本实用新型专利技术公开了一种适用于低温环境实用的智能加热装置，包括芯片PCB板壳，在所述芯片PCB板壳的上方设有加热板，所述加热板上设有隔热网，在所述隔热网上间隔均匀固定设有多块PTC加热板，在所述芯片PCB板内固定设有MCU控制处理单元，多个所述的PTC加热板分别与所述MCU控制处理单元的输出端连接，所述芯片PCB板壳的一侧上开设有探温孔，在所述探温孔内固定设有温度传感器，所述温度传感器与所述MCU控制处理单元的输入端连接，在所述芯片PCB板壳的另一侧上固定设有信号指示灯，所述信号指示灯与所述MCU控制处理单元的输出端连接。在所述芯片PCB板壳与探温孔相邻的一侧上设有接线管。本实用新型专利技术实用性强。本实用新型专利技术实用性强。本实用新型专利技术实用性强。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于低温环境实用的智能加热装置
[0001]本技术涉及机器人夹持装置
，具体为一种适用于低温环境实用的智能加热装置。
技术介绍
[0002]中国领土辽阔，部份地区如内蒙古、黑龙江等地等地在冬天可能会出现零下几十度的极寒气温，目前的电子产品，绝大多数在此温度下，无法进行工作。主要受限于芯片、屏、电池、晶振等电子元器件等设计的工作温度达不到超低温使用要求(一般设计为
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20度低温工作)；
[0003]所以针对此问题，就需要一种能针对芯片等电子元器件进行加热的低温环境的智能加热装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种适用于低温环境实用的智能加热装置，本技术通过在芯片PCB板壳内安装固定设置的芯片等PCB板，PCB板上包含多个电子元器件，通过探温孔内的温度传感器进行采集环境温度，当环境温度低于芯片等正常运行的温度时，则MCU控制处理单元进行控制多块PTC加热板进行加热，保证芯片PCB壳体内的温度，使得内置的PCB板上的电子元器件正常运行，在进行加热时通过信号指示灯进行展示加热状态，本技术实用性强。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]一种适用于低温环境实用的智能加热装置，包括芯片PCB板壳，在所述芯片 PCB板壳的上方设有加热板，所述加热板上设有隔热网，在所述隔热网上间隔均匀固定设有多块PTC加热板，在所述芯片PCB板内固定设有MCU控制处理单元，多个所述的PTC加热板分别与所述MCU控制处理单元的输出端连接，所述芯片PCB 板壳的一侧上开设有探温孔，在所述探温孔内固定设有温度传感器，所述温度传感器与MCU控制处理单元的输入端连接，在所述芯片PCB板壳的另一侧上固定设有信号指示灯，所述信号指示灯与所述MCU控制处理单元的输出端连接。
[0007]进一步，在所述芯片PCB板壳与探温孔相邻的一侧上设有接线管。芯片PCB 板壳内的接线均通过接线管与外界连接。
[0008]进一步，所述加热板的四个角处均设有固定螺栓，通过固定螺栓与所述芯片PCB板壳固定连接。
[0009]进一步，所述温度传感器采用PT100温度传感器，所述MCU控制处理单元采用80C51型单片机。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在芯片PCB板壳内安装固定设置的芯片等PCB板，PCB板上包含多个电子元器件，通过探温孔内的温度传感器进行采集环境温度，当环境温度低于芯片等正常运行的温度时，则MCU控制处理单元进行控制多块PTC加
热板进行加热，保证芯片PCB壳体内的温度，使得内置的PCB板上的电子元器件正常运行，在进行加热时通过信号指示灯进行展示加热状态；本技术实用性强。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0012]图1是本技术的装置的结构示意图；
[0013]图2是本技术的系统结构示意图；
[0014]其中，芯片PCB板壳的顶板1，加热板2，固定螺栓21，芯片PCB板壳3，探温孔31，隔热网4，PTC加热板5，温度传感器6，接线管7。
具体实施方式
[0015]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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2，一种适用于低温环境实用的智能加热装置，包括芯片PCB板壳3，在所述芯片PCB板壳3的上方设有加热板2，所述加热板2上设有隔热网4，在所述隔热网4上间隔均匀固定设有多块PTC加热板5，在所述芯片PCB板3内固定设有MCU控制处理单元，多个所述的PTC加热板5分别与所述MCU控制处理单元的输出端连接，所述芯片PCB板壳3的一侧上开设有探温孔31，在所述探温孔 31内固定设有温度传感器6，所述温度传感器6与所述MCU控制处理单元的输入端连接，在所述芯片PCB板壳的另一侧上固定设有信号指示灯，所述信号指示灯与所述MCU控制处理单元的输出端连接。
[0017]本实施例中，在所述芯片PCB板壳3与探温孔31相邻的一侧上设有接线管7。芯片PCB板壳3内的接线均通过接线管与外界连接。
[0018]本实施例中，所述加热板2的四个角处均设有固定螺栓21，通过固定螺栓21 与所述芯片PCB板壳3固定连接。
[0019]本实施例中，所述温度传感器采用PT100温度传感器，所述MCU控制处理单元采用80C51型单片机。
[0020]以上所述仅为本技术的优选实施方式而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于低温环境实用的智能加热装置，其特征在于：包括芯片PCB板壳(3)，在所述芯片PCB板壳(3)的上方设有加热板(2)，所述加热板(2)上设有隔热网(4)，在所述隔热网(4)上间隔均匀固定设有多块PTC加热板(5)，在所述芯片PCB板壳(3)内固定设有MCU控制处理单元，多个所述的PTC加热板(5)分别与所述MCU控制处理单元的输出端连接，所述芯片PCB板壳(3)的一侧上开设有探温孔(31)，在所述探温孔(31)内固定设有温度传感器(6)，所述温度传感器(6)与所述MCU控制处理单元的输入端连接，在所述芯片PCB板壳(3)的另一侧上固定设有信号...
【专利技术属性】
技术研发人员：董庆佳，蒋洪涛，潘俊斌，
申请(专利权)人：深圳华力创通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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