一种导热硅胶片加工用分切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种导热硅胶片加工用分切装置，属于导热硅胶片加工技术领域，针对了在切割过程中刀片容易对切割缝的两侧产生较大程度的挤压，造成导热硅胶表面产生较大的褶皱，并且刀片在每完成一次切割时，其刀刃上极容易残留有一定的固体残留物，降低刀刃的锋利度的问题，包括基座、安装架以及切割机构，切割机构包括切刀、气缸、压制部件以及清洁部件；本实用新型专利技术通过压制部件的设置，待压紧座与导热硅胶片表面接触后，切刀在进一步下移的过程中，弹性支撑组件可对压紧座实施一定弹力，增强其与导热硅胶片之间的压紧效果，以此在切刀实际切割导热硅胶片时，切刀两侧的压制部件可有效地将压紧导热硅胶片待切割处的两侧。有效地将压紧导热硅胶片待切割处的两侧。有效地将压紧导热硅胶片待切割处的两侧。

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶片加工用分切装置


[0001]本技术属于导热硅胶片加工
，具体涉及一种导热硅胶片加工用分切装置。

技术介绍

[0002]“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
[0003]在导热硅胶的生产过程中需要用到分切装置对其进行分切，常用的分切装置在切割过程中大多采用刀片直接进行切割，由于导热硅胶具有一定的柔韧性，在切割过程中刀片容易对切割缝的两侧产生较大程度的挤压，从而造成待切割导热硅胶表面产生较大的褶皱，进而不利于导热硅胶的切割，容易造成导热硅胶切割后产生精度误差，并且刀片在每完成一次切割时，其刀刃上极容易残留有一定的固体残留物，若不及时对刀刃清洁，进而长期切割，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片加工用分切装置，包括基座(1)、固定于所述基座(1)顶面上的安装架(2)以及设置于所述安装架(2)上的切割机构，其特征在于，所述切割机构包括滑动设置于所述安装架(2)内侧中的切刀(3)、安装于所述安装架(2)顶面上的气缸(4)、设置于所述切刀(3)两侧的压制部件以及设置于所述切刀(3)刀刃处的清洁部件，所述切刀(3)顶面的两侧均与所述安装架(2)顶端内壁之间固定有伸缩杆(5)。2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片加工用分切装置，其特征在于：所述压制部件包括竖直设置于所述切刀(3)侧旁的压紧座(6)和设置于所述压紧座(6)顶部的弹性支撑组件，所述压紧座(6)的底端位于所述切刀(3)刀刃的下方。3.根据权利要求2所述的一种导热硅胶片加工用分切装置，其特征在于：所述弹性支撑组件包括两个对称固定于所述压紧座(6)顶部的导杆(7)和滑动设置于所述导杆(7)杆身并与所述切刀(3)侧边固接的滑座(8)，所述导杆(7)的末端固接有固定片(9)，所述导杆(7)位于所述滑座(8)与所述固定片(9)之间的杆身上套设有压紧弹簧(10)。4.根据权利要求2所述的一种导热硅胶片加工用分切装置，其特征在于：所述清洁部件包括两个呈八字状的活动板(11)，所述切刀(3)的刀刃位于两个所述活动板(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭涛，邹文涛，
申请(专利权)人：深圳市艾力邦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：