电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子设备，所述电子设备包括母电路板以及至少一个垂直装设到所述母电路板的下表面的子电路板，且所述子电路板上具有至少一个发热电子元件；所述电子设备还包括：容器，所述容器包括开口朝上的冷却液腔，且所述冷却液腔内具有冷却液；所述子电路板的表面设置有防水层；所述母电路板以下表面朝向所述容器的方式装设于所述容器的上方，且所述母电路板上的至少一个子电路板的至少一部分插入到所述冷却液腔中，所述冷却液腔内的冷却液的液面高于所述子电路板上的发热电子元件的高度。本实用新型专利技术可实现多个子电路板的同时散热，有效降低各个子电路板的工作温度。有效降低各个子电路板的工作温度。有效降低各个子电路板的工作温度。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本技术涉及电子领域，更具体地说，涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技进步，现有的移动设备、个人电脑、服务器、通信机箱、基地台或其他电子设备，其运算功能及效率也逐渐强大。这些电子设备在运行过程中，其内部的发热元件(例如但不限于晶片及各种功率元件)都会产生高热。
[0003]在电子设备中，除了主控电路板外，一些子电路板的发热量也相对较大，尤其对于电子设备中具有较大功率的子电路板(例如个人电脑中的显卡等)而言情况更为严重。电子设备中，单位空间内发热量不断增加极易引起其结区温度急剧升高，而结区高温则会对电子设备的子电路板、电子设备的性能产生不利影响。对于具有多个达功率子电路板的电子设备，在多个子电路板同时高频运行的情况下，如果不采取有效的散热措施必然会导致工作部件温度过高，降低工作部件可靠性。
[0004]现有的电子设备中，为了预防子电路板过热而导致发热元件失效，通常在子电路板上装设一散热装置，例如散热风扇等，以提高子电路板运行的稳定性及延长其使用寿命，但如果仅装设一个散热装置，在多个工作部件同时运作时，散热效果微乎其微；而若对每一子电路板均装设独立的散热装置，则因各个散热装置均占据一定空间，必将导致电子设备内部空间更为局促，同时将导致电子设备内部气流紊乱。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题在于，针对上述电子设备内部单一的子电路板散热装置无法应对多个工作部件同时发热、多个散热装置占据空间较大的问题，提供一种新的电子设备。
[0006]本技术解决上述技术问题的技术方案是，提供一种电子设备，所述电子设备包括母电路板以及至少一个垂直装设到所述母电路板的下表面的子电路板，且所述子电路板上具有至少一个发热电子元件；所述电子设备还包括：
[0007]容器，所述容器包括开口朝上的冷却液腔，且所述冷却液腔内具有冷却液；
[0008]所述子电路板的表面设置有防水层；所述母电路板以下表面朝向所述容器的方式装设于所述容器的上方，且所述母电路板上的至少一个子电路板的至少一部分插入到所述冷却液腔中，所述冷却液腔内的冷却液的液面高于所述子电路板上的发热电子元件的高度。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述母电路板架设于容器的顶部，且所述母电路板与所述容器可拆卸连接。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述容器上设有多个第一安装孔，所述母电路板上具有多个分别与所述第一安装孔相对应的第二安装孔，且所述母电路板通过穿过第二安装孔和第一安装孔的螺钉与所述容器固定在一起。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述容器上设置有进液口和出液口，所述进液口和出液口分别与所述冷却液腔相连通，且所述出液口位于所述容器上远离母电路板的一侧。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述母电路板的下表面与所述容器之间设置有由绝缘材料构成并呈平板状的防溅体，所述防溅体上具有至少一个供所述子电路板穿过的窗孔。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述防溅体的尺寸大于所述容器的冷却液腔的开口的尺寸，且所述防溅体封盖所述冷却液腔的开口。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述电子设备包括至少一个由散热材料构成的套壳，所述套壳包括用于容纳子电路板的容置腔、用于供所述子电路板插入到所述容置腔的插口、以及将所述容置腔与外部相连通的多个开孔；
[0015]所述套壳以插口与所述防溅体的窗孔相对的方式固定在所述防溅体上，且所述子电路板经所述插口插入到所述套壳的容置腔，并与所述套壳一起穿过所述防溅体的窗孔浸入到所述冷却液腔的冷却液中。
[0016]作为本技术的进一步改进，所述套壳包括挡板部，且所述挡板部与所述插口位于同一平面；
