多通道射频探针结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多通道射频探针结构，包括：外壳，包括外壳主体、移动筒、压盖、及弹簧；连接于所述外壳一端的接地组件；所述接地组件包括接地主体、多个绝缘筒、探针、及屏蔽筒；所述接地主体用于固定连接所述移动筒；所述接地主体与所述屏蔽筒均为导体，所述接地主体与所述屏蔽筒之间电气连通；及插设于所述接地组件内的多个同轴线；所述同轴线穿设所述屏蔽筒，所述同轴线的一端具有芯线导体，所述芯线导体连接所述探针。上述多通道射频探针结构，结构简单，组装方便，屏蔽筒与同轴线固定连接，屏蔽筒与接地主体形成电气连通，可实现对多个同轴线的接地屏蔽，有效降低产品制作难度，提高性能稳定性，利于多通道射频探针的小型化。型化。型化。

【技术实现步骤摘要】
多通道射频探针结构


[0001]本技术涉及射频信号测试
，特别是涉及一种多通道射频探针结构。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，推动了多条射频通道集成的应用，因此需要具有多通道的射频探针对手机、平板电脑等数码产品的主板进行测试。目前，常用的多通道射频探针主要是把多个小型射频探针装入同一个外壳内，来实现同时多点位测试的功能。
[0003]由于小型射频探针自身体积较小，其内部又各自安装有屏蔽结构和绝缘结构，显得复杂，导致多通道射频探针要兼顾多个小型射频探针之间的协同作用，制作难度大，同时多个小型射频探针在外壳的内部占用较大空间，严重挤压相邻小型射频探针之间的壁厚，导致整体结构的强度降低，性能不稳定，不利于多通道射频探针的小型化。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术提供一种多通道射频探针结构，结构简单，组装方便，有效降低产品制作难度，提高性能稳定性，利于多通道射频探针的小型化。
[0005]为了实现本技术的目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种多通道射频探针结构，包括：
[0007]外壳，包括外壳主体、可伸缩安装于所述外壳主体一端的移动筒、固定连接于所述外壳主体另一端的压盖、及夹设于所述移动筒与所述压盖之间的弹簧；
[0008]连接于所述外壳一端的接地组件；所述接地组件包括接地主体、间隔安装于所述接地主体内部的多个绝缘筒、同轴插设于各所述绝缘筒内的探针、及同轴连接于各所述绝缘筒一端的屏蔽筒；所述接地主体用于固定连接所述移动筒；所述接地主体与所述屏蔽筒均为导体，所述接地主体与所述屏蔽筒之间电气连通；及
[0009]插设于所述接地组件内的多个同轴线；所述同轴线穿设所述屏蔽筒，所述同轴线的一端具有芯线导体，所述芯线导体连接所述探针。
[0010]上述多通道射频探针结构，结构简单，组装方便，屏蔽筒与同轴线固定连接，屏蔽筒与接地主体形成电气连通，可实现对多个同轴线的接地屏蔽，有效降低产品制作难度，提高性能稳定性，利于多通道射频探针的小型化。
[0011]在其中一个实施例中，所述探针的一端同轴设有插设腔，所述插设腔与所述芯线导体一一对应插接。
[0012]在其中一个实施例中，所述接地组件还包括贴设于所述接地主体端部的阻挡垫；所述阻挡垫夹设于所述接地主体与所述移动筒之间；所述阻挡垫还抵接所述屏蔽筒。
[0013]在其中一个实施例中，所述外壳主体用于安装所述移动筒的一端内表面上沿所述外壳主体的周向向内凸设有第一凸缘部；所述移动筒一端的外表面上沿所述移动筒的周向向外凸设有第二凸缘部，所述第二凸缘部用于抵接所述第一凸缘部，以使得所述移动筒的一端限位于所述外壳主体的内部，所述移动筒的另一端凸伸超出所述外壳主体的端面后用
于连接所述接地主体。
[0014]在其中一个实施例中，所述接地主体远离所述外壳组件的一端的相对两侧上分别凸设有定位凸起。
附图说明
[0015]图1为本技术一实施方式的多通道射频探针结构的立体示意图；
