一种增加低频提升降噪效果的耳机制造技术

本发明专利技术公开了一种增加低频提升降噪效果的耳机，涉及耳机技术领域，包括耳机前壳和耳机后壳，所述耳机后壳设有腔体，腔体底部固定有多个小管，所述小管内填满Bass高科技碳纳米材料并用带有单面背胶的网布封住，所述耳机前壳的卡槽安装有喇叭单元，音频线从耳机后壳尾部穿过焊线、耳机前壳与喇叭单元连接，所述耳机后壳固定在耳机前壳的卡槽处。本发明专利技术在耳机后腔体增加一个放Bass材料的小空间实现增加空间，从而增加腔体的容积了，增加Bass材料后，能够降低噪声提升低频。能够降低噪声提升低频。能够降低噪声提升低频。

【技术实现步骤摘要】
一种增加低频提升降噪效果的耳机


[0001]本专利技术涉及蓝牙耳机
，具体的说，是一种增加低频提升降噪效果的耳机。

技术介绍

[0002]目前市面上耳机体积越做越小，对耳机的音质也越来越高，再加上现在的耳机都需要4级防水设计，这样对腔体的容积更不利了，在体积变小的情况下，耳机的前后腔体自然变小，后腔变小后就造成低频偏低。而降噪耳机需要耳机的低频偏高，要是低频偏低调出来的降噪效果则不是很好。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种增加低频提升降噪效果的耳机，用于解决现有技术中耳机腔体变小造成低频偏低、降噪效果差的问题。
[0004]本专利技术通过下述技术方案解决上述问题：
[0005]一种增加低频提升降噪效果的耳机，包括耳机前壳和耳机后壳，所述耳机后壳设有腔体，腔体底部固定有多个小管，所述小管内填满Bass高科技碳纳米材料并用带有单面背胶的网布封住，所述耳机前壳的卡槽安装有喇叭单元，音频线从耳机后壳尾部穿过焊线、耳机前壳与喇叭单元连接，所述耳机后壳固定在耳机前壳的卡槽处。
[0006]在同样的耳机腔体，用了Bass高科技碳纳米管材料能够增加腔体容积，使耳机低频更好，降噪效果更明显。
[0007]所述耳机的组装方法为：
[0008]步骤S1、在耳机前壳的卡槽处上胶水然后组装喇叭单元待干燥；
[0009]步骤S2、把Bass高科技碳纳米材料装入独立的小管里填满，然后用带有单面背胶的网布封住；
[0010]步骤S3、把装好Bass高科技碳纳米材料的小管组装到耳机后壳底部后周围上胶固定；
[0011]步骤S4、音频线从耳机后壳尾部穿过焊线耳机前壳喇叭单体，在前壳卡槽处上胶然后组装耳机后壳组装完成。
[0012]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0013](1)本专利技术在耳机后腔体增加一个放Bass材料的小空间实现增加空间，从而增加腔体的容积了，增加Bass材料后，能够降低噪声提升低频。
[0014](2)本专利技术通过采用Bass高科技碳纳米管材料增加腔体容积，使耳机低频更好，降噪效果更明显，在加Bass高科技碳纳米管材料和没有加测试对比低频会高出5dB左右，同款耳机中没有加Bass高科技碳纳米管材料耳机声音的低频偏低，降噪效果不明显。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的结构示意图；
[0016]图2为相同耳机添加Bass高科技碳纳米管材料前后的降噪效果对比图；
[0017]其中，1
‑
腔体；2
‑
小管；3
‑
网布；4
‑
耳机后壳；5
‑
喇叭单元；6
‑
耳机前壳。
具体实施方式
[0018]下面结合实施例对本专利技术作进一步地详细说明，但本专利技术的实施方式不限于此。
[0019]实施例：
[0020]结合附图1所示，一种增加低频提升降噪效果的耳机，包括耳机前壳6和耳机后壳4，所述耳机后壳4设有腔体1，腔体1底部固定有多个小管2，所述小管2内填满Bass高科技碳纳米材料并用带有单面背胶的网布3封住，所述耳机前壳6的卡槽安装有喇叭单元5，音频线从耳机后壳4尾部穿过焊线、耳机前壳6与喇叭单元5连接，所述耳机后壳4固定在耳机前壳6的卡槽处。
[0021]所述耳机的组装方法为：
[0022]1.优先组装喇叭和耳机前壳及网布，在前壳卡槽处上胶水然后组装喇叭单元待干燥；
[0023]2.把Bass材料装入独立的小管里填满，然后用带有单面背胶的网布封住；
[0024]3.把装好Bass高科技碳纳米材料管组装到耳机后壳底部后周围上胶固定；
[0025]4.音频线从耳机后壳尾部穿过焊线耳机前壳喇叭单体，在前壳卡槽处上胶然后组装耳机后壳组装完成。目前的耳机内部空间越来越小，比如电池，PCB板，隔音板等等，留给喇叭腔体的有限容积就小了很多，容积越小对喇叭的音质就越差，这个时候用Bass高科技碳纳米管材料可以增加腔体容积，使得耳机后腔声音充分的利用提升低频，低频提升后降噪效果自然的就好了。
[0026]现有的耳机内部空间越来越小，比如电池，PCB板，隔音板等等，留给喇叭腔体的有限容积就小了很多，容积越小对喇叭的音质就越差。本专利技术用Bass高科技碳纳米管材料增加腔体容积，使得耳机后腔声音充分的利用提升低频，低频提升后降噪效果更好。本专利技术组装时操作简单，把Bass高科技碳纳米管材料装满小管，再用带胶的网布封住开口。组装方便，品质稳定性强，产品的良率增加等，同等产品加入Bass高科技碳纳米管材料后产品的性能和功效更强。
[0027]如图2所示，L1为加Bass高科技碳纳米管材料后的FR(频响)曲线；L2为没有加Bass高科技碳纳米管材料后的FR(频响)曲线。在同样的耳机腔体，用了Bass高科技碳纳米管材料可以增加腔体容积，使耳机低频更好，降噪效果更明显，在加Bass高科技碳纳米管材料和没有加测试对比低频会高出5dB左右，同款耳机如果没有加Bass高科技碳纳米管材料耳机声音的低频偏低，降噪效果不明显。
[0028]尽管这里参照本专利技术的解释性实施例对本专利技术进行了描述，上述实施例仅为本专利技术较佳的实施方式，本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增加低频提升降噪效果的耳机，其特征在于，包括耳机前壳和耳机后壳，所述耳机后壳设有腔体，腔体底部固定有多个小管，所述小管内填满Bass高科技碳纳米材料并用带有单面背胶的网布封住，所述耳机前壳的卡槽安装有喇叭单元，音频线从耳机后壳尾部穿过焊线、耳机前壳与喇叭单元连接，所述耳机后壳固定在耳机前壳的卡槽处。2.根据权利要求1所述的一种增加低频提升降噪效果的耳机，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟，
申请(专利权)人：成都市安比科技有限公司，
类型：发明
国别省市：