一种模块化智能手机主板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块化智能手机主板结构，包括手机主板基板和锁紧固定组件，所述手机主板基板的内部四周开设有滑槽，且多组所述滑槽的一端处开设有卡槽，所述滑槽的内侧处设置有锁紧固定组件，所述锁紧固定组件包括滑板、压块、卡板和卡齿，所述滑板的上端一侧设置有压块，且滑板的外部一侧设置有卡板。该模块化智能手机主板结构，采用卡合的方式，利用可滑动探出的卡板，将主板卡合在框架内，并利用安装时的加压，致使卡板发生倾斜，从而利用卡齿将卡板进行卡紧，从而保证整个结构上的连接稳定，而处于滑板底部的复位弹簧，可为滑板提供支持力，在拆卸时，使压块可迅速回弹，处于水平状态，便于拆卸维护。便于拆卸维护。便于拆卸维护。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化智能手机主板结构


[0001]本技术涉及手机主板
，具体为一种模块化智能手机主板结构。

技术介绍

[0002]智能手机主板用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘，智能手机主板主要分两部分：逻辑部分和射频部分，逻辑部分主要管理开机程序运行，包括电源IC和CPU等，字库射频部分主要管理手机的信号收发，包括中频IC、13M晶振、功放、天线开关等。
[0003]现有装置主板在进行安装时，都是直接坐落于框架内，并用螺丝进行加工，但采用螺丝进行安装连接时，拆卸及安装较为繁琐，影响加工效率，且在安装时需要对螺纹孔进行预定位，容易出现错位情况。
[0004]于是，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种模块化智能手机主板结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种模块化智能手机主板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种模块化智能手机主板结构，包括手机主板基板和锁紧固定组件，所述手机主板基板的内部四周开设有滑槽，且多组所述滑槽的一端处开设有卡槽，所述滑槽的内侧处设置有锁紧固定组件，所述锁紧固定组件包括滑板、压块、卡板和卡齿，所述滑板的上端一侧设置有压块，且滑板的外部一侧设置有卡板，并且卡板的上端处排列设置有卡板。
[0007]进一步的，所述锁紧固定组件沿手机主板基板的中轴线处呈对称状分布，且锁紧固定组件设置有四组。
[0008]进一步的，所述滑板和滑槽之间构成滑动连接，且滑板和滑槽之间尺寸相互配合。
[0009]进一步的，所述卡板和卡齿之间呈一体化结构，且卡齿沿卡板的中轴线处呈均匀状分布。
[0010]进一步的，所述卡板和卡槽之间构成插拔连接，且卡槽剖视面积大于所述卡板。
[0011]进一步的，所述锁紧固定组件还包括有复位弹簧，且滑板的下端底部设置有复位弹簧。
[0012]进一步的，所述滑板和复位弹簧之间构成固定连接，且复位弹簧沿滑板的中轴线处呈对称状分布。
[0013]本技术提供了一种模块化智能手机主板结构，具备以下有益效果：
[0014]采用卡合的方式，利用可滑动探出的卡板，将主板卡合在框架内，并利用安装时的加压，致使卡板发生倾斜，从而利用卡齿将卡板进行卡紧，从而保证整个结构上的连接稳定。
[0015]1、本技术中，采用四组的锁紧固定组件，利用插拔的方式，实现该手机主板基
板与四组框架的卡合连接，从全方位进行固定。
[0016]2、本技术中，锁紧固定组件内，利用滑板在滑槽内的滑动，可将卡板从卡槽处探出，安置完成后，利用外置压板对压块的加压，会致使卡板发生倾斜，从而利用卡齿将卡板进行卡紧。
[0017]3、本技术中，处于滑板底部的复位弹簧，可为滑板提供支持力，在拆卸时，使压块可迅速回弹，处于水平状态，便于拆卸维护。
附图说明
