一种大电流贴片磁珠制造技术

本实用新型专利技术涉及贴片磁珠技术领域，且公开了一种大电流贴片磁珠，包括电路板，所述电路板的内部设置有贴片磁珠本体，所述贴片磁珠本体的外表面设置有防护组件，所述防护组件的外表面固定安装有防干扰瓷套，所述防护组件与防干扰瓷套配合用于防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体工作的稳定性，所述电路板的顶端内部开设有卡接孔，所述卡接孔的内腔底壁固定安装有导体座，所述卡接孔的内腔与贴片磁珠本体之间活动卡接，所述导体座的内腔与贴片磁珠本体之间活动连接，所述贴片磁珠本体的底端固定安装有导体支脚。本实用新型专利技术不仅可以防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体工作的稳定性，还方便贴片磁珠本体进行安装拆卸。方便贴片磁珠本体进行安装拆卸。方便贴片磁珠本体进行安装拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种大电流贴片磁珠


[0001]本技术涉及贴片磁珠
，具体为一种大电流贴片磁珠。

技术介绍

[0002]贴片磁珠是用来吸收超高频信号，贴片磁珠有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化，贴片磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。
[0003]现有的大电流贴片磁珠容易受到其他电子元器件的干扰，影响工作稳定性，且大电流贴片磁珠通常采用锡焊的方式固定在电路板上，不方便进行安装拆卸，因此，我们提出了一种大电流贴片磁珠。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种大电流贴片磁珠，具备不仅可以防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体工作的稳定性，还方便贴片磁珠本体进行安装拆卸等优点，解决了大电流贴片磁珠容易受到其他电子元器件的干扰，影响工作稳定性的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现上述不仅可以防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体工作的稳定性，还方便贴片磁珠本体进行安装拆卸的目的，本技术提供如下技术方案：一种大电流贴片磁珠，包括电路板，所述电路板的内部设置有贴片磁珠本体，所述贴片磁珠本体的外表面设置有防护组件，所述防护组件的外表面固定安装有防干扰瓷套，所述防护组件与防干扰瓷套配合用于防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体工作的稳定性。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述电路板的顶端内部开设有卡接孔，所述卡接孔的内腔底壁固定安装有导体座，所述卡接孔的内腔与贴片磁珠本体之间活动卡接，所述导体座的内腔与贴片磁珠本体之间活动连接。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述贴片磁珠本体的底端固定安装有导体支脚，所述导体支脚与导体座之间活动连接，所述导体支脚的外表面套接有绝缘卡接筒，所述绝缘卡接筒的外表面与卡接孔的内腔之间活动卡接。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述防护组件包括绝缘防护套，所述绝缘防护套与贴片磁珠本体之间活动连接，所述绝缘防护套与防干扰瓷套之间固定连接，所述绝缘防护套的内侧上下两端均固定安装有防磨条，所述防磨条与贴片磁珠本体之间活动套接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述绝缘防护套的内部开设有第一散热孔，所述第一散热孔呈矩形线性阵列排序。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述防干扰瓷套的顶端内部开设有第二散热孔，所述第二散热孔呈矩形线性阵列排序。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述防干扰瓷套的材料为铁氧体，且防干扰瓷套呈倒U型状。
[0014]（三）有益效果
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种大电流贴片磁珠，具备以下有益效果：
[0016]1、该大电流贴片磁珠，通过把绝缘防护套、防磨条以及防干扰瓷套套接在贴片磁珠本体上，然后把导体支脚卡接在卡接孔内腔，此时绝缘卡接筒卡接在卡接孔的内腔，且导体支脚与导体座接触，并卡接固定在卡接孔的内腔，从而方便对贴片磁珠本体进行安装，当贴片磁珠本体需要拆卸更换时，通过对绝缘防护套施加拉力，把导体支脚和绝缘卡接筒从卡接孔内腔取下，然后对贴片磁珠本体进行更换即可，从而方便对贴片磁珠本体进行拆卸，该装置不仅方便对贴片磁珠本体进行安装拆卸，且操作简单快捷。
