一种增加低频提升降噪效果的耳机制造技术

本发明专利技术公开了一种增加低频提升降噪效果的耳机，涉及耳机技术领域，包括耳机前壳和耳机后壳，所述耳机后壳设有腔体，腔体底部固定有多个小管，所述小管内填满Bass高科技碳纳米材料并用带有单面背胶的网布封住，所述耳机前壳的卡槽安装有喇叭单元，音频线从耳机后壳尾部穿过焊线、耳机前壳与喇叭单元连接，所述耳机后壳固定在耳机前壳的卡槽处。本发明专利技术在耳机后腔体增加一个放Bass材料的小空间实现增加空间，从而增加腔体的容积了，增加Bass材料后，能够降低噪声提升低频。能够降低噪声提升低频。能够降低噪声提升低频。

【技术实现步骤摘要】
一种增加低频提升降噪效果的耳机


[0001]本专利技术涉及蓝牙耳机
，具体的说，是一种增加低频提升降噪效果的耳机。

技术介绍

[0002]目前市面上耳机体积越做越小，对耳机的音质也越来越高，再加上现在的耳机都需要4级防水设计，这样对腔体的容积更不利了，在体积变小的情况下，耳机的前后腔体自然变小，后腔变小后就造成低频偏低。而降噪耳机需要耳机的低频偏高，要是低频偏低调出来的降噪效果则不是很好。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种增加低频提升降噪效果的耳机，用于解决现有技术中耳机腔体变小造成低频偏低、降噪效果差的问题。
[0004]本专利技术通过下述技术方案解决上述问题：
[0005]一种增加低频提升降噪效果的耳机，包括耳机前壳和耳机后壳，所述耳机后壳设有腔体，腔体底部固定有多个小管，所述小管内填满Bass高科技碳纳米材料并用带有单面背胶的网布封住，所述耳机前壳的卡槽安装有喇叭单元，音频线从耳机后壳尾部穿过焊线、耳机前壳与喇叭单元连接，所述耳机后壳固定在耳机前壳的卡槽处。<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增加低频提升降噪效果的耳机，其特征在于，包括耳机前壳和耳机后壳，所述耳机后壳设有腔体，腔体底部固定有多个小管，所述小管内填满Bass高科技碳纳米材料并用带有单面背胶的网布封住，所述耳机前壳的卡槽安装有喇叭单元，音频线从耳机后壳尾部穿过焊线、耳机前壳与喇叭单元连接，所述耳机后壳固定在耳机前壳的卡槽处。2.根据权利要求1所述的一种增加低频提升降噪效果的耳机，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟，
申请(专利权)人：成都市安比科技有限公司，
类型：发明
国别省市：