DIP封装电性检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于集成电路应用技术领域，尤其涉及一种DIP封装电性检测装置。包括DIP封装检测输送带，所述DIP封装检测输送带的端部设置有装置本体，所述装置本体包括底座以及设置在底座上的旋转电机，所述旋转电机的动力端朝上设置，所述旋转电机的动力端连接有转盘，所述转盘的边缘设置有放置孔，所述放置孔均匀的分布在转盘的外缘，本发明专利技术利用芯片限位柱以及连接块和放置板的设置，实现芯片在转盘上的固定，利用电性检测组件实现对芯片引脚的快速电性接触，进而方便实现对芯片的快速电性检测，同时，利用DIP封装检测输送带、合格品输送带以及残次品输送带实现了整个装置对现有生产线的介入，进而解决了现有DIP封装芯片需要单独检测所存在的技术问题。测所存在的技术问题。测所存在的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
DIP封装电性检测装置


[0001]本专利技术属于集成电路应用
，尤其涉及一种DIP封装电性检测装置。

技术介绍

[0002]DIP封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
[0003]DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。
[0004]在现有的DIP封装芯片封装完成后，需要对芯片进行一系列的检测，其检测包括高温测试、高压测试以及电性测试，其中，现有的电性测试主要通过芯片测试探针台来进行检测，现有的芯片测试探针台虽然能够满足芯片的电性测试，但其存在无法有效的应用到DIP封装芯片的生产线中，需要单独拿出来进行检测，由此导致工作效率低下。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对上述的DIP封装芯片电性检测所存在的技术问题，提出一种设计合理、结构简单、加工方便且能够实现生产线式的检测的DIP封装电性检测装置。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为，本专利技术提供一种DIP封装电性检测装置，包括DIP封装检测输送带，所述DIP封装检测输送带的端部设置有装置本体，所述装置本体包括底座以及设置在底座上的旋转电机，所述旋转电机的动力端朝上设置，所述旋转电机的动力端连接有转盘，所述转盘的边缘设置有放置孔，所述放置孔均匀的分布在转盘的外缘，所述放置孔的中部设置有放置板，所述放置板与转盘之间设置有连接块，所述放置孔内还设置有芯片限位柱，所述芯片限位柱的顶部设置有与放置板和连接块相配合的凹槽，所述转盘的下方设置有隔板，所述隔板套装在旋转电机的动力端上，所述芯片限位柱贯穿隔板设置，所述芯片限位柱伸出隔板的一端上套装有升降弹簧，所述升降弹簧的一端固定在隔板上、另一端固定在芯片限位柱上，所述芯片限位柱的下方设置有升降环，所述升降环设置在底座的顶部，所述升降环上设置有调节槽，所述芯片限位柱在调节槽和凹槽的作用下实现实现相对放置板和连接块上下活动，所述底座上还设置有检测杆，所述检测杆远离调节槽设置，所述检测杆上设置有电性检测组件，所述电性检测组件包括设置在放置板上方的检测块以及设置在检测块上方的检测气缸，所述检测气缸固定在检测杆上，所述检测块包括检测块主体以及设置在检测块主体两侧的阻挡板，所述检测块主体上设置有检测探针，所述检测探针朝向阻挡板设置，所述检测探针伸缩设置在检测块主体上，所述装置本体的一侧还设置有合格品输送带以及残次品输送带，所述合格品输送带以及残次品输送带
的一侧设置有抓取机械手。
[0007]作为优选，所述调节槽包括产品调整槽、成品调节槽以及残次品调节槽，所述产品调整槽、成品调节槽以及残次品调节槽按照顺时针或逆时针顺序设置在升降环上，所述检测杆设置在产品调整槽和成品调节槽之间。
[0008]作为优选，所述芯片限位柱的底部设置有行走轮，所述行走轮转动设置在芯片限位柱的底部。
[0009]作为优选，所述抓取机械手包括设置在底座上的抓取杆以及固定在抓取杆一侧的抓取气缸，所述抓取气缸的动力端朝上设置，所述抓取气缸的动力端连接有抓取板，所述抓取板靠近转盘的一端设置有抓取电机，所述抓取电机的动力端朝下设置，所述抓取电机的动力端连接有抓取盘，所述抓取盘上设置有吸头，所述吸头间隔设置在抓取盘上。
