传感器封装器件制造技术

本公开涉及传感器封装器件的实施例，该传感器封装包括在透明部分、传感器裸片和从透明部分延伸到传感器裸片的支撑结构的相应表面和侧壁上的掺杂树脂。支撑结构将透明部分悬置在传感器裸片的传感器上方。掺杂树脂掺杂有添加剂材料，并且通过将掺杂树脂暴露于激光来激活添加剂材料。掺杂树脂被暴露于激光，从而形成沿着掺杂树脂延伸的导电层，以用于提供传感器封装内的电连接，并且暴露于传感器裸片封装的实施例外部的电子组件。导电层至少部分地被非导电层覆盖。非导电层覆盖。非导电层覆盖。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装器件


[0001]本公开涉及一种包括与传感器裸片的侧壁对齐的至少一个导电层的传感器封装。

技术介绍

[0002]通常，诸如芯片规模封装或晶片级芯片规模封装(WLCSP)的传感器封装包括耦接到衬底表面的集成电路裸片。集成电路裸片可以是被配置为检测任意数目的数量或品质的传感器裸片，或者集成电路裸片可以是诸如微处理器或存储器，被利用以控制传感器封装内部或外部的其他各种电子组件的控制器。例如，集成电路裸片可以检测光、温度、压力、应力、应变、声音或任何其他类型的数量或品质。
[0003]传统的光学传感器封装可以包括耦接到衬底的第一表面的传统光学传感器裸片。传感器裸片可以通过多条导线而电耦接到衬底的第一表面上的第一导电焊盘。导电通孔耦接到第一导电焊盘并且穿过衬底延伸到在衬底的与第一表面相对的第二表面处的第二导电焊盘。第二导电焊盘被利用以将传感器封装安装或接合到传感器封装外部的电子组件，诸如印刷电路板(PCB)。例如，可以将焊球形成在第二导电焊盘上，然后利用其以将传感器封装耦接到PCB。
[0004]透明玻璃部分耦接到光学传感器裸片的表面，以使得透明玻璃部分覆盖并重叠光学传感器裸片的表面上的光学传感器。模制化合物覆盖透明玻璃部分和光学传感器裸片的侧壁并且包封多条导线。模制化合物通常具有第一厚度，该第一厚度基本上等于或大于光学传感器裸片的第二厚度和透明玻璃部分的第三厚度之和。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本技术旨在提供一种更小的厚度的传感器封装器件，其可以降低故障或缺陷的可能性。r/>[0006]根据本公开的一个或多个方面，提供了一种传感器封装器件，包括：裸片，裸片包括第一表面、第二表面以及第一侧壁，第二表面与第一表面相对，第一侧壁从第一表面延伸到第二表面；支撑结构，在裸片的第一表面上，支撑结构包括远离第一表面而延伸的第二侧壁；透明部分，在支撑结构上，并且与裸片间隔开，透明部分包括第三表面、第四表面以及第三侧壁，第三表面在支撑结构上，第四表面与第三表面相对，并且背离裸片，第三侧壁从第三表面延伸至第四表面；腔，由支撑结构、裸片和透明部分界定；以及树脂，沿着第三侧壁、第二侧壁、第一表面和第一侧壁延伸。
[0007]在一个或多个实施例中，树脂沿着裸片的第二表面和透明部分的第四表面延伸。
[0008]在一个或多个实施例中，传感器封装器件还包括：第一导电层，沿着树脂在第一表面、第一侧壁和第二表面上的相应部分延伸；以及第二导电层，与第一导电层分离并且不同于第一导电层，第二导电层沿着树脂在第二侧壁、第三侧壁和第四表面上的相应部分延伸。
[0009]在一个或多个实施例中，非导电层覆盖第一导电层和第二导电层。
[0010]在一个或多个实施例中，传感器封装器件还包括：第一导电层，第一导电层沿着树
脂在第一侧壁和第一表面上的相应部分延伸。
[0011]在一个或多个实施例中，第一导电层被非导电层覆盖。
[0012]在一个或多个实施例中，传感器封装器件还包括：第二导电层，第二导电层与第一导电层分离并且不同于第一导电层，第二导电层沿着树脂在第二侧壁和第三侧壁上的相应部分延伸。
[0013]在一个或多个实施例中，非导电层覆盖第一导电层和第二导电层。
[0014]在一个或多个实施例中，传感器封装器件还包括：导电层，导电层沿着第一侧壁、第一表面、第二侧壁和第三侧壁延伸。
[0015]在一个或多个实施例中，树脂沿着第二表面和第四表面延伸；以及导电层沿着第二表面和第四表面延伸。
[0016]在一个或多个实施例中，裸片还包括：传感器，传感器在裸片的第一表面处，传感器位于腔内。
[0017]根据本公开的一个或多个方面，提供了传感器封装器件，包括：支撑层，支撑层包括第一表面和第二表面，第二表面与第一表面相对；裸片，裸片包括第三表面、第四表面以及第一侧壁，第三表面在第一表面上，第四表面与第三表面相对，并且背离支撑层，第一侧壁从第三表面延伸至第四表面；支撑结构，在裸片的第四表面上，支撑结构包括远离第四表面而延伸的第二侧壁；透明部分，在支撑结构上，并且与裸片间隔开，透明部分包括暴露表面和第三侧壁，暴露表面背离裸片，第三侧壁从暴露表面朝向裸片延伸；腔，由支撑结构、裸片和透明部分界定；以及树脂，沿着第一侧壁、第一表面、第二侧壁和第三侧壁延伸。
[0018]在一个或多个实施例中，传感器封装器件还包括：第一导电层，沿着树脂在第一侧壁和第四表面上的相应部分延伸；以及第二导电层，与第一导电层分离并且不同于第一导电层，第二导电层沿着树脂在第二侧壁和第三侧壁上的相应部分延伸。
