包括用于高度调节目的的柔性引线的半导体器件模块制造技术

一种半导体器件模块(100；200)包括：应用板(10；210)；设置在应用板(10；210)上的多个半导体器件封装体(20；220)，每个半导体器件封装体(20；220)均包括半导体裸片、包括多个具有弹性支撑的引线(21.1；221.1)的引线框架(21；221)、散热元件(21.2、221.2)以及嵌埋半导体裸片和引线(21.1；221.1)的第一部分的包封材料(22；222)；外部散热器(40；240)；和设置在半导体器件封装体(20；220)与散热器(40；240)之间的一个或多个导热界面层(30；230)。230)。230)。

【技术实现步骤摘要】
包括用于高度调节目的的柔性引线的半导体器件模块


[0001]本公开涉及一种半导体器件模块和一种半导体器件封装体。

技术介绍

[0002]在半导体器件行业中，存在需要将若干半导体器件封装体安装在应用板、例如印刷电路板(PCB)上的半导体器件模块。通常在半导体器件封装体的顶部安装、特别是粘附冷却部件、例如散热器。将散热器粘附在半导体器件封装体的顶部后，所有封装体应处于同一水平。然而，应用板的翘曲总是存在，会导致应用板的上表面与散热器的下表面之间的距离变化的问题。
[0003]为了使半导体器件封装体处于相同的水平，附接散热器是通过外部加载动作来完成的。然而，这种外部加载可能会增加在施加过程中焊料损坏的风险。
[0004]由于这些和其它原因，需要本公开。