[0010]作为优选，所述检测块主体的底部设置有压块，所述压块伸入到检测块主体内设置，所述压块的顶部和检测块主体的内壁之间设置有复位弹簧，所述检测探针设置在压块的两侧，所述检测探测伸入检测块主体内的一端设置有探测座，所述探测座靠近压块的一侧呈斜面设置，所述检测探针上套装有检测弹簧，所述检测弹簧设置在探测座和检测块主体之间。
[0011]作为优选，同侧检测探针间隔设置在探测座上。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果在于，
[0013]1、本专利技术提供一种DIP封装电性检测装置，利用芯片限位柱以及连接块和放置板的设置，实现芯片在转盘上的固定，利用电性检测组件实现对芯片引脚的快速电性接触，进而方便实现对芯片的快速电性检测，同时，利用DIP封装检测输送带、合格品输送带以及残次品输送带实现了整个装置对现有生产线的介入，进而解决了现有DIP封装芯片需要单独检测所存在的技术问题。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为实施例1提供的DIP封装电性检测装置的结构示意图；
[0016]图2为实施例1提供的转盘的结构示意图；
[0017]图3为实施例1提供的芯片限位柱的结构示意图；
[0018]图4为实施例1提供的升降环的结构示意图；
[0019]图5为实施例1提供的检测块的剖视图；
[0020]图6为实施例1提供的探测座的结构示意图；
[0021]以上各图中，1、底座；11、检测杆；2、转盘；21、放置孔；22、放置板；23、连接块；231、连接凹槽；3、隔板；4、芯片限位柱；41、凹槽；411、滑动凸起；42、升降弹簧；43、行走轮；5、升降环；51、调节槽；6、电性检测组件；61、检测块；611、检测块主体；612、阻挡板；613、检测探针；614、压块；615、复位弹簧；616、探测座；617、检测弹簧；62、检测气缸；7、抓取机械手；71、抓取杆；72、抓取气缸；73、抓取板；74、抓取电机；75、抓取盘；76、吸头；8、DIP封装检测输送
带；9、合格品输送带；10、残次品输送带。
具体实施方式
[0022]为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0024]实施例1，如图1～图6所示，本实施例旨在提供能够应用在DIP封装线上的DIP封装芯片电性检测装置，为此，为了实现上述目的，本实施例提供的DIP封装电性检测装置，包括DIP封装检测输送带8，DIP封装检测输送带8就是现有常见的传输带，其主要目的就是将DIP封装芯片输送到检测装置上，为此，DIP封装检测输送带8的端部设置有装置本体。此处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DIP封装电性检测装置，包括DIP封装检测输送带，其特征在于，所述DIP封装检测输送带的端部设置有装置本体，所述装置本体包括底座以及设置在底座上的旋转电机，所述旋转电机的动力端朝上设置，所述旋转电机的动力端连接有转盘，所述转盘的边缘设置有放置孔，所述放置孔均匀的分布在转盘的外缘，所述放置孔的中部设置有放置板，所述放置板与转盘之间设置有连接块，所述放置孔内还设置有芯片限位柱，所述芯片限位柱的顶部设置有与放置板和连接块相配合的凹槽，所述转盘的下方设置有隔板，所述隔板套装在旋转电机的动力端上，所述芯片限位柱贯穿隔板设置，所述芯片限位柱伸出隔板的一端上套装有升降弹簧，所述升降弹簧的一端固定在隔板上、另一端固定在芯片限位柱上，所述芯片限位柱的下方设置有升降环，所述升降环设置在底座的顶部，所述升降环上设置有调节槽，所述芯片限位柱在调节槽和凹槽的作用下实现实现相对放置板和连接块上下活动，所述底座上还设置有检测杆，所述检测杆远离调节槽设置，所述检测杆上设置有电性检测组件，所述电性检测组件包括设置在放置板上方的检测块以及设置在检测块上方的检测气缸，所述检测气缸固定在检测杆上，所述检测块包括检测块主体以及设置在检测块主体两侧的阻挡板，所述检测块主体上设置有检测探针，所述检测探针朝向阻挡板设置，所述检测探针伸缩设置在检测块主体上，所述装置本体的一侧还设置有合格品输送带以及残次品输送带，所述合格品输送带以及残次品输...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓辉，袁博，李海鹏，
申请(专利权)人：算筹深圳信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：