[0019]在一个或多个实施例中，树脂沿着暴露表面延伸；以及第二导电层沿着树脂在暴露表面上的相应部分延伸。
[0020]在一个或多个实施例中，传感器封装器件还包括：非导电层，覆盖第一导电层和第二导电层。
[0021]在一个或多个实施例中，传感器封装器件还包括：导电层，导电层沿着树脂在第一侧壁、第四表面、第二侧壁和第三侧壁上的相应部分延伸。
[0022]在一个或多个实施例中，传感器封装器件还包括：非导电层，覆盖导电层。
[0023]在一个或多个实施例中，支撑层是钝化层。
[0024]在一个或多个实施例中，支撑层是衬底；以及树脂在衬底上。
[0025]在一个或多个实施例中，传感器封装器件还包括：第一导电层，沿着树脂在第一侧壁、第四表面和衬底上的相应部分延伸。
[0026]本公开说明了传感器裸片封装的实施例，该传感器裸片封装包括悬置在传感器裸片的传感器上方的透明部分。透明部分通过支撑结构耦接到传感器裸片以保护传感器。透明部分、支撑结构和传感器裸片的相应侧壁和表面被覆盖在掺杂有添加剂材料的掺杂树脂中，添加剂材料可以是无机非导电金属材料。导电层沿着掺杂树脂延伸。一些导电层可以在传感器封装内形成电连接，并且一些导电层可以是电磁(EM)屏蔽件或光屏蔽件。例如，当一些导电层是光屏蔽件时，这些导电层可以反射光，以使得光不容易进入透明部分的侧壁。
[0027]本公开的传感器封装的至少一些实施例可以是光学传感器封装。传感器可以是光传感器，其检测穿过悬置在传感器上方的透明部分而进入封装的光。例如，光学传感器封装可以是飞行时间传感器。
[0028]导电层可以通过激光直接成型(LDS)技术来形成，其中通过将掺杂树脂的选定区域或部分暴露于激光来激活掺杂树脂内的添加剂材料。在掺杂树脂的选定区域或部分暴露于激光形成导电层之后，可以执行镀覆技术(例如，化学镀技术)以将导电材料粘附到由LDS技术形成的导电层上。
[0029]通过使用根据本公开的实施例，可以至少解决前述问题的至少一部分，并实现相应的效果，例如降低器件故障或缺陷的可能性，该故障或缺陷包括裂纹传播或传感器裸片从耦接到传感器裸片的衬底上剥离。
附图说明
[0030]为了更好地理解实施例，现在将通过示例的方式对附图进行参考。在附图中，除非上下文另有说明，否则相同的附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装器件，其特征在于，包括：裸片，所述裸片包括第一表面、第二表面以及第一侧壁，所述第二表面与所述第一表面相对，所述第一侧壁从所述第一表面延伸到所述第二表面；支撑结构，在所述裸片的所述第一表面上，所述支撑结构包括远离所述第一表面而延伸的第二侧壁；透明部分，在所述支撑结构上，并且与所述裸片间隔开，所述透明部分包括第三表面、第四表面以及第三侧壁，所述第三表面在所述支撑结构上，所述第四表面与所述第三表面相对，并且背离所述裸片，所述第三侧壁从所述第三表面延伸至所述第四表面；腔，由所述支撑结构、所述裸片和所述透明部分界定；以及树脂，沿着所述第三侧壁、所述第二侧壁、所述第一表面和所述第一侧壁延伸。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述树脂沿着所述裸片的所述第二表面和所述透明部分的所述第四表面延伸。3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，还包括：第一导电层，沿着所述树脂在所述第一表面、所述第一侧壁和所述第二表面上的相应部分延伸；以及第二导电层，与所述第一导电层分离并且不同于所述第一导电层，所述第二导电层沿着所述树脂在所述第二侧壁、所述第三侧壁和所述第四表面上的相应部分延伸。4.根据权利要求3所述的器件，其特征在于，非导电层覆盖所述第一导电层和所述第二导电层。5.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，还包括：第一导电层，所述第一导电层沿着所述树脂在所述第一侧壁和所述第一表面上的相应部分延伸。6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，所述第一导电层被非导电层覆盖。7.根据权利要求6所述的器件，其特征在于，还包括：第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层分离并且不同于所述第一导电层，所述第二导电层沿着所述树脂在所述第二侧壁和所述第三侧壁上的相应部分延伸。8.根据权利要求7所述的器件，其特征在于，非导电层覆盖所述第一导电层和所述第二导电层。9.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，还包括：导电层，所述导电层沿着所述第一侧壁、所述第一表面、所述第二侧壁和所述第三侧壁延伸。10.根据权利要求9所述的器件，其特征在于：所述树脂沿着所述第二表面和所述第四表面延伸；以及所述导电层沿着所述第二表面和所述第四表面延伸。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾竟恩，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：