电流或电容隔离器周围的电场分级保护设计制造技术

描述了表现出增强的隔离击穿电压的微隔离器。微隔离器可以包括围绕微隔离器的隔离器元件之一的电浮环。隔离器元件可以是电容器板或线圈。围绕隔离器元件之一的电浮环可以减少隔离器元件外缘处的电场，从而提高隔离击穿电压。压。压。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电流或电容隔离器周围的电场分级保护设计
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年5月29日申请的、代理人案卷No.G0766.70303US00、和专利技术名称为“电流或电容隔离器周围的电场分级保护设计”的美国专利申请序列No.16/887,719的权益，其全部内容通过引用并入本文


[0003]本申请涉及在电路之间提供电流隔离的隔离器。

技术介绍

[0004]隔离器在相互通信的电路之间提供电隔离。在一些情况下，彼此通信的电路在不同的电压下工作，例如一个在相对高的电压下而另一个在较低的电压下。在某些情况下，电路可以或可以不在彼此不同的电压下工作，但参考不同的接地电位。隔离器可用于在上述任一情况下对电路进行电气隔离。

技术实现思路

[0005]根据本申请的一个方面，描述了表现出增强的隔离击穿电压的微隔离器。微隔离器可以包括围绕微隔离器的隔离器元件之一的电浮环。隔离器元件可以是电容器板或线圈。围绕隔离器元件之一的电浮环可以减少隔离器元件外缘处的电场，从而提高隔离击穿电压。<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有增强的隔离击穿电压的微隔离器，包括：第一平面中的第一隔离器元件；第二平面中的第二隔离器元件；第一介电材料，包括聚合物，设置在所述第一和第二隔离器元件之间；和电浮环，设置在所述第一平面中并围绕所述第一隔离器元件。2.权利要求1所述的微隔离器，其中所述电浮环是第一电浮环，并且其中所述微隔离器还包括与所述第一电浮环同心的第二电浮环。3.权利要求1所述的微隔离器，其中所述第一隔离器元件和所述第二隔离器元件在垂直维度上分离，并且所述第一隔离器元件和所述电浮环在第二维度上分离。4.权利要求1所述的微隔离器，还包括将所述第一隔离器元件与所述电浮环分离的第二介电材料。5.权利要求4所述的微隔离器，其中所述第二介电材料封装所述第一隔离器元件。6.权利要求1所述的微隔离器，其中所述第一隔离器元件具有第一高度，并且其中所述电浮环具有小于所述第一高度的第二高度。7.权利要求1所述的微隔离器，其中所述电浮环是分段环。8.权利要求1所述的微隔离器，其中所述第一隔离器元件被配置为耦合到比所述第二隔离器元件更高的电压。9.一种具有增强的隔离击穿电压的微隔离器，包括：设置在相应平面中的第一和第二隔离器元件；介电材料，包括聚合物，设置在所述第一和第二隔离器元件之间；和与所述第一隔离器元件共面并围绕所述第一隔离元件的电浮环。10.权利要求9所述的微隔离器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：亚德诺半导体国际无限责任公司，
类型：发明
国别省市：