一种限制顶针高度的检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种限制顶针高度的检测装置，涉及顶针高度检测技术领域。本实用新型专利技术包括连接柱，连接柱内设置有安装板，安装板的顶部设置有顶针，连接柱的顶部设置有顶针帽，顶针帽的底部设置有密封板，密封板与连接柱的顶部相抵，顶针帽的顶部中心处开设有顶针通孔，顶针通孔设置在顶针的正上方。本实用新型专利技术通过设置薄膜、真空吸附通道、真空气压器和报警器，可以使顶针帽的高度是固定的，每次顶针安装后，将薄膜贴合固定在顶针帽上，通过手动顶出顶针，顶针顶起薄膜，顶出高度超出规格，薄膜与顶针帽脱离，真空气压器异常通过报警器报警，从而及时发现顶出高度异常，避免导致芯片受损，提高检测装置在使用时的实用性。提高检测装置在使用时的实用性。提高检测装置在使用时的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种限制顶针高度的检测装置


[0001]本技术属于顶针高度检测
，特别是涉及一种限制顶针高度的检测装置。

技术介绍

[0002]现有的设备每次更换顶针后，顶针的卡帽通过人工进行拧紧，顶针顶出的高度无法有效的检验高度异常，目前通过设备参数对高度进行控制，人为的安装导致的差异不受控，而通过人工操作手动顶出材料，通过材料外观进行判定顶针高度，风险高，并且无可视化进行管控手段及管控顶出高度无法标准化衡量，主要是人工每次拆装更换顶针导致顶针的高度每次存在差异，无法对顶针上升的高度进行预警会导致芯片受损，因此我们对此进行改进，提出了一种限制顶针高度的检测装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种限制顶针高度的检测装置，以解决了现有的问题：目前通过设备参数对高度进行控制，人为的安装导致的差异不受控，而通过人工操作手动顶出材料，通过材料外观进行判定顶针高度，风险高，并且无可视化进行管控手段及管控顶出高度无法标准化衡量，主要是人工每次拆装更换顶针导致顶针的高度每次存在差异，无法对顶针上升的高度进行预警会导致芯片受损。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术为一种限制顶针高度的检测装置，包括连接柱，所述连接柱内设置有安装板，所述安装板的顶部设置有顶针，所述连接柱的顶部设置有顶针帽，所述顶针帽的底部设置有密封板，所述密封板与连接柱的顶部相抵，所述顶针帽的顶部中心处开设有顶针通孔，所述顶针通孔设置在顶针的正上方，所述顶针帽内贴合固定有薄膜，所述薄膜与顶针通孔位置相对，所述连接柱的外表面分别设置有报警器和真空气压器，所述真空气压器与报警器电性连接。
[0006]进一步地，所述顶针帽内开设有多个真空吸附通道，多个所述真空吸附通道均设置在顶针通孔的侧面，多个所述真空吸附通道均绕顶针帽的中心呈环形阵列分布。
[0007]进一步地，多个所述真空吸附通道的半径均相同，多个所述真空吸附通道均与顶针帽连通。
[0008]进一步地，所述顶针帽的外表面开设有多个防滑纹，多个所述防滑纹均等距分布在顶针帽的表面，多个所述防滑纹的尺寸均相同。
[0009]进一步地，所述顶针设置在安装板的顶部中心处，所述顶针与安装板卡接，所述顶针的形状为圆锥形。
[0010]进一步地，所述连接柱内开设有凹槽，所述凹槽的形状为圆形，所述凹槽设置在连接柱的顶部。
[0011]进一步地，所述顶针帽的形状为圆柱形，所述顶针帽的材质为塑料，所述顶针帽与
密封板相抵。
[0012]进一步地，所述薄膜与顶针帽密封，所述薄膜的横截面积与顶针通孔的横截面积相同。
[0013]进一步地，所述安装板与连接柱滑动连接，所述安装板的形状为圆形。
[0014]本技术具有以下有益效果：
[0015]1、本技术通过设置薄膜、真空吸附通道、真空气压器和报警器，可以使顶针帽的高度是固定的，每次顶针安装后，将薄膜贴合固定在顶针帽上，通过手动顶出顶针，顶针顶起薄膜，顶出高度超出规格，薄膜与顶针帽脱离，真空气压器异常通过报警器报警，从而及时发现顶出高度异常，避免导致芯片受损，提高检测装置在使用时的实用性。
[0016]2、本技术避免发生顶针高度超出规格，刺破蓝膜导致芯片背面晶格受损，同时该检测装置操作方便，可视化防呆，提高顶针高度检测时的精准性和便捷性。
[0017]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术的侧视图；
