引线框架电容器制造技术

一种电子装置(100)，其具有：带有导电引线(102)的封装结构(120)，封装结构(120)中的第一和第二管芯(106，108)，以及第一和第二导电板(104，105)，该导电板与相应第一和第二管芯(106，108)电联接并具有彼此隔开并彼此直接面向的相应第一和第二侧面(110，114)，其中封装结构(120)的一部分在第一导电板(104)的第一侧面(110)和第二导电板(105)的第二侧面(114)之间延伸以形成电容器(C1，C2)。第一导电板(104)的其他侧面不直接面向第二导电板(105)的侧面，且第二导电板(105)的其他侧面不直接面向第一导电板(104)的侧面。面向第一导电板(104)的侧面。面向第一导电板(104)的侧面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】引线框架电容器

技术介绍

[0001]信号隔离用于各种应用，其中信令必须穿过例如在不同电压域的电路之间的隔离屏障。将隔离部件集成到制造的半导体管芯中使用二氧化硅作为具有电隔离功能的电容性隔离屏障的电介质材料，且此集成增加制造过程的成本和复杂性。在硅晶圆制造期间在硅金属层内形成电容器且电容器结构取决于具体制造过程节点几何形状和设计规则。此外，在给定制造设施中，装置设计通常只可以使用具有合格隔离部件的过程节点子集来制造。使用指定过程节点中的每个节点制造的结构都需要隔离鉴定和认证，从而导致高成本。集成的隔离部件通常需要过程团队进行的专用开发并经常采用特殊设计规则。一些应用可使用为特定需求(如高功率和/或高电压)而优化的晶圆制造过程，但这些过程可与稳健隔离电介质要求不相容。如果不针对这些制造过程节点重新设计隔离部件，然后再进行隔离的重新鉴定和认证，则新设计往往无法利用针对特定需求(如功率和高电压)而优化的过程。此外，在半导体晶圆制造中集成隔离部件能导致隔离管芯的最小管芯尺寸相对较大。

技术实现思路

[0002]在一个方面中，电子装置包括在IC制造期间使用图案化引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，其包括：封装结构；导电引线，其部分暴露在所述封装结构外；第一管芯，其安装到所述封装结构中的第一管芯附接焊盘；第二管芯，其安装到所述封装结构中的第二管芯附接焊盘；所述封装结构中的第一导电板，所述第一导电板具有第一侧面；所述封装结构中的第二导电板，所述第二导电板具有第二侧面；第一键合线，其联接到所述第一管芯和所述封装结构中的所述第一导电板；以及第二键合线，其联接到所述第二管芯和所述封装结构中的所述第二导电板；所述第二导电板的所述第二侧面与所述第一导电板的所述第一侧面隔开并直接面向所述第一导电板的所述第一侧面，所述封装结构的一部分在所述第一导电板的所述第一侧面和所述第二导电板的所述第二侧面之间延伸以形成电容器，所述第一导电板的其他侧面不直接面向所述第二导电板的侧面，且所述第二导电板的其他侧面不直接面向所述第一导电板的侧面。2.根据权利要求1的电子装置，其中：所述第一导电板的所述第一侧面在第一平面内延伸；所述第二导电板的所述第二侧面在第二平面内延伸；并且所述第一平面和所述第二平面相互平行。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一导电板和所述第二导电板在垂直于所述第一平面和所述第二平面的第三平面内共面。4.根据权利要求2所述的电子装置，其中：所述封装结构具有第一侧面和第二相对的侧面；所述封装结构的所述第一侧面和所述第二侧面沿第一方向彼此隔开；所述导电引线的部分沿所述封装结构的相应所述第一侧面和所述第二侧面暴露在所述封装结构外；所述导电引线沿所述封装结构的相应所述第一侧面和所述第二侧面的第二方向彼此隔开；所述第二方向与所述第一方向垂直；并且所述第二导电板的所述第二侧面沿所述第一方向和所述第二方向中的一个方向与所述第一导电板的所述第一侧面隔开。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中：所述封装结构具有第一侧面和第二相对的侧面；所述封装结构的所述第一侧面和所述第二侧面沿第一方向彼此隔开；所述导电引线的部分沿所述封装结构的相应所述第一侧面和所述第二侧面暴露在所述封装结构外；所述导电引线沿所述封装结构的相应所述第一侧面和所述第二侧面的第二方向彼此隔开；所述第二方向与所述第一方向垂直；并且所述第二导电板的所述第二侧面沿与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向与所述第一导电板的所述第一侧面隔开。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中：所述第一导电板具有带有所述第一侧面的第一部分，和第二部分；并且所述第一导电板的所述第一部分和所述第二部分不共面。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中：所述第二导电板具有带有所述第二侧面的第一部分，和第二部分；并且所述第二导电板的所述第一部分和所述第二部分不共面。8.根据权利要求6所述的电子装置，其中：所述第一导电板的所述第一侧面在第一平面内延伸；所述第二导电板的所述第二侧面在第二平面内延伸；并且所述第一平面和所述第二平面相互平行。9.根据权利要求5所述的电子装置，其还包括所述封装结构中的嵌入式电介质插件，其
中，所述第一导电板和所述第二导电板中的一个在所述嵌入式电介质插件上或中。10.根据权利要求9所述的电子装置，其包括在所述嵌入式电介质插件上或中的多个导电板。11.根据权利要求9所述的电子装置，其中：所述第一导电板的所述第一侧面在第一平面内延伸；所述第二导电板的所述第二侧面在第二平面内延伸；并且所述第一平面和所述第二平面相互平行。12.根据权利要求5所述的电子装置，其中：所述第一导电板的所述第一侧面在第一平面内延伸；所述第二导电板的所述第二侧面在第二平面内延伸；并且所述第一平面和所述第二平面相互平行。13.一种方法，其包括：定位引线框架，使得：第一导电板的第一侧面与第二导电板的第二侧面隔开并直接面向所述第二导电板的所述第二侧面；所述第一导电板的其他侧面不直接面向所述第二导电板的侧面；且所述第二导电板的其他侧面不直接面向所述第一导电板的侧面；执行将第一键合线与第一管芯和所述第一导电板电性连接，并将第二键合线与第二管芯和所述第二导电板电性连接的连接过程；执行形成封装结构的成型过程，所述封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：V，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：