[0018]图1为本技术一种模块化智能手机主板结构的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术一种模块化智能手机主板结构的锁紧固定组件第一实施例结构示意图；
[0020]图3为本技术一种模块化智能手机主板结构的锁紧固定组件第二实施例结构示意图。
[0021]图中：1、手机主板基板；2、锁紧固定组件；201、滑板；202、压块；203、复位弹簧；204、卡板；205、卡齿；3、电气元件板；4、卡槽；5、滑槽。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0023]如图1
‑
图3所示，一种模块化智能手机主板结构，包括手机主板基板1和锁紧固定组件2，手机主板基板1的内部四周开设有滑槽5，且多组滑槽5的一端处开设有卡槽4，滑槽5的内侧处设置有锁紧固定组件2，锁紧固定组件2包括滑板201、压块202、卡板204和卡齿205，滑板201的上端一侧设置有压块202，且滑板201的外部一侧设置有卡板204，并且卡板204的上端处排列设置有卡板204，锁紧固定组件2沿手机主板基板1的中轴线处呈对称状分布，且锁紧固定组件2设置有四组，滑板201和滑槽5之间构成滑动连接，且滑板201和滑槽5之间尺寸相互配合，卡板204和卡齿205之间呈一体化结构，且卡齿205沿卡板204的中轴线处呈均匀状分布，卡板204和卡槽4之间构成插拔连接，且卡槽4剖视面积大于卡板204，锁紧固定组件2还包括有复位弹簧203，且滑板201的下端底部设置有复位弹簧203，滑板201和复位弹簧203之间构成固定连接，且复位弹簧203沿滑板201的中轴线处呈对称状分布，采用四组的锁紧固定组件2，利用插拔的方式，实现该手机主板基板1与四组框架的卡合连接，从全方位进行固定，锁紧固定组件2内，利用滑板201在滑槽5内的滑动，可将卡板204从卡槽4处探出，安置完成后，利用外置压板对压块202的加压，会致使卡板204发生倾斜，从而利用卡齿205将卡板204进行卡紧，处于滑板201底部的复位弹簧203，可为滑板201提供支持力，在拆卸时，使压块202可迅速回弹，处于水平状态，便于拆卸维护。
[0024]综上，如图1
‑
图3所示，该模块化智能手机主板结构在使用时，首先预先将整个手机主板基板1置于手机框内，之后通过滑动的方式，推动滑板201带动卡板204向外侧移动，从卡槽4处探出，插入至手机框内处，之后直接将外置的压板进行覆盖，会使外置压板对压块202的加压，会致使卡板204发生倾斜，从而利用卡齿205将卡板204进行卡紧，实现对手机主板基板1的卡合固定，从而较好的防止出现松脱情况，此外处于滑板201底部的复位弹簧
203，可为滑板201提供支持力，在拆卸时，使压块202可迅速回弹，处于水平状态，便于拆卸维护。
[0025]本技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化智能手机主板结构，包括手机主板基板(1)和锁紧固定组件(2)，其特征在于：所述手机主板基板(1)的内部四周开设有滑槽(5)，且多组所述滑槽(5)的一端处开设有卡槽(4)，所述滑槽(5)的内侧处设置有锁紧固定组件(2)，所述锁紧固定组件(2)包括滑板(201)、压块(202)、卡板(204)和卡齿(205)，所述滑板(201)的上端一侧设置有压块(202)，且滑板(201)的外部一侧设置有卡板(204)，并且卡板(204)的上端处排列设置有卡板(204)。2.根据权利要求1所述的一种模块化智能手机主板结构，其特征在于，所述锁紧固定组件(2)沿手机主板基板(1)的中轴线处呈对称状分布，且锁紧固定组件(2)设置有四组。3.根据权利要求1所述的一种模块化智能手机主板结构，其特征在于，所述滑板(201)和滑槽(5)之间构成滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒勇，粟少波，
申请(专利权)人：深圳鸿祥源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：