高分子膜的剥离方法、电子器件的制造方法以及剥离装置制造方法及图纸

一种高分子膜的剥离方法，包括：准备高分子膜与无机基板密合的层叠体的工序A；在层叠体的端部，在高分子膜与无机基板之间形成剥离部分的工序B；在工序B之后，通过在高分子膜的不与无机基板密合的非密合面与剥离部分之间设置静压差，将高分子膜从无机基板剥离的工序C。C。C。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高分子膜的剥离方法、电子器件的制造方法以及剥离装置


[0001]本专利技术涉及高分子膜的剥离方法、电子器件的制造方法以及剥离装置。

技术介绍

[0002]近年来，以半导体元件、MEMS元件、显示元件等功能元件的轻量化、小型和薄型化、柔性化为目的，对于在高分子膜上形成这些元件的技术开发非常活跃。即，作为信息通信设备(广播设备、移动无线、便携通信设备等)、雷达、高速信息处理装置等电子部件的基材的材料，以往使用具有耐热性且能够应对信息通信设备的信号频带的高频化(达到GHz频带)的陶瓷，但陶瓷不是柔性的，也难以薄型化，因此存在可适用领域受限的缺点，因此最近使用高分子膜作为基板。
[0003]在高分子膜表面形成半导体元件、MEMS元件、显示元件等功能元件时，理想的是利用高分子膜的特性之柔软性的、所谓的卷对卷(Roll
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Roll)工艺进行加工。但是，在半导体产业、MEMS产业、显示器产业等产业中，迄今为止构筑了基于晶圆或玻璃基板等以刚性平面基板为对象的工艺技术。因此，为了利用现有的基础设施在高分子膜上形成功能元件，使用的工艺是：将高分子膜与例如玻璃板、陶瓷板、硅晶圆、金属板等无机物构成的刚性支撑体贴合，在其上形成所希望的元件后从支撑体剥离。
[0004]以往，作为从支撑体上剥离高分子膜的方法，已知有通过照射激光来减弱高分子膜与支撑体之间的密合力而进行剥离的方法(例如，参照专利文献1)。[现有技术文献][专利文献][0005]【专利文献1】日本专利特开平10
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125931号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0006]但是，在专利文献1的方法中，由于向支撑体的整个面照射激光，因此存在需要用于照射激光的大型照射装置的问题。另外，由于照射激光，因此存在高分子膜发生焦糊等而影响高分子膜品质的问题。另外，也担心在形成于高分子膜表面的电路或器件以及安装在高分子膜上的元件上激光泄漏照射，或者激光加热产生冲击波，从而影响品质。关于机械剥离，也担心伴随高分子膜的变形，因应力而对高分子膜本身造成损伤，以及对形成在高分子膜表面的电路、器件以及安装在高分子膜上的元件的品质造成影响。
[0007]本专利技术鉴于上述课题而完成，其目的在于提供一种不会对高分子膜、形成在高分子膜表面的电路或器件以及安装在高分子膜上的元件的品质造成影响，能够容易地从无机基板上剥离高分子膜的高分子膜的剥离方法、电子器件的制造方法以及剥离装置。用于解决课题的手段
[0008]本专利技术人对高分子膜的剥离方法、电子器件的制造方法以及剥离装置进行了深入研究。结果发现，通过采用下述构成，可以在不影响高分子膜、形成在高分子膜表面的电路
或器件以及安装在高分子膜上的元件的品质的情况下，容易地将高分子膜从无机基板剥离，从而完成了本专利技术。
[0009]即，本专利技术提供以下技术。(1)一种高分子膜的剥离方法，包括：准备高分子膜与无机基板密合的层叠体的工序A；在所述层叠体的端部，在所述高分子膜与所述无机基板之间形成剥离部分的工序B；在所述工序B之后，通过在所述高分子膜的不与所述无机基板密合的非密合面与所述剥离部分之间设置静压差，将所述高分子膜从所述无机基板剥离的工序C。
[0010]根据所述构成，由于并非是机械剥离，而是通过所述非密合面与所述剥离部分之间的静压差，将所述高分子膜从所述无机基板剥离，因此不会对高分子膜的品质产生影响，能够容易地将高分子膜从无机基板剥离。
[0011](2)优选地，在所述(1)的构成中，所述工序A是准备在所述层叠体的高分子膜上设置有功能元件的带有功能元件的层叠体的工序。
[0012](3)优选地，在所述(1)或所述(2)的构成中，所述工序C包括：在所述高分子膜的所述非密合面侧配置辊，利用所述辊将所述高分子膜向所述剥离部分方向按压的工序D
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1；通过使所述非密合面侧小于大气压，另一方面使所述剥离部分为大气压，由此设置所述静压差的工序D
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2；在所述工序D
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1和所述工序D
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2之后，使所述辊的表面相对于所述高分子膜的所述非密合面平行地移动，根据所述辊的移动进行所述剥离的工序D
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3。
[0013]根据所述构成，由于使辊的表面相对于高分子膜的所述非密合面平行地移动，根据所述辊的移动而进行所述剥离，所以能够控制剥离速度。其结果是，可以抑制对高分子膜施加过度的负荷。
[0014](4)优选地，在所述(3)的构成中，在所述高分子膜与所述辊之间配置有网状薄片。
