薄膜的制备方法、薄膜及发光器件技术

本申请公开了一种薄膜的制备方法、薄膜及发光器件，所述薄膜的制备方法包括步骤：提供基板，所述基板定义有墨水填充区域；在压强高于1个标准大气压的惰性气体氛围下，在所述墨水填充区域内形成功能墨水；所述墨水填充区域内的功能墨水固化形成薄膜，利用高压减缓功能墨水中溶剂的挥发速率以延长成膜时间，从而提高薄膜的厚度均匀性。所述发光器件包括阳极、与阳极相对设置的阴极，以及设置于阳极与阴极之间的功能层，其中至少一功能层是采用所述薄膜的制备方法制备而成，具有功能层厚度均匀性佳、光电性能理想的优点。光电性能理想的优点。光电性能理想的优点。

【技术实现步骤摘要】
薄膜的制备方法、薄膜及发光器件


[0001]本申请涉及光电
，具体涉及一种薄膜的制备方法、薄膜及发光器件。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode,OLED)和量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes,QLED)属于发光器件，随着显示技术的快速发展，OLED和QLED的应用范围日益广泛。OLED和QLED均包括功能层，功能层可以分为电子功能层、发光层和空穴功能层。功能层的成膜方式主要为沉积法和溶液法，其中，溶液法主要应用于制备大尺寸的功能层。
[0003]目前，采用溶液法制得的功能层具有厚度不均匀、膜层开裂等问题，例如出现“咖啡环”现象。由于发光器件的光学性能展现出较强的微腔效应，所以功能层的厚度均匀性是发光器件的出光效率和总体亮度的关键影响因素，即功能层厚度不均匀会导致发光器件的亮度和电流效率下降，出现发光器件电致发光不均匀的问题。
[0004]因此，当采用溶液法制备发光器件中的功能层时，如何提高功能层的厚度均匀性以提升功能层的表面平整度，从而改善发光器件的工作性能是当前显示
亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的问题，本申请提供了一种薄膜的制备方法、薄膜及发光器件，以改善发光器件的工作性能。
[0006]本申请的技术方案如下：
[0007]第一方面，本申请提供了一种薄膜的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
[0008]提供基板，所述基板定义有墨水填充区域；
[0009]在压强高于1个标准大气压的惰性气体氛围下，在所述墨水填充区域内形成功能墨水；
[0010]所述墨水填充区域内的功能墨水固化形成薄膜。
[0011]进一步地，所述功能墨水固化形成薄膜的步骤包括：所述功能墨水固化形成薄膜的步骤包括：保持压强高于1个标准大气压的惰性气体氛围不变，静置直至所述功能墨水的溶剂挥发，获得所述薄膜。
[0012]进一步地，所述功能墨水固化形成薄膜的步骤包括：
[0013]保持压强高于1个标准大气压的惰性气体氛围不变，静置预设时间；
[0014]对所述墨水填充区域内的功能墨水进行退火处理，获得所述薄膜。
[0015]可选地，所述退火处理为恒温热处理。
[0016]进一步地，所述恒温热处理是在不高于1个标准大气压的环境下进行。
[0017]可选地，所述退火处理为微波退火处理。
[0018]进一步地，所述微波退火处理是在1个标准大气压以上的惰性气体氛围下进行。
[0019]进一步地，所述在所述墨水填充区域内形成功能墨水以及所述微波退火处理在同一压强的惰性气体氛围下进行。
[0020]进一步地，所述在压强高于1个标准大气压的惰性气体氛围下，在所述墨水填充区域内形成功能墨水包括：在压强为2.5
×
105帕(Pa)至5.0
×
105Pa的惰性气体氛围下，在所述墨水填充区域内形成功能墨水。
[0021]第二方面，本申请提供了一种薄膜，所述薄膜采用如第一方面中任意一种所述的制备方法制备而成。
[0022]进一步地，所述薄膜的均方根表面粗糙度为0.5纳米(nm)至2.0nm。
[0023]第三方面，本申请提供了一种发光器件，所述发光器件包括：
[0024]阳极；
[0025]阴极，与所述阳极相对设置；
[0026]功能层，设置于所述阳极与所述阴极之间；
[0027]其中，至少一所述功能层采用如第一方面中任意一种所述的制备方法制备而成。
[0028]进一步地，所述发光器件为有机发光二极管或量子点发光二极管，所述功能层包括空穴注入层、空穴传输层、空穴阻挡层、发光层、电子注入层、电子传输层、电子阻挡层以及界面修饰层中的一种或多种。
[0029]有益效果：
