【技术实现步骤摘要】
无尘布快拆快装结构
[0001]本技术涉及电路板加工领域,特别是涉及一种无尘布快拆快装结构。
技术介绍
[0002]无尘布表面柔软,易于擦拭敏感表面,摩擦不脱纤维,具有良好的吸水性及清洁效率,随着无尘布的应用范围越来越广,在电路板生产过程中,需要使用无尘布对生产的电路板进行擦拭。传统的无尘布安装操作较为麻烦,安装速度较慢。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种操作过程快速、便捷的无尘布快拆快装结构。
[0004]为实现上述目的,本技术的技术解决方案是:
[0005]本技术是一种无尘布快拆快装结构,包括布座、转轴、压片、一根以上的扭簧;所述转轴安装在布座的顶面,压片内端活动套接在转轴中部且围绕转轴摆动,压片底面靠接在布座的顶面,在压片底面与布座的顶面之间构成无尘布压合面,一根以上的扭簧套接在转轴上且扭簧的挂脚搭接在压片上,形成一个向下压迫压片的压力。
[0006]所述压片的外侧设有向外凸起的拉手。
[0007]所述布座的顶面设有两个轴座,两个轴座对称设置在布座顶面的两侧,转轴的两端分别活动套置在两个轴座的轴孔内。
[0008]所述扭簧有三根,三根扭簧等距、间隔套接在转轴上。
[0009]所述压片有两块;两块压片内端皆活动套接在转轴中部且对称设置。
[0010]本技术还包括安装座和多个压块;所述安装座中部具有一个容置槽,布座间隙套置在安装座的容置槽内,多个压块固定在安装座顶面且位于安装座容置槽槽口的周边。
[0011]采用上述方 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无尘布快拆快装结构,其特征在于:包括布座、转轴、压片、一根以上的扭簧;所述转轴安装在布座的顶面,压片内端活动套接在转轴中部且围绕转轴摆动,压片底面靠接在布座的顶面,在压片底面与布座的顶面之间构成无尘布压合面,一根以上的扭簧套接在转轴上且扭簧的挂脚搭接在压片上,形成一个向下压迫压片的压力。2.根据权利要求1所述无尘布快拆快装结构,其特征在于:所述压片的外侧设有向外凸起的拉手。3.根据权利要求1所述无尘布快拆快装结构,其特征在于:所述布座的顶面设有两个轴座,两个轴座对称设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:付胜伟,吴昌浩,林志阳,
申请(专利权)人:厦门特仪科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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