均热板及均热板的制造方法技术

均热板在形成于第1金属片材与第2金属片材之间的内部空间中具有工作流体，上述第1金属片材具备凹部流路和至少1个以上的突出部，上述凹部流路设置于上述第1金属片材的内表面，上述突出部从上述第1金属片材的内表面朝向上述第2金属片材突出，且上述突出部的顶面与上述第2金属片材抵接，上述均热板具备至少1个以上的顶面接合部和间隙流路部，上述顶面接合部将上述突出部的上述顶面的一部分与上述第2金属片材接合，在上述间隙流路部中，上述顶面与上述第2金属片材分离。面与上述第2金属片材分离。面与上述第2金属片材分离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】均热板及均热板的制造方法


[0001]本专利技术涉及均热板及均热板的制造方法。

技术介绍

[0002]对于在笔记本电脑、数码相机、移动电话等电气/电子设备中搭载的半导体元件等电子零部件而言，由于随着高性能化的高密度搭载等而存在发热量增大的倾向。为了长时间正常地驱动电气/电子设备，需要高效地对电子零部件进行冷却。
[0003]例如，专利文献1中记载了一种均热板，其具有第1金属片材和第2金属片材，并在设置于第1金属片材与第2金属片材之间的密封空间中具备液体流路部。在专利文献1的均热板中，就构成液体流路部的各槽而言，第1联络槽的宽度大于第1主流槽的宽度及第2主流槽的宽度，第2联络槽的宽度大于第2主流槽的宽度及第3主流槽的宽度，第1联络槽的深度比第1主流槽的深度及第2主流槽的深度深，第2联络槽的深度比第2主流槽的深度及第3主流槽的深度深。
[0004]在专利文献1的均热板中，第1金属片材与第2金属片材通过扩散接合、钎焊等接合。在进行扩散接合、钎焊时，第1金属片材及第2金属片材整体被热处理而被热退火。像这样，由于均热板整体被热退火，因此均热板的机械强度降低。另外，在专利文献1的均热板中，通过使得构成液体流路部的各槽满足规定的关系，从而实现了热传输效率的提高。但是，并未充分达到近年不断增大的对电气/电子设备中的冷却性能的要求。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2019
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158323号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的课题
[0009]本专利技术的目的在于提供机械强度及热传输特性优异的均热板及均热板的制造方法。
[0010]用于解决课题的手段
[0011][1]均热板，其在形成于第1金属片材与第2金属片材之间的内部空间中具有工作流体，上述均热板的特征在于，上述第1金属片材具备凹部流路和至少1个以上的突出部，上述凹部流路设置于上述第1金属片材的内表面，上述突出部从上述第1金属片材的内表面朝向上述第2金属片材突出，且上述突出部的顶面与上述第2金属片材抵接，上述均热板具备至少1个以上的顶面接合部和间隙流路部，上述顶面接合部将上述突出部的上述顶面的一部分与上述第2金属片材接合，在上述间隙流路部中，上述顶面与上述第2金属片材分离。
[0012][2]根据上述[1]所述的均热板，其中，上述间隙流路部设置在上述第1金属片材的上述顶面中的、未与上述第2金属片材接合的顶面抵接部与上述第2金属片材中的与上述顶面抵接部抵接的内表面抵接部之间，在上述顶面抵接部的上述顶面接合部侧具有闭塞部，
在上述顶面抵接部的突出部侧面侧具有开口部。
[0013][3]根据上述[2]所述的均热板，其中，上述间隙流路部中，从上述闭塞部到上述开口部为止的间隙长度长于上述顶面抵接部与上述内表面抵接部之间的间隙宽度。
[0014][4]根据上述[2]或[3]所述的均热板，其中，上述间隙流路部中，上述顶面抵接部与上述内表面抵接部之间的间隙宽度的平均值为1.0μm以上且100.0μm以下。
[0015][5]根据上述[2]～[4]中任一项所述的均热板，其中，上述间隙流路部中，从上述闭塞部到上述开口部为止的间隙长度的平均值为40.0μm以上。
[0016][6]根据上述[2]～[5]中任一项所述的均热板，其中，上述间隙流路部在上述闭塞部侧具备间隙扩大部，上述间隙扩大部处的上述顶面抵接部与上述内表面抵接部之间的间隙宽度的平均值大于上述间隙扩大部以外的上述间隙流路部处的上述间隙宽度的平均值。
[0017][7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的均热板，其中，上述第1金属片材的上述突出部处的片材厚度t2相对于上述第1金属片材的上述凹部流路处的片材厚度t1之比(t2/t1)为0.1以上且10.0以下。
[0018][8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的均热板，其中，上述突出部沿上述均热板的长度方向延伸。
