高分子膜的剥离方法、电子器件的制造方法以及剥离装置制造方法及图纸

一种高分子膜的剥离方法，包括：准备形成有电路图案和/或功能元件的高分子膜与无机基板密合的层叠体的工序A；在层叠体的端部，在高分子膜与无机基板之间形成剥离部分的工序B；通过使无机基板向离开高分子膜的方向翘曲，将高分子膜保持在大致平面的状态下从无机基板剥离的工序C。剥离的工序C。剥离的工序C。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高分子膜的剥离方法、电子器件的制造方法以及剥离装置


[0001]本专利技术涉及高分子膜的剥离方法、电子器件的制造方法以及剥离装置。

技术介绍

[0002]近年来，以半导体元件、MEMS元件、显示元件等功能元件的轻量化、小型和薄型化、柔性化为目的，对于在高分子膜上形成这些元件的技术开发非常活跃。即，作为信息通信设备(广播设备、移动无线、便携通信设备等)、雷达、高速信息处理装置等电子部件的基材的材料，以往使用具有耐热性且能够应对信息通信设备的信号频带的高频化(达到GHz频带)的陶瓷，但陶瓷不是柔性的，也难以薄型化，因此存在可适用领域受限的缺点，因此最近使用高分子膜作为基板。
[0003]在高分子膜表面形成半导体元件、MEMS元件、显示元件等功能元件时，理想的是利用高分子膜的特性之柔软性的、所谓的卷对卷(Roll
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to
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Roll)工艺进行加工。但是，在半导体产业、MEMS产业、显示器产业等产业中，迄今为止构筑了基于晶圆或玻璃基板等以刚性平面基板为对象的工艺技术。因此，为了利用现有的基础设施在高分子膜上形成功能元件，使用的工艺是：将高分子膜与例如玻璃板、陶瓷板、硅晶圆、金属板等无机物构成的刚性支撑体贴合，在其上形成所希望的元件后从支撑体剥离。
[0004]以往，作为从支撑体上剥离高分子膜的方法，已知有通过照射激光来减弱高分子膜与支撑体之间的密合力而进行剥离的方法(例如，参照专利文献1)。[现有技术文献][专利文献][0005]【专利文献1】日本专利特开平10
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125931号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0006]但是，在专利文献1的方法中，由于向支撑体的整个面照射激光，因此存在需要用于照射激光的大型照射装置的问题。另外，由于照射激光，因此存在高分子膜发生焦糊等而影响高分子膜品质的问题。另外，也担心在形成于高分子膜表面的电路或器件以及安装在高分子膜上的元件上激光泄漏照射，或者激光加热产生冲击波，从而影响品质。关于机械剥离，也担心伴随高分子膜的变形，因应力而对高分子膜本身造成损伤，以及对形成在高分子膜表面的电路、器件以及安装在高分子膜上的元件的品质造成影响。
[0007]本专利技术鉴于上述课题而完成，其目的在于提供一种不会对高分子膜、形成在高分子膜表面的电路或器件以及安装在高分子膜上的元件的品质造成影响，能够容易地从无机基板上剥离高分子膜的高分子膜的剥离方法、电子器件的制造方法以及剥离装置。用于解决课题的手段
[0008]本专利技术人对高分子膜的剥离方法、电子器件的制造方法以及剥离装置进行了深入研究。结果发现，通过采用下述构成，可以在不影响高分子膜、形成在高分子膜表面的电路
或器件以及安装在高分子膜上的元件的品质的情况下，容易地将高分子膜从无机基板剥离，从而完成了本专利技术。
[0009]即，本专利技术提供以下技术。(1)一种高分子膜的剥离方法，其特征在于，包括：准备形成有电路图案和/或功能元件的高分子膜与无机基板密合的层叠体的工序A；在所述层叠体的端部，在所述高分子膜与所述无机基板之间形成剥离部分的工序B；通过使所述无机基板向离开所述高分子膜的方向翘曲，将所述高分子膜保持在大致平面的状态下从所述无机基板剥离的工序C。
[0010]根据所述构成，并非是机械剥离，而是通过使所述无机基板向离开所述高分子膜的方向翘曲，将所述高分子膜不弯曲(大致平面)地剥离，因此不会对高分子膜施加应力，不会对品质产生影响，能够容易地将高分子膜从无机基板剥离。
[0011](2)优选地，在所述(1)的构成中，所述工序C是：在所述工序B之后，在所述无机基板的不与所述高分子膜密合的非密合面与所述剥离部分之间设置静压差，同时，通过使所述无机基板向离开所述高分子膜的方向翘曲，将所述高分子膜保持在大致平面的状态下从所述无机基板剥离的工序。
[0012]根据所述构成，由于不是机械剥离，而是通过所述非密合面与所述剥离部分之间的静压差，将所述高分子膜从所述无机基板剥离，以及使所述高分子膜不弯曲(大致平面)地剥离，因此不会对高分子膜施加应力，不会对品质产生影响，能够容易地将高分子膜从无机基板剥离。
[0013](3)优选地，在所述(1)或所述(2)的构成中，所述工序C包括：在所述无机基板的所述非密合面侧配置辊或基板接触件，通过所述辊或基板接触件，将所述无机基板向所述剥离部分方向按压的工序D
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1；通过使所述非密合面侧小于大气压，并使所述剥离部分为大气压，由此设置所述静压差的工序D
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2；在所述工序D
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1和所述工序D
‑
2之后，使所述辊或基板接触件相对于所述无机基板的所述非密合面平行移动，根据所述辊或基板接触件的移动进行所述剥离的工序D
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3。
[0014]根据所述构成，由于设置辊或基板接触件，使其表面相对于无机基板的所述非密合面平行地移动，根据所述辊的移动而进行所述剥离，因此能够控制剥离速度。其结果是，可以抑制对高分子膜施加过度的负荷。
[0015](4)优选地，在所述(1)～所述(3)的构成中，所述工序C是：使所述无机基板的非密合面侧与所述剥离部分的压力差为高于大气压的压力。
[0016]根据所述构成，通过使所述非密合面侧在大气压以下，然后，使所述剥离部分为高于大气压的压力，由此设置所述静压差(Case 1)，或者，使所述非密合面侧在大气压以上，然后，使所述剥离部分为高于所述非密合面侧的压力，由此使压力差为大气压以上
(Case2)，从而将所述高分子膜从所述无机基板剥离。由于将所述非密合面侧设为大气压以上，因此，所需的效用仅为高压的气体，或者(在Case 1的情况下)真空与高压的组合，高压的气体也为例如3个气压以下程度(压力差(2.5个气压
