一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板制造技术

本实用新型专利技术属于手机终端技术领域,公开了一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板，包括印刷电路板，所述印刷电路板的上侧依次设有第一L形缺口和第二L形缺口，所述印刷电路板的上侧、远离所述第一L形缺口和所述第二L形缺口的一端开设有方形缺口，所述方形缺口用于集成后主摄像头，所述第一L形缺口用于集成前摄像头和听筒件，所述第二L形缺口用于集成容纳左前摄、上喇叭或马达。本实用新型专利技术设计成多平台、多Memory一体式和分离式兼容搭配方案。可以结合时下主流手机外观，整合手机主板堆叠设计，达到一块手机主板能有最大化的成本和外观兼容性，提升手机产品的性价比。提升手机产品的性价比。提升手机产品的性价比。

【技术实现步骤摘要】
一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板


[0001]本技术属于手机终端
，公开了一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板。

技术介绍

[0002]智能手机是人们最常用的一种日常通讯设备，相比固话、功能手机，其移动性能、数据性能、生活性能都不言而喻。
[0003]随着移动通讯技术的快速发展，其手机的功能也越来越丰富，从收发短信及通话，再到浏览网页、听音乐、小型游戏、大型网游、在线支付等。并且手机硬件支持也从原有的物理按键键盘，发展为触摸屏式；从单摄像头，发展为前后双后摄像头以及多后摄像头；从数字锁屏功能，发展到指纹解锁功能，再到人脸解锁功能。
[0004]然而，伴随着手机功能及外观越来越丰富，其手机主板设计就会越来越复杂，必须将更多的元器件及连接器集成到主板之上，特别又如听筒、喇叭、马达、多摄像头等外围器件占用空间较大，所以使得手机主板在设计时非常难兼顾到硬件性能和外观。同时，由于手机步入智能时代后，手机主板研发的财力及人力投入大大增加，目前只有少数手机品牌商具备整机研发实力；大多中小型手机品牌商需要外包整机设计或外采手机主板来完成整机研发。
[0005]因此，现金亟需一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板，兼容性更全面，满足市场多外观需求；降低设计冗余，提高堆叠集成度，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板，包括印刷电路板，所述印刷电路板的上侧依次设有第一L形缺口和第二L形缺口，所述印刷电路板的上侧、远离所述第一L形缺口和所述第二L形缺口的一端开设有方形缺口，所述方形缺口用于集成后主摄像头，所述第一L形缺口用于集成前摄像头和听筒件，所述第二L形缺口用于集成容纳左前摄、上喇叭或马达。
[0009]本技术进一步设置为，所述印刷电路板的边缘位置间隔开设有第一螺丝孔、第二螺丝孔、第三螺丝孔、第四螺丝孔、第五螺丝孔、第六螺丝孔、第七螺丝孔和第八螺丝孔，所述第一螺丝孔、所述第三螺丝孔、所述第六螺丝孔和所述第八螺丝孔用于锁附手机后壳，所述第二螺丝孔、所述第四螺丝孔、所述第五螺丝孔和所述第七螺丝孔用于锁附手机前壳。
[0010]本技术进一步设置为，所述印刷电路板的正面设有中央处理器\Memory 芯片+外围器件、GPS\WIFI滤波器SAW+外围器件、后摄组切换开关+外围器件、射频PA+外围器件，
所述中央处理器\Memory芯片+外围器件位于所述印刷电路板的正面、右下侧，所述GPS\WIFI滤波器SAW+外围器件位于所述印刷电路板的正面左侧、所述方形缺口的下侧，所述后摄组切换开关+外围器件位于所述印刷电路板的正面、靠近所述第一L形缺口的一侧，所述射频PA+外围器件位于所述印刷电路板的正面、靠近所述第二L形缺口的一侧。
