一种手机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机主板，包括主体测温机构、散热辅助机构和内层传导机构，所述主体测温机构的底端设置有散热辅助机构，且散热辅助机构的四周内部设置有内层传导机构。该手机主板，通过边扣将其与手机安置壳体扣合，完成初步固定可对主板四角卡位，再配合沿着板体四周边缘布置的胶边起到卡合过程中的对板体保护和减震作用，起到一定的防护效果和提升稳定性，所搭载的芯片组或者板件周边热量较高时，会被贴合安置的多组NTC温度传感器进行实时的温度传感检测，当超过一定的温度阈值，则会启动连接的涡扇运行，让涡扇将周边的热量抽取至板件底部，再配合铜质的底板结构及内部的液体冷却效果，将底部热量向两端吹出达到散热作用。作用。作用。

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板


[0001]本技术涉及5G手机
，具体为一种手机主板。

技术介绍

[0002]5G手机是指使用第五代通信系统的智能手机，5G手机与其他手机最大的不同就是支持5G网络，当然前提是有5G网络，要三大运营商先把网络建设起来，支持5G网络的手机自然就具备5G网络的优点，相对4G手机，5G手机有更快的传输速度，低时延，通过网络切片技术，拥有更精准的定位，而5G手机的特点就是在主板内搭载的5G芯片及配套信号元件，用以实现5G作用的效果和使用。
[0003]现有5G手机主板在使用中，由于5G芯片的更新换代和处理器的进步，长时间的使用使得主板容易出现内部高温堆积和过热的现象，仅靠传统的手机散热和减少应用程序的使用来进行缓解热量难以快速冷却，其主板自身不具备有效的降温效果，为此，我们提出一种手机主板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种手机主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种手机主板，包括主体测温机构、散热辅助机构和内层传导机构，所述主体测温机构的底端设置有散热辅助机构，且散热辅助机构的四周内部设置有内层传导机构，所述主体测温机构包括板体、边扣、胶边、涡扇、芯片组和NTC温度传感器，且板体的两端开设有边扣，所述板体的四周边缘贴合有胶边，且板体的中部设置有涡扇，所述涡扇的左侧设置有芯片组，且芯片组的内部两侧设置有NTC温度传感器。
[0006]进一步的，所述板体与胶边之间为固定连接，且边扣沿着板体两端对称分布。
[0007]进一步的，所述涡扇与NTC温度传感器之间相连接，且NTC温度传感器与板体、芯片组之间为固定连接。
[0008]进一步的，所述散热辅助机构包括底板、斜板架、通风口和储液层，且底板的中部设置有斜板架，所述底板的两端分布有通风口，且底板的四周内部分布有储液层。
[0009]进一步的，所述储液层沿着底板内部四周等距分布，且斜板架与底板之间为固定连接。
[0010]进一步的，所述内层传导机构包括板基层、覆铜层和铝基层，且板基层的内部设置有覆铜层，所述覆铜层的左侧贴合有铝基层。
[0011]进一步的，所述覆铜层与散热辅助机构之间相连接，且覆铜层与板基层之间相贴合。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]该手机主板，通过边扣将其与手机安置壳体扣合，完成初步固定可对主板四角卡位，再配合沿着板体四周边缘布置的胶边起到卡合过程中的对板体保护和减震作用，起到
一定的防护效果和提升稳定性，此5G主板在长期使用中，其所搭载的芯片组或者板件周边热量较高时，会被贴合安置的多组NTC温度传感器进行实时的温度传感检测，当超过一定的温度阈值，则会启动连接的涡扇运行，让涡扇将周边的热量抽取至板件底部，再配合铜质的底板结构及内部的液体冷却效果将底部热量向两端吹出，达到散热作用，让此主板能够稳定使用。
[0014]在此主板的使用中，可通过沿着板体两端对称分布的边扣，将其与手机安置壳体扣合，完成初步固定，其边扣设置有四组，可对主板四角卡位，再配合沿着板体四周边缘布置的胶边起到卡合过程中的对板体保护和减震作用，起到一定的防护效果和提升稳定性，此G主板在长期使用中，其所搭载的芯片组或者板件周边热量较高时，会被贴合安置的多组NTC温度传感器进行实时的温度传感检测，当超过一定的温度阈值，则会启动连接的涡扇运行，让涡扇将周边的热量抽取至板件底部，再配合铜质的底板结构及内部的液体冷却效果将底部热量向两端吹出，达到散热作用。
