湿固化保形涂料组合物制造技术

本发明专利技术涉及具有改善的机械和粘附性能以及热稳定性的湿固化保形涂料组合物。保形涂料组合物包含(A)一种或多种直链羟基封端的有机聚硅氧烷，(B)一种或多种有机聚硅氧烷树脂，(C)一种或多种有机硅酸酯，(D)一种或多种具有至少一个叔氨基的烷氧基硅烷，(E)一种或多种具有至少一个伯氨基或仲氨基的烷氧基硅烷，和(F)一种或多种UV荧光颜料。本发明专利技术进一步涉及制备这种湿固化保形涂料组合物的方法。制备这种湿固化保形涂料组合物的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】湿固化保形涂料组合物


[0001]本专利技术涉及具有改善的机械和粘附性能以及热稳定性的湿固化保形涂料组合物。保形涂料组合物包含(A)一种或多种直链羟基封端的有机聚硅氧烷，(B)一种或多种有机聚硅氧烷树脂，(C)一种或多种有机硅酸酯，(D)一种或多种具有至少一个叔氨基的烷氧基硅烷，(E)一种或多种具有至少一个伯氨基或仲氨基的烷氧基硅烷，和(F)一种或多种UV荧光颜料。本专利技术进一步涉及制备这种湿固化保形涂料组合物的方法。