[0017]2、该大电流贴片磁珠，当贴片磁珠本体运行时，贴片磁珠本体运行产生的热量可从第一散热孔内腔和第二散热孔内腔进行散热，而套接在贴片磁珠本体外表面的绝缘防护套、防磨条以及防干扰瓷套可以防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体工作的稳定性。
附图说明
[0018]图1为本技术主视立体图；
[0019]图2为本技术半剖立体图；
[0020]图3为本技术图2中A处放大图；
[0021]图4为本技术防护组件与贴片磁珠本体连接立体图。
[0022]图中：1、电路板；101、卡接孔；102、导体座；2、贴片磁珠本体；201、导体支脚；202、绝缘卡接筒；3、防护组件；301、绝缘防护套；3011、第一散热孔；302、防磨条；4、防干扰瓷套；401、第二散热孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，一种大电流贴片磁珠，包括电路板1，电路板1的内部设置有贴片磁珠本体2，贴片磁珠本体2的外表面设置有防护组件3，防护组件3的外表面固定安装有防干扰瓷套4，防护组件3与防干扰瓷套4配合用于防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体2工作的稳定性。
[0025]具体的，电路板1的顶端内部开设有卡接孔101，卡接孔101的内腔底壁固定安装有导体座102，卡接孔101的内腔与贴片磁珠本体2之间活动卡接，导体座102的内腔与贴片磁珠本体2之间活动连接。
[0026]本实施方案中，通过在电路板1顶端内部开设卡接孔101，且在卡接孔101内腔底壁安装与电路板1电连接的导体座102，然后把贴片磁珠本体2中的组件活动卡接在电路板1顶端内部开设的卡接孔101内腔，且贴片磁珠本体2中的组件与导体座102接触，从而方便贴片磁珠本体2进行安装拆卸。
[0027]具体的，贴片磁珠本体2的底端固定安装有导体支脚201，导体支脚201与导体座102之间活动连接，导体支脚201的外表面套接有绝缘卡接筒202，绝缘卡接筒202的外表面与卡接孔101的内腔之间活动卡接。
[0028]本实施方案中，通过把贴片磁珠本体2底端安装的导体支脚201卡接在电路板1顶端内部开设的卡接孔101内腔，此时套接在导体支脚201外表面的绝缘卡接筒202卡接在卡接孔101的内腔，且导体支脚201与电路板1电连接的导体座102接触，从而方便对贴片磁珠本体2进行安装，且方便贴片磁珠本体2正常运行。
[0029]具体的，防护组件3包括绝缘防护套301，绝缘防护套301与贴片磁珠本体2之间活动连接，绝缘防护套301与防干扰瓷套4之间固定连接，绝缘防护套301的内侧上下两端均固定安装有防磨条302，防磨条302与贴片磁珠本体2之间活动套接。
[0030]本实施方案中，通过把绝缘防护套301和固定在绝缘防护套301内侧的防磨条302套接在贴片磁珠本体2上，从而方便对贴片磁珠本体2进行防护。
[0031]具体的，绝缘防护套301的内部开设有第一散热孔3011，第一散热孔3011呈矩形线性阵列排序。
[0032]本实施方案中，在绝缘防护套301内部开设第一散热孔3011，且第一散热孔3011呈矩形线性阵列排序，从而方便贴片磁珠本体2进行散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流贴片磁珠，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）的内部设置有贴片磁珠本体（2），所述贴片磁珠本体（2）的外表面设置有防护组件（3），所述防护组件（3）的外表面固定安装有防干扰瓷套（4），所述防护组件（3）与防干扰瓷套（4）配合用于防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体（2）工作的稳定性。2.根据权利要求1所述的一种大电流贴片磁珠，其特征在于：所述电路板（1）的顶端内部开设有卡接孔（101），所述卡接孔（101）的内腔底壁固定安装有导体座（102），所述卡接孔（101）的内腔与贴片磁珠本体（2）之间活动卡接，所述导体座（102）的内腔与贴片磁珠本体（2）之间活动连接。3.根据权利要求1所述的一种大电流贴片磁珠，其特征在于：所述贴片磁珠本体（2）的底端固定安装有导体支脚（201），所述导体支脚（201）与导体座（102）之间活动连接，所述导体支脚（201）的外表面套接有绝缘卡接筒（202），所述绝缘卡接筒（202...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇涛，谢宇泽，周演，
申请(专利权)人：深圳爱杰坤电子有限公司，
类型：新型
国别省市：