技术实现思路

[0005]本公开的第一方面涉及一种半导体器件模块，其包括：应用板；设置在应用板上的多个半导体器件封装体，每个半导体器件封装体均包括半导体裸片、包括多个弹性支撑的引线的引线框架、散热元件以及嵌埋半导体裸片和引线的第一部分的包封材料；外部散热器；以及设置在半导体器件封装体与散热器之间的一个或多个导热界面层。
[0006]本公开的第二方面涉及一种半导体器件封装体，其包括：半导体裸片；包括多个引线的引线框架；散热元件；和嵌埋半导体裸片和引线的第一部分的包封材料；其中，两个或更多个凹部形成在引线的第二部分中，所述第二部分未被包封材料嵌埋，所述凹部被配置为产生或增强引线的弹性支撑。
附图说明
[0007]所包括的附图用以提供对实施例的进一步理解并且被并入而构成本说明书的一部分。附图示出了多个实施例并且与描述一起用于解释实施例的原理。其它实施例和实施例的许多预期优点将容易理解，因为它们通过参考以下详细描述会变得更好理解。
[0008]附图的元件不一定相对于彼此成比例。相同或相似的附图标记表示对应的相同或相似部分。
[0009]图1以侧剖视图示出了根据第一方面的半导体器件模块的示例，其中，界面层包括设置在每个半导体器件封装体与散热器之间的一个共同的界面层。
[0010]图2以侧剖视图示出了根据第一方面的半导体器件模块的一个示例，其中，所述模块包括多个界面层，所述多个界面层中的每一个分别设置在一个相应的半导体器件封装体与散热器之间。
[0011]图3A和图3B分别以侧剖视图(A)和透视图(B)示出了根据第一方面的半导体器件模块的一个示例，其中，所述模块包括多个界面层，所述多个界面层中的每一个分别设置在
一个相应的半导体器件封装体与散热器之间。
[0012]图4示出了根据第二方面的半导体器件封装体的一部分的透视图，其示出了引线框架的一排鸥翼引线，每个鸥翼引线均包括两个凹槽状凹部。
[0013]图5示出了半导体器件封装体的一部分的侧剖视图，其示出了引线框架的一排J型引线，每个J型引线包括两个凹槽状凹部。
具体实施方式
[0014]在以下详细描述中，参考了附图，这些附图构成了本文的一部分，并且在附图中通过图示的方式示出了可以实践本公开的具体实施例。在这点上，诸如“顶”、“底”、“前”、“后”等的方向性术语是参考所描述的图的取向使用的。因为实施例的部件可以以多个不同的方位定位，所以方向性术语用于说明的目的，而绝不是限制性的。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其它实施例并且可以进行结构或逻辑改变。因此，以下详细描述不应被理解为限制意义，本公开的范围由所附权利要求限定。
[0015]应当理解，本文描述的各种示例性实施例的特征可以彼此组合，除非另有特别说明。
[0016]如在本说明书中所使用的，术语“接合”、“附接”、“连接”、“耦合”和/或“电连接/电耦合”并不意味着元件或层必须直接接触在一起；居间元件或层可以相应地设置在“接合”、“附接”、“连接”、“耦合”和/或“电连接/电耦合”的元件之间。然而，根据本公开，上述术语还可以可选地具有将元件或层直接接触在一起的特定含义，即在“接合”、“附接”、“连接”、“耦合”和/或“电连接/电耦合”的元件之间没有设置居间元件或层。
[0017]此外，关于形成在或位于表面“之上”的部件、元件或材料层中使用的词语“之上”在本文中可用于表示部件、元件或材料层“间接”位于(例如放置、形成、沉积等)该表面上，其中，一个或多个附加部件、元件或层布置在该表面与部件、元件或材料层之间。然而，关于形成在或位于表面“之上”的部件、元件或材料层中使用的词语“之上”也可以可选地具有特定含义，即部件、元件或材料层“直接”位于(例如放置、形成、沉积等)该表面上，例如直接接触该表面。
[0018]详细描述
[0019]图1以侧剖视图示出了根据第一方面的半导体器件模块的一个示例。
[0020]图1的半导体器件模块100包括应用板10以及设置在应用板10上的多个半导体器件封装体20，每个半导体器件封装体20均包括半导体裸片、包括多个引线21.1的引线框架21、裸片载体21.2以及嵌埋半导体裸片和引线21.1的第一部分的包封材料22，其中，所述引线21.1包括弹性功能。
[0021]图1的半导体器件模块100还包括外部散热器40和设置在每个半导体器件封装体20与散热器40之间的一个共同界面层30。
[0022]图2示出了根据第一方面的半导体器件模块的另一示例。
[0023]图2的半导体器件模块200包括应用板210以及设置在应用板210上的多个半导体器件封装体220，每个半导体器件封装体220均包括半导体裸片、包括多个引线221.1的引线框架、裸片载体221.2以及嵌埋半导体裸片和引线221.1的第一部分的包封材料222，其中，所述引线221.1包括弹性功能。
[0024]图2的半导体器件模块200还包括外部散热器240和多个界面层230，其中，所述多个界面层230中的每一个分别设置在相应的一个半导体器件封装体220与散热器240之间。
[0025]图3A和图3B分别以侧剖视图(A)和透视图(B)示出了根据第一方面的半导体器件模块的一个示例。
[0026]图3A和3B的半导体器件模块300包括应用板310以及设置在应用板310上的多个半导体器件封装体320，每个半导体器件封装体320均包括半导体裸片、包括多个引线321.1的引线框架、裸片载体以及嵌埋半导体裸片和引线321.1的第一部分的包封材料322，其中，所述引线321.1包括弹性功能。
[0027]图3A和图3B的半导体器件模块300还包括外部散热器340和多个界面层330，其中，所述多个界面层330中的每一个分别设置在相应的一个半导体器件封装体320与散热器340之间。散热器340包括基板340.1和连接到基板340.1的多个散热片340.2。
[0028]图1至图3B中所示的所有实施例展示了基本问题，即，由于应用板10、210或310的翘曲，应用板10、210或310的上表面与散热器40、240或340的下表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件模块(100；200)，包括：
‑
应用板(10；210)；
‑
设置在应用板(10；210)上的多个半导体器件封装体(20；220)，每个半导体器件封装体(20；220)均包括半导体裸片、包括多个弹性支撑的引线(21.1；221.1)的引线框架(21；221)、散热元件(21.2、221.2)以及嵌埋半导体裸片和引线(21.1；221.1)的第一部分的包封材料(22；222)；
‑
外部散热器(40；240)；和
‑
设置在半导体器件封装体(20；220)与散热器(40；240)之间的一个或多个导热界面层(30；230)。2.根据权利要求1所述的半导体器件模块(100；200)，其中弹性支撑由形成在引线(21.1；221.1)的第二部分中的两个或更多个凹部产生或增强，所述第二部分未被包封材料(22；222)嵌埋。3.根据权利要求1或2所述的半导体器件模块(100；200)，其中界面层(30；230)直接附接到半导体器件封装体(20、220)的上主面且直接附接到散热器(40；240)的下主面。4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100；200)，其中界面层(30；230)包括小于10％或小于8％或小于5％的压缩率。5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100；200)，其中散热元件(21.2；221.1)从包封材料(22；222)暴露。6.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100；200)，其中散热元件(21.2、221.2)包括裸片载体或夹。7.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100)，其中界面层(30)包括设置在每个半导体器件封装体(20)与散热器(40)之间的一个共同的界面层(30)。8.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(200)，其中界面层(230)包括多个界面层(230)，其中，所述多个界面层(230)中的每一个分别设置在一个相应的半导体器件封装体(220)与散热器(40)之间。9.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100；200)，其中一个或多个界面层(30；230)是电绝缘的。10.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100；200)，其中一个或多个界面层(30；230)所包括的材料包含选自由塑料、硅树脂、聚酰亚胺、树脂和环氧树脂组成的组中的一种或多种成分。11.根据前述权利要求中任一项所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：