[0030]本申请提供了一种薄膜的制备方法、薄膜及发光器件，所述薄膜的制备方法包括步骤：提供基板，所述基板定义有墨水填充区域；在压强高于1个标准大气压的惰性气体氛围下，在所述墨水填充区域内形成功能墨水；所述墨水填充区域内的功能墨水固化形成薄膜，利用高压减缓功能墨水中溶剂的挥发速率以延长成膜时间，从而提高薄膜的厚度均匀性。功能墨水固化形成薄膜的方式可以是高压下静置成膜或退火处理成膜，制得的薄膜厚度均匀性理想，薄膜的均方根表面粗糙度可达0.5nm。
[0031]所述发光器件包括功能层，至少一功能层是采用所述薄膜的制备方法制备而成，所述发光器件的功能层厚度均匀且表面平整度高，使得所述发光器件具有良好的光电性能理想。发光器件例如可以是有机发光二极管、量子点发光二极管等。
[0032]以量子点发光二极管为例，当量子点发光二极管中所有的功能层均采用所述薄膜的制备方法制备而成时，量子点发光二极管的光电性能因功能层的固化成膜方式不同而存在差异，相较于高压下静置成膜、恒温热处理成膜以及常压微波退火处理成膜而制得的量子点发光二极管，采用高压下微波退火处理成膜方式制得的量子点发光二极管综合性能最佳，即量子点发光二极管的总体亮度、发光均匀性、工作寿命以及稳定性均较理想。
附图说明
[0033]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0034]图1为本申请实施例中提供的一种薄膜的制备方法的流程示意图。
[0035]图2为本申请实施例中提供的一种正型结构的量子点发光二极管的结构示意图。
[0036]图3为本申请实施例中提供的一种负型结构的量子点发光二极管的结构示意图。
[0037]图4为本申请实施例10的量子点发光二极管的电致发光形貌图。
[0038]图5为本申请对比例1的量子点发光二极管的电致发光形貌图一。
[0039]图6为本申请对比例1的量子点发光二极管的电致发光形貌图二。
具体实施方式
[0040]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0041]除非另行定义，文中所使用的所有专业与科学用语与本领域技术人员所熟悉的意义相同。此外，任何与所记载内容相似或均等的方法及材料皆可应用于本专利技术中。文中所述的较佳实施方法与材料仅作示范之用，但不能限制本申请的内容。
[0042]需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外，在本申请的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。本申请的各个实施例可以以一个范围的型式存在；应当理解，以一范围型式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本专利技术范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：提供基板，所述基板定义有墨水填充区域；在压强高于1个标准大气压的惰性气体氛围下，在所述墨水填充区域内形成功能墨水；所述墨水填充区域内的功能墨水固化形成薄膜。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述功能墨水固化形成薄膜的步骤包括：保持压强高于1个标准大气压的惰性气体氛围不变，静置直至所述功能墨水的溶剂挥发，获得所述薄膜。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述功能墨水固化形成薄膜的步骤包括：保持压强高于1个标准大气压的惰性气体氛围不变，静置预设时间；对所述墨水填充区域内的功能墨水进行退火处理，获得所述薄膜。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述退火处理为恒温热处理。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述恒温热处理是在不高于1个标准大气压的环境下进行。6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述退火处理为微波退火处理。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述微波退火处理是在1个标准大气压以上的惰性气体氛围下进行。8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖资通，张建新，严怡然，杨帆，莫新娣，洪佳婷，
申请(专利权)人：TCL科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：