当前位置: 首页 > 专利查询>TDK株式会社专利>正文

线圈部件制造技术

技术编号:36597519 阅读:14 留言:0更新日期:2023-02-04 18:09
本发明专利技术提供一种线圈部件,实现贯通导体周边的散热性的提高。在线圈部件中,平面线圈的内侧端部的截面积被设计得相对较大,所以贯通导体中产生的发热容易传递到内侧端部。这样,在线圈部件中,从贯通导体向内侧端部高效地传热,所以能够实现贯通导体周边的高的散热性。所以能够实现贯通导体周边的高的散热性。所以能够实现贯通导体周边的高的散热性。

【技术实现步骤摘要】
线圈部件


[0001]本专利技术涉及线圈部件。

技术介绍

[0002]目前已知一种在素体内设置有多个线圈的线圈部件。下述专利文献1中公开有在素体内设置有两个线圈的四端子的线圈部件,设置于绝缘基板的两面的平面线圈彼此经由贯通导体连接。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2015

130472号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]在上述的线圈部件中,驱动时贯通导体周边的温度有时变得过高,在该情况下,元件特性的稳定性可能受损。专利技术人等对贯通导体周边的散热进行了反复研究,最新发现了可提高散热性的技术。
[0008]本专利技术的目的在于,提供一种实现了贯通导体周边的散热性的提高的线圈部件。
[0009]用于解决课题的方法
[0010]本专利技术的一方面的线圈部件中,其包括:素体;设置在素体内的绝缘基板;和具有在绝缘基板上彼此并行地卷绕的一对平面线圈和与彼此相邻的平面线圈的内侧端部分别重叠并且贯通绝缘基板的一对贯通导体的一对线圈部,在相对于绝缘基板正交的截面上,平面线圈的内侧端部的截面积大于比该内侧端部靠外侧部分的平面线圈的截面积,且大于贯通导体的截面积。
[0011]在上述线圈部件中,贯通导体的截面积相对较小,在贯通导体中,驱动时在平面线圈中流通的电流的电流密度高,因此容易发热。但是,与贯通导体重叠的平面线圈的内侧端部的截面积大于其外侧部分的平面线圈的截面积,所以贯通导体中产生的发热容易传递到内侧端部。这样,在线圈部件中,从贯通导体向内侧端部高效地传热,所以能够实现贯通导体周边的高的散热性。
[0012]本专利技术的另一方面的线圈部件中,平面线圈的内侧端部的高度低于比该内侧端部靠外侧部分的平面线圈的高度。
[0013]本专利技术的另一方面的线圈部件中,平面线圈的内侧端部的宽度大于比该内侧端部靠外侧部分的平面线圈的宽度。
[0014]本专利技术的另一方面的线圈部件中,平面线圈被绝缘材料覆盖,覆盖平面线圈的内侧端部的绝缘材料的厚度大于覆盖比该内侧端部靠外侧部分的平面线圈的绝缘材料的厚度。
[0015]本专利技术的另一方面的线圈部件中,绝缘基板的厚度小于平面线圈的内侧端部的厚
度。
[0016]本专利技术的另一方面的线圈部件中,一对平面线圈各自的内侧端部的厚度互不相同。
[0017]本专利技术的另一方面的线圈部件中,绝缘基板的厚度小于该绝缘基板的延伸方向上的贯通导体的尺寸。
[0018]本专利技术的另一方面的线圈部件中,相对于绝缘基板正交的截面上的贯通导体的截面形状形成细腰的形状。
[0019]本专利技术的另一方面的线圈部件中,贯通导体相对于平面线圈的内侧端部偏倚在外侧。
[0020]专利技术效果
[0021]根据本专利技术,提供一种实现了贯通导体周边的散热性的提高的线圈部件。
附图说明
[0022]图1是实施方式的线圈部件的概略立体图。
[0023]图2是表示图1的线圈部件的内部的图。
[0024]图3是图2所示的线圈的分解图。
[0025]图4是图2所示的线圈部件的IV

IV线截面图。
[0026]图5是图2所示的线圈部件的V

V线截面图。
[0027]图6是图2所示的线圈的俯视图。
[0028]图7是放大了图4所示的截面图的主要部分的图。
具体实施方式
[0029]下面,参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。在说明中,对相同要素或具有相同功能的要素使用相同的标号,省略重复的说明。
[0030]作为一例,实施方式的线圈部件1为平衡

