一种界面改性的陶瓷基复合材料及其制备方法技术

技术编号:36693417 阅读:40 留言:0更新日期:2023-02-27 20:02
本发明专利技术涉及一种界面改性的陶瓷基复合材料及其制备方法。所述方法:提供连续碳纤维;将氧化石墨烯溶液喷涂于连续碳纤维的表面并进行低温处理,依次重复喷涂和低温处理至少一次,在连续碳纤维表面形成氧化石墨烯界面层;并采用该连续碳纤维编织成预制体结构,将预制体结构进行热还原处理,得到碳纤维表面具有石墨烯界面层的碳纤维预制体;通过化学气相沉积法在碳纤维预制体的碳纤维的石墨烯界面层上沉积热解碳界面层,得到多孔C/C基体;通过浸渍裂解法将陶瓷前驱体溶液与多孔C/C基体反应,制得界面改性的陶瓷基复合材料。本发明专利技术方法充分发挥了石墨烯优势,通过喷涂热还原转化为石墨烯界面层,从而有效解决了陶瓷基复合材料韧性较差的问题。性较差的问题。性较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种界面改性的陶瓷基复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于陶瓷基复合材料制备
,尤其涉及一种界面改性的陶瓷基复合材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]以碳纤维增韧的陶瓷基复合材料作为一类新型高性能复合材料,由于具有低密度、抗氧化、高强度等特点而备受科研工作者关注。陶瓷类材料普遍较脆,当有较大应力时,其较易形成贯穿性裂纹,造成不可逆损伤。通过引入连续碳纤维和热解碳界面层,可以增韧陶瓷基复合材料,提升耐用性。但热解碳界面层普遍为纳米级尺寸的微晶,在释放应力方面较差,仍然容易造成较为明显的裂纹,此时会导致环境空气快速渗透,高温情况下迅速氧化碳纤维和陶瓷基体。
[0003]因此,如何进一步提升陶瓷基复合材料的韧性,是碳纤维增韧的陶瓷基复合材料在高温有氧环境下具备优异性能的关键性问题。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中存在的技术问题,本专利技术提供了一种界面改性的陶瓷基复合材料及其制备方法。
[0005]本专利技术在第一方面提供了一种界面改性的陶瓷基复合材料的制备方法,所述方法包括如下步骤:本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种界面改性的陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:(1)提供连续碳纤维;(2)将氧化石墨烯溶液喷涂于所述连续碳纤维的表面并进行低温处理,依次重复所述喷涂和所述低温处理至少一次,在连续碳纤维表面形成氧化石墨烯界面层;(3)采用表面形成有氧化石墨烯界面层的连续碳纤维编织成预制体结构,将所述预制体结构进行热还原处理,得到碳纤维表面具有石墨烯界面层的碳纤维预制体;(4)通过化学气相沉积法在步骤(3)得到的所述碳纤维预制体的碳纤维的石墨烯界面层上沉积热解碳界面层,得到具有石墨烯/热解碳复合界面层的多孔C/C基体;(5)通过浸渍裂解法将陶瓷前驱体溶液与步骤(4)得到的多孔C/C基体反应,制得界面改性的陶瓷基复合材料。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述低温处理为在0~5℃条件下处理1~600min优选为300~600min;和/或所述热还原处理的温度为500~1000℃,所述热还原处理的时间为1~360min优选为180~360min。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述氧化石墨烯溶液以丙酮和水为溶剂,所述丙酮与水的用量的体积比为(1~3):(1~3);所述氧化石墨烯溶液的浓度为0.01~1.0mg/mL;和/或所述氧化石墨烯溶液采用的氧化石墨烯为单层氧化石墨烯,所述单层氧化石墨烯的尺寸为1~3μm。4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述热还原处理为:将所述预制体结构置于高温炉内,在惰性气体保护下升温至500

1000℃,通入氢气,氢气流量为10

500sccm,在500~1000℃恒温1

360min进行热还原,使氧化石墨烯界面层转化为石墨烯界面层,自然降至室温;优选的是,升温速率为1

5℃/min。5.根据权利要求1所述的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨良伟杨彤景贵龙郝乃蓉孙娅楠刘伟于新民孙同臣
申请(专利权)人:航天特种材料及工艺技术研究所
类型:发明
国别省市:

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