[0017]所述挡板部在第一方向的尺寸大于所述窗孔在第一方向的尺寸，多个套壳沿第二方向固定在所述防溅体上，且每一套壳的挡板部上沿第一方向的两个端部分别固定在所述窗孔的沿第一方向的两个边缘。
[0018]作为本技术的进一步改进，所述防溅体的上表面具有台阶结构，且所述台阶结构位于所述窗孔的沿第一方向的两个边缘；每一所述套壳以挡板部嵌入所述台阶结构的方式固定在所述防溅体上。
[0019]作为本技术的进一步改进，所述母电路板为主控电路板，所述子电路板为显示适配卡。
[0020]本技术具有以下有益效果：通过在子电路板的表面设置防水层，并将子电路板浸入到母电路板下方容器的冷却液中，可实现多个子电路板的同时散热，有效降低各个子电路板的工作温度。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0022]图2是本技术另一实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0023]图3是本技术又一实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0024]图4是本技术实施例提供的电子设备中防溅体与套壳的结构示意图；
[0025]图5是本技术另一实施例提供的电子设备中防溅体与套壳的的结构示意图；
[0026]图6是本技术实施例提供的电子设备中防溅体具有多个窗孔时的防溅体与套壳的结构示意图。
具体实施方式
[0027]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施
例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0028]如图1所示，是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图，该电子设备具体可以为移动设备、个人电脑、服务器、通信机箱、基地台或其他电子设备，且该电子设备包括母电路板11、至少一个子电路板12以及容器13。具体地，上述母电路板11可以为主控电路板，子电路板12则可以为显示适配卡，此时，电子设备可为个人电脑。在实际应用中，电子设备还可包括机箱，母电路板11、子电路板12及容器13均装设在机箱内。
[0029]容器13包括冷却液腔130，且冷却液腔130的开口朝上，具体地，冷却液腔 130的开口位于容器13的顶部。上述容器13可由塑料、金属或其他耐腐蚀的材料加工而成，且该容器13的冷却液腔130内具有冷却液14。上述冷却液14可以为水等具有较高热容量的液体。冷却液腔130的尺寸可以为子电路板12尺寸的 N倍(N小于或等于母电路板11上的子电路板12的数量)，该冷却液腔130的开口的尺寸也为子电路板12的横截面面积的数倍，例如冷却液腔130的高度大于子电路板12的长度，冷却液腔130及其开口的长度为子电路板的厚度的5倍以上 (容器13及冷却液腔130的尺寸可根据电子设备的类型及其使用场景选择)，冷却液腔130及其开口的宽度则大于子电路板12的宽度，即冷却液腔130可同时容纳多个子电路板12。
[0030]子电路板12上具有至少一个发热电子元件(例如当电子设备为个人电脑或区块链终端设备时，子电路板12可以为显示适配卡，子电路板12上的发热电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，所述电子设备包括母电路板以及至少一个垂直装设到所述母电路板的下表面的子电路板，且所述子电路板上具有至少一个发热电子元件；其特征在于，所述电子设备还包括：容器，所述容器包括开口朝上的冷却液腔，且所述冷却液腔内具有冷却液；所述子电路板的表面设置有防水层；所述母电路板以下表面朝向所述容器的方式装设于所述容器的上方，且所述母电路板上的至少一个子电路板的至少一部分插入到所述冷却液腔中，所述冷却液腔内的冷却液的液面高于所述子电路板上的发热电子元件的高度。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述母电路板架设于容器的顶部，且所述母电路板与所述容器可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述容器上设有多个第一安装孔，所述母电路板上具有多个分别与所述第一安装孔相对应的第二安装孔，且所述母电路板通过穿过第二安装孔和第一安装孔的螺钉与所述容器固定连接。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述容器上设置有进液口和出液口，所述进液口和出液口分别与所述冷却液腔相连通，且所述出液口位于所述容器上远离母电路板的一侧。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述母电路板的下表面与所述容器之间设置有由绝缘材料构成并呈平板状的防溅体，所述防溅体上具有至少一个供所述子电路板穿过的窗孔。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖振楠，
申请(专利权)人：深圳宏芯宇电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：