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1个气压)为1.5个气压)的简便的结构，就能够进行剥离。作为所述构成的一例，也可以配置网状薄片。在所述高分子膜与所述辊或基板接触件之间配置有网状薄片的情况下，能够保持剥离后的所述高分子膜。
[0017](5)优选地，在所述(1)～所述(4)的构成中，所述工序C包括：在所述高分子膜的所述非密合面侧配置埋入用部件或垫片，在将所述功能元件埋入所述埋入用部件或垫片的同时，利用多孔柔性体将所述无机基板向所述剥离部分方向按压的工序E
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1；通过使所述无机基板的非密合面侧小于大气压，并使所述剥离部分为大气压，由此设置所述静压差的工序E
‑
2。
[0018]根据所述构成，通过使所述非密合面侧在大气压以上，然后，使所述剥离部分的压力高于所述非密合面侧的压力，设置所述静压差，将所述高分子膜从所述无机基板剥离。由于所述非密合面侧在大气压以上，因此能够保持剥离后的所述高分子膜。
[0019]另外，根据所述(2)的构成，在将所述电路图案和/或所述功能元件埋入到所述埋入用部件或垫片中的状态下，设置所述静压差，将所述高分子膜从所述无机基板剥离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高分子膜的剥离方法，包括：工序A：准备形成有电路图案和/或功能元件的高分子膜与无机基板密合的层叠体；工序B：在所述层叠体的端部，在所述高分子膜与所述无机基板之间形成剥离部分；工序C：通过使所述无机基板向离开所述高分子膜的方向翘曲，将所述高分子膜保持在大致平面的状态下从所述无机基板剥离。2.根据权利要求1所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，所述工序C是：在所述工序B之后，在所述无机基板的不与所述高分子膜密合的非密合面与所述剥离部分之间设置静压差，同时，通过使所述无机基板向离开所述高分子膜的方向翘曲，将所述高分子膜保持在大致平面的状态下从所述无机基板剥离的工序。3.根据权利要求1或2所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，所述工序C包括：工序D
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1：在所述无机基板的所述非密合面侧配置辊或基板接触件，通过所述辊或基板接触件，将所述无机基板向所述剥离部分方向按压；工序D
‑
2：通过使所述非密合面侧小于大气压，并使所述剥离部分为大气压，由此设置所述静压差；工序D
‑
3：在所述工序D
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1和所述工序D
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2之后，使所述辊或基板接触件相对于所述无机基板的所述非密合面平行移动，根据所述辊或基板接触件的移动进行所述剥离。4.根据权利要求1～3中任一项所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，所述工序C中，使所述无机基板的非密合面侧与所述剥离部分的压力差为高于大气压的压力。5.根据权利要求1～4中任一项所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，所述工序C包括：工序E
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1：在所述高分子膜的所述非密合面侧配置埋入用部件或垫片，在将所述功能元件埋入所述埋入用部件或垫片的同时，利用多孔柔性体将所述无机基板向所述剥离部分方向按压；工序E
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2：通过使所述无机基板的非密合面侧小于大气压，并使所述剥离部分为大气压，由此设置所述静压差。6.根据权利要求1所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，所述工序C是：在所述工序B之后，将所述高分子膜保持在大致平面的状态下对所述剥离部分施加动压，由此将所述高分子膜从所述无机基板剥离的工序。7.根据权利要求1或6所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，所述工序C包括：工序F
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1：使所述无机基板向不与高分子膜密合的非密合面侧位移；工序F
‑
2：使所述无机基板的所述非密合面侧小于大气压，同时通过向所述剥离部分供给气流，施加所述动压。8.根据权利要求1、6或7所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，所述工序C包括：工序G
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1：在所述无机基板的所述非密合面侧配置辊或基板接触件，通过所述辊或基板接触件，将所述无机基板向所述剥离部分方向按压；工序G
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2：通过向所述剥离部分供给流体流，施加所述动压；工序G
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3：在所述工序G
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1和所述工序G
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2之后，使所述辊或基板接触件相对于所述无机基板的所述非密合面平行移动，根据所述辊或基板接触件的移动进行所述剥离。9.根据权利要求7或8所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，所述位移是弯曲的，所
述弯曲的最小曲率半径为350mm以上。10.根据权利要求1所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，所述工序C是：在所述工序B之后，以所述层叠体的所述高分子膜面与真空吸附板接触的方式设置所述层叠体并进行固定，在所述层叠体的侧面设置分隔壁，接着利用喷嘴向所述剥离部分注入气体，施加压力，由此将所述高分子膜保持在大致平面的状态下进行剥离的工序。11....

【专利技术属性】
技术研发人员：奥山哲雄，鹤野吉扩，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：