光学层叠体制造技术

本发明专利技术提供一种光学层叠体，其为层叠于光半导体元件而使用的层叠体，且对环境友好。光学层叠体(1)具备表面处理层(4)、基材部(2)、以及设置于基材部(2)的至少一个面的粘合剂层(3a)、(3b)，所述光学层叠体层叠于光半导体元件(7)而使用。将光学层叠体(1)层叠于光半导体元件(7)时，基材部(2)相对于表面处理层(4)位于光半导体元件(7)侧。表面处理层(4)是对光学层叠体(1)赋予防反射性和/或防眩光性的层。基材部(2)具有生物质度30％以上的基材层。材部(2)具有生物质度30％以上的基材层。材部(2)具有生物质度30％以上的基材层。

【技术实现步骤摘要】
光学层叠体


[0001]本专利技术涉及光学层叠体。更具体而言，涉及层叠于光半导体元件而使用的光学层叠体。

技术介绍

[0002]已知在例如液晶显示装置中使用的背光具有如下结构：在基板上配置有多个LED，上述多个LED被密封树脂密封。作为使用上述密封树脂将上述多个LED一次性密封的方法，已知有使用具备密封层的密封用片的方法，所述密封层用于与配置有多个LED的区域重合而将LED密封(例如参见专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2019/225761号