[0011]本技术进一步设置为，所述印刷电路板的背面设有电源管理芯片+外围器件、射频功放芯片+外围器件、副屏供电+背光器件、音频功放芯片+外围器件、三合一芯片+外围器件，所述电源管理芯片+外围器件位于所述印刷电路板的背面中间位置，所述射频功放芯片+外围器件位于所述印刷电路板的背面、靠近所述第二L形缺口的一侧，所述副屏供电+背光器件位于所述印刷电路板的背面右下侧，所述音频功放芯片+外围器件位于所述印刷电路板的背面左下侧，所述三合一芯片+外围器件位于所述印刷电路板的背面上侧、所述方形缺口的右侧。
[0012]本技术进一步设置为，所述印刷电路板的正面设有第一GND触点、第二 GND触点、第三GND触点，所述第一GND触点位于所述印刷电路板的正面下侧，所述第二GND触点位于所述印刷电路板的正面、靠近所述第一L形缺口的一侧，所述第三GND触点位于所述印刷电路板的正面右侧，所述印刷电路板的背面设有第四GND触点，所述第四GND触点位于所述印刷电路板的背面、所述方形缺口的上侧。
[0013]本技术进一步设置为，所述印刷电路板的正面设有双NANO SIM+T flash 三选二连接器、第一天线压接弹片、后主摄像头连接器、接近感应IC、三色信号灯、第一GPS\WIFI2.4G天线压接弹片、兼容接近感应IC弹片连接器、第一WIFI 5G压接弹片、右侧音量加减键+开机键压接弹片、AI自定义键压接弹片。
[0014]本技术进一步设置为，所述双NANO SIM+T flash三选二连接器位于所述印刷电路板的正面左下侧，所述第一天线压接弹片位于所述印刷电路板的正面左上侧，所述后主摄像头连接器位于所述印刷电路板的正面右上侧、靠近所述第一L形缺口的位置，所述接近感应IC位于所述印刷电路板的正面右上侧、所述后主摄像头连接器上侧，所述三色信号灯位于所述印刷电路板的正面右上侧、所述接近感应IC的右侧，所述第一GPS\WIFI2.4G天线压接弹片位于所述印刷电路板的正面右上侧、所述三色信号灯的右侧，所述兼容接近感应IC弹片连接器位于所述印刷电路板的正面右上侧、所述方形缺口的上侧，所述第一WIFI 5G压接弹片位于所述印刷电路板的正面右下侧，所述右侧音量加减键+开机键压接弹片位于所述印刷电路板的正面右下侧、所述第一WIFI 5G压接弹片的下侧，所述AI 自定义键压接弹片位于所述印刷电路板的正面左下侧。
[0015]本技术进一步设置为，所述印刷电路板的背面设有指纹识别连接器、集成触摸功能和显示屏功能连接器、副板连接器、电池连接器、cable线夹、副屏连接器、后闪光灯弹片、射频连接器、第二天线压接弹片、马达焊盘、喇叭弹片、听筒弹片、前摄像头连接器、红外遥控灯、第二GPS\WIFI2.4G天线压接弹片、广角摄像头连接器、微距摄像头+额温检测连接器、多位微距摄像头+广角摄像头定位线、第二WIFI 5G压接弹片。
[0016]本技术进一步设置为，所述指纹识别连接器设置于所述印刷电路板的背面左下侧，所述集成触摸功能和显示屏功能连接器设置于所述印刷电路板的背面下侧、所述指纹识别连接器的右上侧，所述副板连接器设置于所述印刷电路板的背面下侧、所述集成触摸功能和显示屏功能连接器的右侧，所述电池连接器设置于所述印刷电路板的背面下侧、
所述副板连接器的右下侧，所述cable线夹设置于所述印刷电路板的背面右下侧，所述副屏连接器设置于所述印刷电路板的背面右下侧，所述cable线夹的左上侧，所述后闪光灯弹片设置于所述印刷电路板的背面左侧，所述射频连接器设置于所述印刷电路板的背面右侧，所述第二天线压接弹片设置于所述印刷电路板的背面右侧、所述射频连接器的上侧，所述马达焊盘设置于所述印刷电路板的背面右上侧、靠近所述第二L形缺口的位置，所述喇叭弹片设置于所述印刷电路板的背面右上侧、所述马达焊盘的上侧，所述听筒弹片设置于所述印刷电路板的背面上侧、所述喇叭弹片的左侧，所述前摄像头连接器设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板，其特征在于，包括印刷电路板(E1)，所述印刷电路板(E1)的上侧依次设有第一L形缺口(C2)和第二L形缺口(C3)，所述印刷电路板(E1)的上侧、远离所述第一L形缺口(C2)和所述第二L形缺口(C3)的一端开设有方形缺口(C1)，所述方形缺口(C1)用于集成后主摄像头，所述第一L形缺口(C2)用于集成前摄像头和听筒件，所述第二L形缺口(C3)用于集成容纳左前摄、上喇叭或马达。