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本实用新型公开了一种导热硅胶片加工用分切装置，属于导热硅胶片加工技术领域，针对了在切割过程中刀片容易对切割缝的两侧产生较大程度的挤压，造成导热硅胶表面产生较大的褶皱，并且刀片在每完成一次切割时，其刀刃上极容易残留有一定的固体残留物，降低刀刃...
该专利属于深圳市艾力邦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市艾力邦科技有限公司授权不得商用。

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