[0015]根据所述构成，由于在所述高分子膜与所述辊之间配置有网状薄片，因此能够保持剥离后的所述高分子膜。
[0016](5)优选地，在所述(1)或所述(2)的构成中，所述工序C包括：将所述非密合面侧设为大气压以上，另一方面将所述剥离部分设为大气压的工序E
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1；在所述工序E
‑
1之后，通过使所述剥离部分的压力高于所述非密合面侧的压力，由此设置所述静压差的工序E
‑
2。
[0017]根据所述构成，通过使所述非密合面侧为大气压以上，然后使所述剥离部分的压力高于所述非密合面侧的压力，由此设置所述静压差，将所述高分子膜从所述无机基板剥离。由于所述非密合面侧为大气压以上，因此能够保持剥离后的所述高分子膜。
[0018](6)优选地，在所述(1)的构成中，在所述层叠体的所述高分子膜上形成有功能元件，所述工序C包括：
在所述高分子膜的所述非密合面侧配置多孔柔性体，在所述多孔柔性体中埋入所述功能元件的同时，利用所述多孔柔性体，将所述高分子膜向所述剥离部分方向按压的工序F
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1；通过使所述非密合面侧小于大气压，另一方面使所述剥离部分为大气压，由此设置所述静压差的工序F
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2。
[0019]根据所述构成，在将所述功能元件埋入所述多孔柔性体中的状态下，设置所述静压差，将所述高分子膜从所述无机基板剥离，因此能够抑制在所述功能元件所处的部位对高分子膜施加过度的负荷。
[0020](7)优选地，在所述(1)、所述(3)～所述(5)的构成中，在所述层叠体的所述高分子膜上形成有功能元件，在所述工序C之前，包括在所述高分子膜的未设置所述功能元件的面上，设置厚度与所述功能元件的厚度为相同程度的垫片的工序X。
[0021]根据所述构成，能够利用所述垫片减少高分子膜上的凹凸。其结果是，在剥离时，能够抑制在所述功能元件所处的部位对高分子膜施加过度的负荷。
[0022](8)优选地，在所述(1)、所述(3)～所述(5)的构成中，在所述层叠体的所述高分子膜上形成有功能元件，在所述工序C之前，包括在所述高分子膜上配置埋入用部件，在所述埋入用部件中埋入所述功能元件的工序Y。
[0023]根据所述构成，在通过埋入用部件埋入了所述功能元件的状态下，设置所述静压差，将所述高分子膜从所述无机基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高分子膜的剥离方法，其特征在于，包括：工序A：准备高分子膜与无机基板密合的层叠体；工序B：在所述层叠体的端部，在所述高分子膜与所述无机基板之间形成剥离部分；工序C：在所述工序B之后，通过在所述高分子膜的不与所述无机基板密合的非密合面与所述剥离部分之间设置静压差，将所述高分子膜从所述无机基板剥离。2.根据权利要求1所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，所述工序A是准备以下层叠体的工序：在所述层叠体的高分子膜上设置有功能元件的带有功能元件的层叠体。3.根据权利要求1或2所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，所述工序C包括：工序D
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1：在所述高分子膜的所述非密合面侧配置辊，利用所述辊将所述高分子膜向所述剥离部分方向按压；工序D
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2：通过使所述非密合面侧小于大气压，并使所述剥离部分为大气压，由此设置所述静压差；工序D
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3：在所述工序D
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1和所述工序D
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2之后，使所述辊的表面相对于所述高分子膜的所述非密合面平行地移动，根据所述辊的移动进行所述剥离。4.根据权利要求3所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，在所述高分子膜与所述辊之间配置有网状薄片。5.根据权利要求1或2所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，所述工序C包括：工序E
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1：将所述非密合面侧设为大气压以上，并将所述剥离部分设为大气压；工序E
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2：在所述工序E
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1之后，通过使所述剥离部分的压力高于所述非密合面侧的压力，由此设置所述静压差。6.根据权利要求1所述的高分子膜的剥离方法，其特征在于，在所述层叠体的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥山哲雄，鹤野吉扩，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：