【技术实现步骤摘要】
料带加工方法
[0001]本专利技术涉及胶粘制品加工
,尤其涉及一种料带加工方法。
技术介绍
[0002]模切加工是指把原材料根据预定形状,通过精密加工和切割的方式使材料形成特定的零配件。功能性胶黏剂制备成功能性双面粘性胶带,经模切加工成具有离型膜、双面胶、先剥离型膜的三层结构料带,供给FPC(软性电路板)制程,贴装于电路板表面,发挥屏蔽、导通、补强等作用。这里离型膜是两面均为光滑的料带,其与双面胶之间具有一定的粘性,能够对双面胶的两面起到保护作用且与双面胶容易分离,料带生产出来后,不管是机械还是手动操作,均需将先剥离型膜撕掉,将双面胶粘于零件的一侧,待此零件运输到下一工位,再撕掉离型膜,将两层零件粘在一起。
[0003]但现有料带生产工艺仅能在单个离型膜上完成若干个相同材料不同形状的功能性双面胶带的模切加工,这种多个双面胶对应一个离型膜的形式,在FPC的表面较为平整时,机器吸住单个离型膜进行同步贴多个双面胶的操作还可行,但是大多数的FPC的表面有很多特征凸起,这种情况下,就无法采用多个单面胶对应一个离型膜的形式进行贴合了,因此所以这种形式的使用范围很受限;且离型膜不能做得过于大,只有在离型膜与双面胶的面积比例在一定的比例范围内,才能实现离型膜从双面胶的表面顺利剥离,不带走双面胶,如果多个双面胶距离较远,则离型膜需要做的很大,在离型膜剥离时会由于应力或者硬度等原因将小块的双面胶一起带走,这显然是不允许的。所以,需要在不平整的FPC上贴多个双面胶或者在双面胶间距较远时,无法使用单个的离型膜,就需拆分多条料 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.料带加工方法,所述料带包括依次层叠的先剥离型膜(10)、双面胶层(20)、离型膜层(30)以及保护膜层(40),所述双面胶层(20)包括沿料带长度方向间隔排布的多个双面胶组(21),每个所述双面胶组(21)中包括若干个子双面胶(211),所述离型膜层(30)包括沿所述料带方向间隔排布的多个离型膜组(31),所述离型膜组(31)包括若干个子离型膜(311),所述子离型膜(311)与所述子双面胶(211)一一对应叠放,保护膜层(40)包括多个子保护膜(41),多个所述子保护膜(41)与多个所述离型膜组(31)一一对应叠放,其特征在于,所述料带加工方法包括:S1:在双面胶(680)上模切所述子双面胶(211)的外形,并将所述双面胶(680)的废料排出;S2:将离型膜(682)与排完废料的所述双面胶(680)辊压在一起;S3:模切若干个所述子离型膜(311)的外形,所述子离型膜(311)与所述子双面胶(211)一一对应设置且所述子离型膜(311)完全覆盖对应的所述子双面胶(211),并将所述离型膜(682)的废料排出;S4:在保护膜(683)上模切若干个所述子保护膜(41)外形,并将所述保护膜(683)的废料排出;S5:将排完废料的所述保护膜(683)与排完废料的所述离型膜(682)辊压在一起;S6:将所述先剥离型膜(10)辊压到若干个所述双面胶(680)下方。2.根据权利要求1所述的料带加工方法,其特征在于,所述S1包括:S11:将第一过程保护膜(610)与所述双面胶(680)辊压在一起;S12:排出双面胶自带膜(681);S13:模切位于所述第一过程保护膜(610)之上的所述双面胶(680),并将所述双面胶(680)的废料与所述第一过程保护膜(610)分离后排出。3.根据权利要求2所述的料带加工方法,其特征在于,所述S13包括:S131:将第一过程离型膜(620)与排过双面胶自带膜(681)的所述双面胶(680)辊压在一起;S132:同时模切所述第一过程离型膜(620)与所述双面胶(680);S133:将所述第一过程离型膜(620)的连着的废料排出;S134:将第二过程保护膜(630)辊压在剩余的所述第一过程离型膜(620)以及未被所述第一过程离型膜(620)覆盖的所述双面胶(680)上;S135:排出整张的所述第二过程保护膜(630),所述第二过程保护膜(630)粘附剩余的所述第一过程离型膜(620)和所述双面胶(680)的废料一起排出;所述S2具体为:将所述离型膜(682)辊压到位于所述第一过程保护膜(610)之上的排完废料的所述双面胶(680)上。4.根据权利要求2所述的料带加工方法,其特征在于,所述S4包括:S41:将第三过程保护膜(640)与所述保护膜(683)辊压在一起;S42:模切位于所述第三过程保护膜(640)...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡荣,陈进财,黄思才,赵磊,
申请(专利权)人:盐城达翔科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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