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]近年来，在世界范围内提出了可持续发展目标“SDGs”，作为其实现手段，解决问题的流程“ESG”(“Environmental(环境)”、“Social(社会)”、“Governance(企业统治)”)受到关注。因此，在企业的经营、成长中，要求从环境/社会/企业统治这3个观点下进行考虑，ESG如今已被公认为企业的社会责任。
[0008]本专利技术是以这种情况为基础而作出的，其目的在于提供一种光学层叠体，其为层叠于光半导体元件而使用的层叠体，且对环境友好。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术人为了实现上述目的而进行了深入研究，其结果发现，根据具有特定的层叠结构、且在基材部使用生物质度高的基材层的光学层叠体，可得到如下的光学层叠体：其为层叠于光半导体元件而使用的层叠体，且对环境友好。本专利技术是基于这些见解而完成的。
[0011]即，本专利技术提供一种光学层叠体，其具备表面处理层、基材部、以及设置于上述基材部的至少一个面的粘合剂层，所述光学层叠体层叠于光半导体元件而使用，其中，
[0012]将上述光学层叠体层叠于上述光半导体元件时，上述基材部相对于上述表面处理层位于光半导体元件侧，
[0013]上述表面处理层是对上述光学层叠体赋予防反射性和/或防眩光性的层，
[0014]上述基材部具有生物质度30％以上的基材层。
[0015]上述光学层叠体如上所述，具备具有生物质度30％以上的基材层的基材部。由此，能够使上述光学层叠体对环境友好。
[0016]上述基材层优选由聚碳酸酯系树脂构成。上述基材层为聚碳酸酯基材时，基材部的刚性高，上述光学层叠体的处理性优异。另外，比较容易得到生物质度30％以上的基材层。
[0017]上述基材层的拉伸模量优选为1.5～3.5GPa。上述拉伸模量为1.5GPa以上时，上述基材层具有适度的硬度，在将上述光学层叠体贴合于光半导体元件的状态下，光半导体元件的形状不易在表面显现，表面的平滑性优异。上述拉伸模量为3.5GPa以下时，上述基材层具有适度的柔软性，上述光学层叠体对于将光半导体元件作为凸部、将多个光半导体元件间的间隙作为凹部时的凹凸的追随性优异，光半导体元件的填埋性优异。
[0018]上述基材层的折射率优选为1.43～1.55。上述折射率为上述范围内时，有与构成上述光学层叠体的其他层的折射率差小的倾向，能够使界面处的反射率降低、光半导体装置的辨识性优异、另外不易发生偏色(color cast)。
[0019]另外，本专利技术提供一种光半导体装置，其具备：基板，配置在上述基板上的光半导体元件，以及层叠于上述光半导体元件的上述光学层叠体。这种光半导体装置通过具备具有生物质度30％以上的基材层的基材部，能够对环境友好。
[0020]上述光半导体装置可以为自发光型显示装置。
[0021]另外，本专利技术提供具备上述自发光型显示装置的图像显示装置。
[0022]专利技术的效果
[0023]本专利技术的光学层叠体能够对环境友好。因此，通过使用上述光学层叠体，能够有助于SDGs的实现。
附图说明
[0024]图1为示出本专利技术的光学层叠体的一个实施方式的截面图。
[0025]图2为使用图1所示的光学层叠体的光半导体装置的截面图。
[0026]图3为示出图2所示的光半导体装置平铺而制作的光半导体装置的一个实施方式的外观图。
[0027]图4表示光半导体装置的制造方法的一个实施方式中的层叠工序的状况的截面图。
[0028]图5表示图4所示的层叠工序后得到的层叠体的截面图。
[0029]图6表示对图5所示的层叠体实施固化工序而得到的层叠体的截面图。
[0030]图7表示示出图6所示的层叠体的切割工序中的切割位置的截面图。
[0031]附图标记说明
[0032]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
光学层叠体
[0033]1’ꢀꢀꢀꢀꢀ
光学层叠体的固化物
[0034]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基材部
[0035]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
粘合剂层
[0036]3a、3b
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粘合剂层
[0037]31
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第1粘合剂层
[0038]31
’ꢀꢀꢀꢀ
固化密封层
[0039]32
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第2粘合剂层
[0040]33
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第3粘合剂层
[0041]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
表面处理层
[0042]41
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
光学薄膜
[0043]42
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
防眩光/防反射处理层
[0044]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
剥离衬垫
[0045]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基板
[0046]7ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
光半导体元件
[0047]10、20
ꢀꢀ
光半导体装置
具体实施方式
[0048][光学层叠体][0049]本专利技术的光学层叠体至少具备：表面处理层、基材部、以及设置于上述基材部的至少一个面的粘合剂层。本专利技术的光学层叠体层叠于光半导体元件而使用。
[0050]将上述光学层叠体层叠于上述光半导体元件时，上述基材部相对于上述表面处理层位于光半导体元件侧。即，将上述光学层叠体层叠于上述光半导体元件时，形成表面处理层、基材部和光半导体元件依次层叠的结构。
[0051]作为上述光学层叠体中的表面处理层、粘合剂层和基材部的层叠结构，可列举出[表面处理层/基材部/粘合剂层]、[表面处理层/粘合剂层/基材部]、[表面处理层/粘合剂层/基材部/粘合剂层]等。上述光学层叠体优选具有上述表面处理层、上述基材部和上述粘合剂层依次层叠的结构。
[0052]本专利技术的光学层叠体除了上述表面处理层、上述基材部和上述粘合剂层以外，还可以具备剥离衬垫。剥离衬垫被用作上述光学层叠体的保护材料，在光学层叠体使用时被剥离。上述剥离衬垫例如贴合于位于上述光学层叠体的表面的粘合剂层而使用，在光学层叠体使用时被剥离。需要说明的是，剥离衬垫也可以不必设置。
[0053]另外，本专利技术的光学层叠体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学层叠体，其具备表面处理层、基材部、以及设置于所述基材部的至少一个面的粘合剂层，所述光学层叠体层叠于光半导体元件而使用，其中，将所述光学层叠体层叠于所述光半导体元件时，所述基材部相对于所述表面处理层位于光半导体元件侧，所述表面处理层是对所述光学层叠体赋予防反射性和/或防眩光性的层，所述基材部具有生物质度30％以上的基材层。2.根据权利要求1所述的光学层叠体，其中，所述基材层由聚碳酸酯系树脂构成。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：中原步梦，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：