不平衡线圈。平衡

不平衡线圈在将例如近场无线通信电路(NFC电路)装载于蜂窝终端时利用。通过平衡

不平衡线圈进行天线的不平衡信号和NFC电路的平衡信号之间的转换,实现不平衡电路和平衡电路的连接。线圈部件1也可用于共模滤波器或变压器。
[0031]如图1所示,线圈部件1包括素体10、埋设于素体10内的线圈结构体20、和设置于素体10的表面的两对外部端子电极60A、60B、60C、60D而构成。
[0032]素体10具有长方体状的外形,具有六个面10a~10f。作为一例,素体10被设计成长边2.0mm、短边1.25mm、高度0.65mm的尺寸。在素体10的面10a~10f中,端面10a(第1端面)和端面10b(第2端面)相互平行,上表面10c和下表面10d相互平行,侧面10e和侧面10f相互平行。素体10的上表面10c为与安装线圈部件1的安装基板的安装面平行地相对的面。
[0033]素体10由作为磁性材料的一种的含金属磁性粉树脂12构成。含金属磁性粉树脂12为通过粘合树脂将金属磁性粉体粘接的粘接粉体。含金属磁性粉树脂12的金属磁性粉由例如铁镍合金(坡莫合金)、羰基铁、非晶、非晶质或结晶质的FeSiCr类合金、铁硅铝磁合金等构成。粘合树脂例如为热固化性的环氧树脂。在本实施方式中,粘接粉体中的金属磁性粉体的含量以体积百分比计为80~92vol%,以质量百分比计为95~99wt%。从磁特性的观点来
看,也可以是,粘接粉体中的金属磁性粉体的含量以体积百分比计为85~92vol%,以质量百分比计为97~99wt%。含金属磁性粉树脂12的磁性粉可以为具有一种平均粒径的粉体,也可以为具有多种平均粒径的混合粉体。
[0034]素体10的含金属磁性粉树脂12一体覆盖后述的线圈结构体20。具体而言,含金属磁性粉树脂12从上下方向覆盖线圈结构体20,并且覆盖线圈结构体20的外周。另外,含金属磁性粉树脂12填充线圈结构体20的内周区域。
[0035]线圈结构体20包括绝缘基板30、设置于绝缘基板30的上侧的上侧线圈结构体40A、和设置于绝缘基板30的下侧的下侧线圈结构体40B而构成。
[0036]绝缘基板30被设计成具有平板状的形状,遍及素体10的端面10a、10b间延伸,且与端面10a、10b正交。另外,绝缘基板30与素体10的上表面10c和下表面10d平行地延伸。如图3所示,绝缘基板30具有沿着素体10的长边方向延伸的椭圆环状的线圈形成部31、和沿着素体10的短边方向延伸并且从两侧夹着线圈形成部31的一对框架部34A、34B。在线圈形成部31的中央部分设置有沿着素体10的长边方向延伸的椭圆状的开口32。
[0037]绝缘基板30由非磁性的绝缘材料构成。绝缘基板30的厚度可设计成例如10~60μm的范围。在本实施方式中,绝缘基板30具有环氧类树脂浸渍于玻璃布中的结构。构成绝缘基板30的树脂不限于环氧类树脂,也可以为BT树脂、聚酰亚胺、芳族聚酰胺等。绝缘基板30的构成材料也可以为陶瓷或玻璃。绝缘基板30的构成材料也可以为大量生产的印刷基板材料。绝缘基板30的构成材料也可以为用于BT印刷基板、FR4印刷基板或本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线圈部件,其特征在于,包括:素体;设置在所述素体内的绝缘基板;和一对线圈部,具有在所述绝缘基板上彼此并行地卷绕的一对平面线圈和与彼此相邻的所述平面线圈的内侧端部分别重叠并且贯通所述绝缘基板的一对贯通导体,在与所述绝缘基板正交的截面上,所述平面线圈的内侧端部的截面积大于比该内侧端部靠外侧部分的所述平面线圈的截面积,且大于所述贯通导体的截面积。2.如权利要求1所述的线圈部件,其特征在于:所述平面线圈的内侧端部的高度低于比该内侧端部靠外侧部分的所述平面线圈的高度。3.如权利要求1或2所述的线圈部件,其特征在于:所述平面线圈的内侧端部的宽度大于比该内侧端部靠外侧部分的所述平面线圈的宽度。4.如权利要求1~3中任一项所述的线圈部件,其特征在于:所述平面线圈被绝缘材料覆盖,...

【专利技术属性】
技术研发人员:江田北斗大久保等荒田正纯齐藤政太郎高桥耕平岩崎隆将
申请(专利权)人:TDK株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1