2.根据权利要求1所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板，其特征在于，所述印刷电路板(E1)的边缘位置间隔开设有第一螺丝孔(B1)、第二螺丝孔(B2)、第三螺丝孔(B3)、第四螺丝孔(B4)、第五螺丝孔(B5)、第六螺丝孔(B6)、第七螺丝孔(B7)和第八螺丝孔(B8)，所述第一螺丝孔(B1)、所述第三螺丝孔(B3)、所述第六螺丝孔(B6)和所述第八螺丝孔(B8)用于锁附手机后壳，所述第二螺丝孔(B2)、所述第四螺丝孔(B4)、所述第五螺丝孔(B5)和所述第七螺丝孔(B7)用于锁附手机前壳。3.根据权利要求1所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板，其特征在于，所述印刷电路板(E1)的正面设有中央处理器\Memory芯片+外围器件(A1)、GPS\WIFI滤波器SAW+外围器件(A2)、后摄组切换开关+外围器件(A3)、射频PA+外围器件(A4)，所述中央处理器\Memory芯片+外围器件(A1)位于所述印刷电路板(E1)的正面右下侧，所述GPS\WIFI滤波器SAW+外围器件(A2)位于所述印刷电路板(E1)的正面左侧、所述方形缺口(C1)的下侧，所述后摄组切换开关+外围器件(A3)位于所述印刷电路板(E1)的正面、靠近所述第一L形缺口(C2)的一侧，所述射频PA+外围器件(A4)位于所述印刷电路板(E1)的正面、靠近所述第二L形缺口(C3)的一侧。4.根据权利要求1所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板，其特征在于，所述印刷电路板(E1)的背面设有电源管理芯片+外围器件(A5)、射频功放芯片+外围器件(A6)、副屏供电+背光器件(A7)、音频功放芯片+外围器件(A8)、三合一芯片+外围器件(A9)，所述电源管理芯片+外围器件(A5)位于所述印刷电路板(E1)的背面中间位置，所述射频功放芯片+外围器件(A6)位于所述印刷电路板(E1)的背面、靠近所述第二L形缺口(C3)的一侧，所述副屏供电+背光器件(A7)位于所述印刷电路板(E1)的背面右下侧，所述音频功放芯片+外围器件(A8)位于所述印刷电路板(E1)的背面左下侧，所述三合一芯片+外围器件(A9)位于所述印刷电路板(E1)的背面上侧、所述方形缺口(C1)的右侧。5.根据权利要求1所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板，其特征在于，所述印刷电路板(E1)的正面设有第一GND触点(D1)、第二GND触点(D2)、第三GND触点(D3)，所述第一GND触点(D1)位于所述印刷电路板(E1)的正面下侧，所述第二GND触点(D2)位于所述印刷电路板(E1)的正面、靠近所述第一L形缺口(C2)的一侧，所述第三GND触点(D3)位于所述印刷电路板(E1)的正面右侧，所述印刷电路板(E1)的背面设有第四GND触点(D4)，所述第四GND触点(D4)位于所述印刷电路板(E1)的背面、所述方形缺口(C1)的上侧。6.根据权利要求1所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板，其特征在于，所述印刷电路板(E1)的正面设有双NANO SIM+T flash三选二连接器(1)、第一天线压接弹片(2)、后主摄像头连接器(3)、接近感应IC(4)、三色信号灯(5)、第一GPS\WIFI2.4G天线压接弹片(6)、兼容接近感应IC弹片连接器(7)、第一WIFI 5G压接弹片(8)、右侧音量加减键+开机键压接弹片(9)、AI自定义键压接弹片(10)。
7.根据权利要求6所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒勇，粟少波，
申请(专利权)人：深圳鸿祥源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：