[0021]图3为本技术的仰视图；
[0022]图4为本技术顶针帽的结构示意图；
[0023]图5为本技术顶针和安装板的连接结构示意图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0025]1、连接柱；2、报警器；3、顶针帽；4、顶针通孔；5、真空吸附通道；6、防滑纹；7、密封板；8、真空气压器；9、薄膜；10、顶针；11、安装板；12、凹槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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图5所示，本技术为一种限制顶针高度的检测装置，包括连接柱1，连接柱1内设置有安装板11，安装板11的顶部设置有顶针10，连接柱1的顶部设置有顶针帽3，避免发生顶针10高度超出规格，刺破蓝膜导致芯片背面晶格受损，同时该检测装置操作方便，可视化防呆，提高顶针10高度检测时的精准性和便捷性，顶针帽3的底部设置有密封板7，密封板7与连接柱1的顶部相抵，顶针帽3的顶部中心处开设有顶针通孔4，顶针通孔4设置在顶针10的正上方，顶针帽3内贴合固定有薄膜9，薄膜9与顶针通孔4位置相对，连接柱1的外表面分别设置有报警器2和真空气压器8，真空气压器8与报警器2电性连接，每次顶针
10安装后，将薄膜9贴合固定在顶针帽3上，通过手动顶出顶针10，顶针10顶起薄膜9，顶出高度超出规格，薄膜9与顶针帽3脱离，真空气压器8异常通过报警器2报警，从而及时发现顶出高度异常，避免导致芯片受损，提高检测装置在使用时的实用性，顶针帽3内开设有多个真空吸附通道5，多个真空吸附通道5均设置在顶针通孔4的侧面，多个真空吸附通道5均绕顶针帽3的中心呈环形阵列分布，多个真空吸附通道5的半径均相同，多个真空吸附通道5均与顶针帽3连通，顶针帽3的外表面开设有多个防滑纹6，多个防滑纹6均等距分布在顶针帽3的表面，多个防滑纹6的尺寸均相同，顶针10设置在安装板11的顶部中心处，顶针10与安装板11卡接，顶针10的形状为圆锥形，连接柱1内开设有凹槽12，凹槽12的形状为圆形，凹槽12设置在连接柱1的顶部，顶针帽3的形状为圆柱形，顶针帽3的材质为塑料，顶针帽3与密封板7相抵，薄膜9与顶针帽3密封，薄膜9的横截面积与顶针通孔4的横截面积相同，安装板11与连接柱1滑动连接，安装板11的形状为圆形。
[0028]本实施例的一个具体应用为：将顶针10安装固定在安装板11内，然后当每次顶针10安装后，将薄膜9贴合固定在顶针帽3上，而顶针帽3通过密封板7与连接柱1密封在一起，然后通过手动顶出顶针10，顶针10顶起薄膜9，当顶针10的顶出高度超出规格时，薄膜9与顶针帽3脱离，真空气压器8异常并通过报本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种限制顶针高度的检测装置，包括连接柱(1)，其特征在于：所述连接柱(1)内设置有安装板(11)，所述安装板(11)的顶部设置有顶针(10)，所述连接柱(1)的顶部设置有顶针帽(3)，所述顶针帽(3)的底部设置有密封板(7)，所述密封板(7)与连接柱(1)的顶部相抵，所述顶针帽(3)的顶部中心处开设有顶针通孔(4)，所述顶针通孔(4)设置在顶针(10)的正上方，所述顶针帽(3)内贴合固定有薄膜(9)，所述薄膜(9)与顶针通孔(4)位置相对，所述连接柱(1)的外表面分别设置有报警器(2)和真空气压器(8)，所述真空气压器(8)与报警器(2)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种限制顶针高度的检测装置，其特征在于：所述顶针帽(3)内开设有多个真空吸附通道(5)，多个所述真空吸附通道(5)均设置在顶针通孔(4)的侧面，多个所述真空吸附通道(5)均绕顶针帽(3)的中心呈环形阵列分布。3.根据权利要求2所述的一种限制顶针高度的检测装置，其特征在于：多个所述真空吸附通道(5)的半径均相同，多个所述真空吸附通道(5)均与顶针帽(3)连通。4.根据权利要求1所述的一种限制顶针高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔群，王毅，胡学同，李海琳，陆叶兴，
申请(专利权)人：泗洪红芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：