热扩散器件和电子设备制造技术

提供即便在工作介质的液量少的情况下也能够抑制均热性能和热输送性能的降低的热扩散器件和电子设备。热扩散器件(1)具备：壳体(10)，其具有在厚度方向Z上相向的第1内壁面(11a)和第2内壁面(12a)；工作介质(20)，其被封入壳体(10)的内部空间；以及芯体(30)，其配置于壳体(10)的上述内部空间。芯体(30)包括：与第1内壁面(11a)接触的支承体(31)和与支承体(31)接触的有孔体(32)。有孔体(32)具有在厚度方向Z上贯通的贯通孔(33)。在贯通孔(33)的周缘，在接近第1内壁面(11a)的方向上设置有凸部(34)。(34)。(34)。

【技术实现步骤摘要】
热扩散器件和电子设备


[0001]本技术涉及热扩散器件和电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，因元件的高集成化和高性能化产生的发热量增加。另外，由于产品越来越小型化，所以发热密度增加，因此，散热对策变得重要。该状况在智能手机和平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策构件，多数使用石墨片等，但此时热输送量不充分，因此，正在研究使用各种热对策构件。其中，作为能够非常有效地使热扩散的热扩散器件，正在研究使用作为面状的导热管的均热板。
[0003]均热板具有在壳体的内部封入有工作介质(也称为工作流体)和通过毛细管力输送工作介质的芯体的构造。工作介质在吸收来自电子部件等发热元件的热的蒸发部处吸收来自发热元件的热并在均热板内蒸发之后，工作介质在均热板内移动，被冷却而返回液相。返回至液相的工作介质由于芯体的毛细管力而再次移动至发热元件侧的蒸发部，对发热元件进行冷却。通过反复该动作，从而均热板能够不具有外部动力而自主地工作，能够利用工作介质的蒸发潜热和冷凝潜热而使热二维地以高速扩散。
[0004]专利文献1公开有作为均热板的一例的热接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热扩散器件，其特征在于，具备：壳体，其具有在厚度方向上相向的第1内壁面和第2内壁面；工作介质，其被封入于所述壳体的内部空间；以及芯体，其配置于所述壳体的所述内部空间，所述芯体包括：与所述第1内壁面接触的支承体和与所述支承体接触的有孔体，所述有孔体具有在所述厚度方向上贯通的贯通孔，在所述贯通孔的周缘，在接近所述第1内壁面的方向上设置有凸部。2.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，所述凸部具有靠所述第1内壁面侧的第1端部和靠所述第2内壁面侧的第2端部，从所述厚度方向观察时，所述第1端部的内壁所包围的区域的截面积小于所述第2端部的内壁所包围的区域的截面积。3.根据权利要求2所述的热扩散器件，其特征在于，从所述厚度方向观察时，所述第1端部的内壁位于比所述第2端部的内壁靠内侧处。4.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，所述凸部具有靠所述第1内壁面侧的第1端部和靠所述第2内壁面侧的第2端部，从所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沼本龙宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：