技术介绍

[0002]保形涂层是薄的聚合物膜，其符合印刷电路板的轮廓以保护电路板的元件。特别地，保形涂层用于保护电子元件免受它们所暴露于的环境因素的影响。这些因素的实例包括水分、灰尘、盐、化学品、温度变化和机械磨损。存在许多可用的保形涂层的化学成分，包括丙烯酸、环氧树脂、聚氨酯、硅酮、氟化或非氟化聚对二甲苯和无定形含氟聚合物。重要的是选择满足应用需要的涂层化学成分。
[0003]本专利技术的保形涂料优选是无溶剂的，单组分的，并且由于独特的交联化学，在环境温度下稳定和快速固化。其优选还不含金属催化剂。此外，由于用作组分(D)的反应性硅烷，固化非常快(<15分钟消粘时间)，而不会不利地影响保存限期。目前的保形涂料具有一种或多种不期望的特征，诸如高溶剂或挥发性有机物含量、需要混合、长固化时间，或锚定和粘附到电路板上的问题。许多较早的现有技术出版物，例如US4424252A、US5179134A、US5300608A和US6828355B1集中于用于快速固化处理时间的UV可固化或双UV/湿气可固化保形涂料(UV固化通常是快速固化的选择方法)，然而，在此描述了在几分钟内用湿气固化的保形涂料应用。关于新的保形涂料体系存在有限的出版物，例如EP0510608A1、JP7252420A2、US2009123703A1、US2015175863A1和US2020002535A1。然而，这些组合物或者不含催化剂或者不是大部分需要预混合的单组分体系。本专利技术的保形涂料组合物优选是单组分组合物。优选地，保形涂料组合物不含催化剂(由于存在硅烷交联剂(D)而不含催化剂)。
[0004]因此，本专利技术的一个目的是提供一种可喷涂的，并且优选不含溶剂且不含金属催化剂的保形涂料组合物。该保形涂料组合物应该很好地粘附到印刷电路板上并且适合于自动光学检查。此外，由这样的组合物制成的保形涂层应当优选具有低的消粘时间、弹性体到弹塑性性能和良好的热稳定性以及良好的电绝缘能力，和在焊剂残留物存在下的良好的锚固和粘附性能。
具体实施方式
[0005]术语“保形涂层”是指符合印刷电路板的轮廓的聚合物膜，以保护电路板的元件免受环境因素(例如水分、灰尘、化学品、机械磨损和温度变化)的影响。
[0006]本专利技术涉及一种湿固化保形涂料组合物，其包含：
[0007](A)一种或多种直链羟基封端的有机聚硅氧烷；
[0008](B)一种或多种有机聚硅氧烷树脂；
[0009](C)一种或多种有机硅酸酯；
[0010](D)一种或多种具有至少一个叔氨基的烷氧基硅烷；
[0011](E)一种或多种具有至少一个伯氨基或仲氨基的烷氧基硅烷；和
[0012](F)一种或多种UV荧光颜料。
[0013]任选地，湿固化保形涂料组合物进一步包含(G)一种或多种添加剂。
[0014]组分(A)：
[0015]组分(A)是典型的形成基础膜的可交联基础聚合物，其是OH官能的，用于与烷氧基有机硅烷进行湿固化。合适的化合物是本领域已知的，例如描述于US7074875B2中。其通常用于配制RTV
‑
1组合物并且通常由具有OH端基的聚合物制成。
[0016]单组分硅橡胶混合物(RTV
‑
1)是广为人知的，其如果排除水则可储存，但在室温下在水分存在下硫化以得到弹性体和密封剂。它们通常包括聚合的或低聚的主要是直链的硅氧烷、必须含有易水解基团的交联剂、主要是甲基封端的聚二甲硅氧烷流体的塑化剂(例如可从Wacker Chemie AG获得的AK 50)，以及适当时的其它添加剂，诸如固化催化剂、颜料、加工助剂和填料。混合物的硫化可以在酸性条件下(例如在乙酰氧基硅烷的存在下)，在碱性条件下(例如借助于氨基硅烷)，或在中性条件下(例如借助于具有肟基或具有烷氧基的化合物)进行。需要在中性条件下交联的RTV
‑
1体系，尤其是当在混合物的固化期间产生的裂解产物不容许影响基材时，例如保形涂料应用，乙酸可以腐蚀印刷电路板。在许多应用中，优选在中性条件下交联的体系，因为在乙酰氧基组合物和胺组合物中消除产物的气味是令人不愉快的。此外，由于裂解产物的毒理学，肟组合物越来越多地被相应的烷氧基组合物替代。
[0017]为了配制RTV
‑
1组合物，通常使用具有OH端基的聚合物(组分(A))。交联剂组分与OH聚合物(在烷氧基组合物的情况下用于此目的的物质优选是三烷氧基有机硅烷)的反应可以在与或不与增塑剂和其他填料混配的过程期间进行。由于这些组合物大多难以生产并且受到混合规格的限制(透明组合物几乎不可能获得)，通常使用预先被烷氧基端基封端的聚合物。OH基团的烷氧基封端可以在混合步骤期间实现。因此不需要预混合组分(A)和(D)和/或(E)。然而，由于以上这些原因，优选将组分(A)和(D)首先加入容器中，并且该反应非常快，并且在加入其它组分之前在容器中发生封端。它们的制备已经例如公开在EP0559 045B1中，并且通常在存在或不存在金属催化剂下经由特定粘度的羟基封端的聚二有机硅氧烷与烷氧基硅烷的反应进行。所需的聚合物(即烷氧基封端的聚合物，基本上是组分(A)与组分(D)和/或(E)的反应产物)在该缩合过程期间在消除醇的情况下形成。然后在烷氧基封端的聚合物的这种制备之后添加其它混合物组分。然而，迄今为止所描述的所有方法的缺点是仅当使用甲氧基硅烷时才实现OH端基聚合物的足够转化度。如果将迄今已知的乙氧基硅烷用于制备聚合物，则OH基团的转化可能不完全。因此，组合物的固化(凝胶化)可在RTV
‑
1混合物的制备完成之前，或甚至在最终混合物的储存期间发生，并且这意味着所得产物具有不充分的储存稳定性。为了消除这种问题，应该用过量的烷氧基硅烷交联剂组分(D)优化该配方。即使组分(D)是乙氧基硅烷，由于过量的比例和组分(D)是非常反应性的，也没有观察到凝胶化。
[0018]示例性化合物可商购获得，例如描述于US8507618B2和US7074875B2中。此类化合
物是从WACKER Chemie AG以名称CT601可获得的，其是具有300mPa
·
s的粘度(基于在室温(25℃)下进行的标准测试方法ASTM D4652，使用配备有LV
‑
2(62)型主轴的Brookfield DV
‑
1数字粘度计仪器在50rpm的速度下测定)的OH
‑
封端的聚二甲基硅氧烷。
[0019]优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.湿固化保形涂料组合物，其包含：(A)一种或多种直链羟基封端的有机聚硅氧烷；(B)一种或多种有机聚硅氧烷树脂；(C)一种或多种有机硅酸酯；(D)一种或多种具有至少一个叔氨基的烷氧基硅烷；(E)一种或多种具有至少一个伯氨基或仲氨基的烷氧基硅烷；和(F)一种或多种UV荧光颜料。2.根据权利要求1所述的湿固化保形涂料组合物，其中所述直链羟基封端的有机聚硅氧烷(A)具有以下通式(I)：其中每个R0独立地选自C1
‑
C10烷基，并且n为5至5,000的数。3.根据权利要求1至2中任一项所述的湿固化保形涂料组合物，其中所述有机聚硅氧烷树脂(B)包含以下单元：R3SiO
1/2
(IIa)SiO
4/2
(IIb)其中每个R独立地选自烷基、烷氧基、羟基或烯基。4.根据权利要求1至3中任一项所述的湿固化保形涂料组合物，其中所述有机硅酸酯(C)具有以下通式(III)：其中每个R1独立地选自C1
‑
C10烷基，或C2
‑
C20烷氧基
‑
烷基，并且n为1至10的数。5.根据权利要求1至4中任一项所述的湿固化保形涂料组合物，其中具有一个或多个叔氨基的烷氧基硅烷(D)具有以下通式(IV)：R3R4N
‑
(CR
52
)
‑
Si(R2)3‑
x
(OR1)
x
(IV)，其中x为2或3，R1和R2各自独立地选自具有1
‑
12个碳原子的烃基或具有C2
‑
C10碳原子的烷氧基
‑
烷基，R3和R4各自独立地选自各自具有至多12个碳原子且各自任选被取代的烷基、环烷基、烯基或芳基，R5是氢或各自具有至多12个碳原子且任选被取代的烷基、环烷基、烯基或芳基。6.根据权利要求1至5中任一项所述的湿固化保形涂料组合物，其中具有一个或多个伯氨基或仲氨基的烷氧基硅烷(E)具有以下通式(V)：R6HN
‑
R7‑
Si(OR1)3(V)，其中R6选自氢或烃基，并且R7是包含至...

【专利技术属性】
技术研发人员：U，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：