[0019][9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的均热板，其中，上述均热板在所述突出部之一上具备多个上述顶面接合部。
[0020][10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的均热板，其中，上述第2金属片材在内表面具备至少1个以上的突出部，上述第2金属片材的上述突出部从上述第2金属片材的上述内表面朝向上述第1金属片材突出，且上述突出部的顶面与上述第1金属片材的上述凹部流路抵接。
[0021][11]均热板的制造方法，其为上述[1]～[10]中任一项所述的均热板的制造方法，其特征在于，具有利用激光形成上述顶面接合部的激光接合工序。
[0022][12]根据上述[11]所述的均热板的制造方法，其中，在上述激光接合工序前或上述激光接合工序后，进一步具有利用激光将上述第1金属片材的外缘与上述第2金属片材的外缘焊接的激光焊接工序。
[0023][13]根据上述[11]或[12]所述的均热板的制造方法，其中，在上述激光接合工序及激光焊接工序前，进一步具有通过冲压成型来形成上述第1金属片材的上述凹部流路及上述突出部的冲压加工工序。
[0024]专利技术效果
[0025]根据本专利技术，能够提供机械强度及热传输特性优异的均热板及均热板的制造方法。
附图说明
[0026]图1是示出第1实施方式的均热板的一例的立体图。
[0027]图2是图1的A面的放大剖面图。
[0028]图3是示出构成第1实施方式的均热板的第2金属片材的其他例的放大剖面图。
[0029]图4是示出构成第1实施方式的均热板的突出部的其他例的立体图。
[0030]图5是示出第2实施方式的均热板的一例的立体图。
[0031]图6是图5的B面的放大剖面图。
[0032]图7是示出构成第2实施方式的均热板的突出部的其他例的放大剖面图。
具体实施方式
[0033]以下，基于实施方式进行详细说明。
[0034]本申请的专利技术人反复进行了深入研究，结果，通过着眼于将第1金属片材与第2金属片材接合的接合部的构成，从而实现了机械强度及热传输特性的提高。
[0035]实施方式的均热板在形成于第1金属片材与第2金属片材之间的内部空间中具有工作流体，上述第1金属片材具备凹部流路和至少1个以上的突出部，上述凹部流路设置于上述第1金属片材的内表面，上述突出部从上述第1金属片材的内表面朝向上述第2金属片材突出，且上述突出部的顶面与上述第2金属片材抵接，上述均热板具备至少1个以上的顶面接合部和间隙流路部，上述顶面接合部将上述突出部的上述顶面的一部分与上述第2金属片材接合，在上述间隙流路部中，上述顶面与上述第2金属片材分离。
[0036](第1实施方式)
[0037]图1是示出第1实施方式的均热板的一例的立体图。图2是图1的A面的放大剖面图。在图1中，方便起见，示出局部透视的状态，以便了解均热板的内部结构。另外，在图1及图2中，将气相的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.均热板，其在形成于第1金属片材与第2金属片材之间的内部空间中具有工作流体，所述均热板的特征在于，所述第1金属片材具备凹部流路和至少1个以上的突出部，所述凹部流路设置于所述第1金属片材的内表面，所述突出部从所述第1金属片材的内表面朝向所述第2金属片材突出，且所述突出部的顶面与所述第2金属片材抵接，所述均热板具备至少1个以上的顶面接合部和间隙流路部，所述顶面接合部将所述突出部的所述顶面的一部分与所述第2金属片材接合，在所述间隙流路部中，所述顶面与所述第2金属片材分离。2.根据权利要求1所述的均热板，其中，所述间隙流路部设置在所述第1金属片材的所述顶面中的、未与所述第2金属片材接合的顶面抵接部与所述第2金属片材中的与所述顶面抵接部抵接的内表面抵接部之间，在所述顶面抵接部的所述顶面接合部侧具有闭塞部，在所述顶面抵接部的突出部侧面侧具有开口部。3.根据权利要求2所述的均热板，其中，所述间隙流路部中，从所述闭塞部到所述开口部为止的间隙长度长于所述顶面抵接部与所述内表面抵接部之间的间隙宽度。4.根据权利要求2或3所述的均热板，其中，所述间隙流路部中，所述顶面抵接部与所述内表面抵接部之间的间隙宽度的平均值为1.0μm以上且100.0μm以下。5.根据权利要求2～4中任一项所述的均热板，其中，所述间隙流路部中，从所述闭塞部到所述开口部为止的间隙长度的平均值为40.0μm以上。6.根据权利要求2～5中任一项所述的均热板，其中，所述间隙流路部在所述闭塞部侧具备间隙扩大部，所述间隙扩...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中贤吾，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：