[0015]当板体中部的涡扇将热量吹到下方时，可配合斜板架的斜坡结构，将风力和热量切割两份，向两侧传输，通过底板两端开设分布的多组通风口吹出，完成散热过程，且在热量传输过程中，由于底板材质采用铜材质，具有优秀的导热效果，配合内部等距分布的储液层能将热量更快速吸收抵消，在主板温度不高情况下储液层则会自行冷却，以便于后续散热过程。
[0016]在此主板进行散热和热量传导过程中，其覆铜层由于和底板相连接，可通过覆铜层贴有的材质特性，将主板热量传递至底板，进行散热传导，更加快捷方便，且覆铜层则与铝基层、板基层相贴合，其铝基层可对主板的底部进行保护，同时不影响整体的热量传导，起到防护散热辅助效果。
附图说明
[0017]图1为本技术立体结构示意图；
[0018]图2为本技术散热辅助机构侧视内部结构示意图；
[0019]图3为本技术内层传导机构侧视内部结构示意图。
[0020]图中：1、主体测温机构；101、板体；102、边扣；103、胶边；104、涡扇；105、芯片组；106、NTC温度传感器；2、散热辅助机构；201、底板；202、斜板架；203、通风口；204、储液层；3、内层传导机构；301、板基层；302、覆铜层；303、铝基层。
具体实施方式
[0021]如图1所示，一种手机主板，包括：主体测温机构1；主体测温机构1的底端设置有散热辅助机构2，且散热辅助机构2的四周内部设置有内层传导机构3，主体测温机构1包括板体101、边扣102、胶边103、涡扇104、芯片组105和NTC温度传感器106，且板体101的两端开设有边扣102，板体101的四周边缘贴合有胶边103，且板体101的中部设置有涡扇104，涡扇104的左侧设置有芯片组105，且芯片组105的内部两侧设置有NTC温度传感器106，板体101与胶边103之间为固定连接，且边扣102沿着板体101两端对称分布，在此主板的使用中，可通过沿着板体101两端对称分布的边扣102，将其与手机安置壳体扣合，完成初步固定，其边扣102设置有四组，可对主板四角卡位，再配合沿着板体101四周边缘布置的胶边103起到卡合
过程中的对板体101保护和减震作用，起到一定的防护效果和提升稳定性，此5G主板在长期使用中，其所搭载的芯片组105或者板件周边热量较高时，会被贴合安置的多组NTC温度传感器106进行实时的温度传感检测，当超过一定的温度阈值，则会启动连接的涡扇104运行，让涡扇104将周边的热量抽取至板件底部，再配合铜质的底板201结构及内部的液体冷却效果将底部热量向两端吹出，达到散热作用，让此主板能够稳定使用。
[0022]如图2所示，散热辅助机构2包括底板201、斜板架202、通风口203和储液层204，且底板201的中部设置有斜板架202，底板201的两端分布有通风口203，且底板201的四周内部分布有储液层204，储液层204沿着底板201内部四周等距分布，且斜板架202与底板201之间为固定连接，当板体101中部的涡扇104将热量吹到下方时，可配合斜板架202的斜坡结构，将风力和热量切割两份，向两侧传输，通过底板201两端开设分布的多组通风口203吹出，完成散热过程，且在热量传输过程中，由于底板201材质采用铜材质，具有优秀的导热效果，配合内部等距分布的储液层204能将热量更快速吸收抵消，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机主板，包括主体测温机构(1)、散热辅助机构(2)和内层传导机构(3)，其特征在于：所述主体测温机构(1)的底端设置有散热辅助机构(2)，且散热辅助机构(2)的四周内部设置有内层传导机构(3)，所述主体测温机构(1)包括板体(101)、边扣(102)、胶边(103)、涡扇(104)、芯片组(105)和NTC温度传感器(106)，且板体(101)的两端开设有边扣(102)，所述板体(101)的四周边缘贴合有胶边(103)，且板体(101)的中部设置有涡扇(104)，所述涡扇(104)的左侧设置有芯片组(105)，且芯片组(105)的内部两侧设置有NTC温度传感器(106)。2.根据权利要求1所述的一种手机主板，其特征在于：所述板体(101)与胶边(103)之间为固定连接，且边扣(102)沿着板体(101)两端对称分布。3.根据权利要求1所述的一种手机主板，其特征在于：所述涡扇(104)与NTC温度传感器(106)之间相连接，且NTC温度传感器(106)与板体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒勇，粟少波，
申请(专利权)人：深圳鸿祥源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：