[0016]图2为图1所示的多通道射频探针结构的分解示意图，其中不包括连接器；
[0017]图3为图2所示的多通道射频探针结构的另一视角的分解示意图，其中不包括连接器；
[0018]图4为图1所示的多通道射频探针结构的剖视图，其中不包括连接器；
[0019]图5为图4所示的圆圈A处的放大示意图。
[0020]附图标注说明：
[0021]10
‑
外壳，11
‑
外壳主体，12
‑
移动筒，13
‑
压盖，14
‑
弹簧；
[0022]20
‑
接地组件，21
‑
接地主体，210
‑
定位凸起，22
‑
绝缘筒，23
‑
探针，230
‑
插设腔，24
‑
屏蔽筒，25
‑
阻挡垫；
[0023]30
‑
同轴线，31
‑
芯线导体；
[0024]40
‑
连接器。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0028]请参阅图1至图5，为本技术一实施方式的多通道射频探针结构，包括外壳10、连接于外壳10一端的接地组件20、插设于接地组件20内的多个同轴线30、及分别连接各同轴线30的连接器40。
[0029]所述外壳10包括外壳主体11、可伸缩安装于外壳主体11一端的移动筒12、固定连接于外壳主体11另一端的压盖13、及夹设于移动筒12与压盖13之间的弹簧14。具体地，外壳主体11用于安装移动筒12的一端内表面上沿其周向向内凸设有第一凸缘部，移动筒12一端的外表面上沿其周向向外凸设有第二凸缘部，第二凸缘部用于抵接第一凸缘部，以使得移动筒12的一端限位于外壳主体11的内部，移动筒12的另一端凸伸超出外壳主体11的端面后用于连接接地组件20。
[0030]所述接地组件20包括接地主体21、间隔安装于接地主体21内部的多个绝缘筒22、
同轴插设于各绝缘筒22内的探针23、同轴连接于各绝缘筒22一端的屏蔽筒24、及贴设于接地主体21端部的阻挡垫25；接地主体21用于固定连接移动筒12超出外壳主体11的部分，阻挡垫25夹设于接地主体21与移动筒12之间。进一步地，阻挡垫25还抵接屏蔽筒24，屏蔽筒24的内部用于容纳同轴线30穿设。具体地，屏蔽筒24的外侧表面经过外力铆合后变形咬紧同轴线30，使得屏蔽筒24与同轴线30固定连接。
[0031]在本实施例中，接地主体21、屏蔽筒24及阻挡垫25均为导体，接地主体21、屏蔽筒24及阻挡垫25之间形成电气连通，屏蔽筒24固定套设同轴线30以对各同轴线30实现屏蔽。其中，接地主体21远离外壳组件10的一端的相对两侧上分别凸设有定位凸起210，定位凸起210用于匹配抵接待测板件。
[0032]进一步地，如图5所示，探针23的一端同轴设有插设腔230，插设腔230用于容纳同轴线30。同轴线30的一端具有芯线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道射频探针结构，其特征在于，包括：外壳，包括外壳主体、可伸缩安装于所述外壳主体一端的移动筒、固定连接于所述外壳主体另一端的压盖、及夹设于所述移动筒与所述压盖之间的弹簧；连接于所述外壳一端的接地组件；所述接地组件包括接地主体、间隔安装于所述接地主体内部的多个绝缘筒、同轴插设于各所述绝缘筒内的探针、及同轴连接于各所述绝缘筒一端的屏蔽筒；所述接地主体用于固定连接所述移动筒；所述接地主体与所述屏蔽筒均为导体，所述接地主体与所述屏蔽筒之间电气连通；及插设于所述接地组件内的多个同轴线；所述同轴线穿设所述屏蔽筒，所述同轴线的一端具有芯线导体，所述芯线导体连接所述探针。2.根据权利要求1所述的多通道射频探针结构，其特征在于，所述探针的一端同轴设有插设腔，所述插设腔与所述芯线导体一一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泉，
申请(专利权)人：东莞市思榕智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：