电路板、封装结构及电子设备制造技术

本申请提供一种电路板，包括玻璃基板、线路层、第一导体和第二导体；所述玻璃基板包括多个层叠的玻璃介质层；所述线路层的数量为多个并且层叠，每一所述线路层设置于一个所述玻璃介质层的一表面；所述第一导体贯穿所述玻璃介质层；所述第二导体位于相邻的两个所述玻璃介质层之间，并且连接至少一个所述线路层；所述线路层之间通过所述第一导体以及所述第二导体中的至少一个电连接。上述多层玻璃介质层有利于在电路板传输信号时降低信号传输损耗。本申请还提供应用上述电路板的封装结构已经应用上述封装结构的电子设备。应用上述封装结构的电子设备。应用上述封装结构的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
电路板、封装结构及电子设备


[0001]本申请涉及一种有利于降低信号传输损耗的电路板，应用所述电路板的封装结构以及应用该封装结构的电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，通信领域中的竞争越来越激烈。芯片封装结构通常是对裸芯片进行封装后形成的结构，其通常包括芯片以及承载芯片的电路板。随着数据处理和传输容量的提升，封装结构高速传输线的数量越来越多，传输速率越来越高，如何降低芯片封装结构的信号传输损耗是接下来需要考虑的问题。

技术实现思路

[0003]本申请第一方面提供了一种电路板，所述电路板包括玻璃基板、线路层、第一导体和第二导体。所述玻璃基板包括多个层叠的玻璃介质层；所述线路层的数量为多个并且层叠，每一所述线路层设置于一个所述玻璃介质层的一表面；所述第一导体贯穿所述玻璃介质层；第二导体，位于相邻的两个所述玻璃介质层之间，并且穿过所述粘结层连接至少一个所述线路层；所述线路层之间通过所述第一导体以及所述第二导体中的至少一个电连接。
[0004]本申请电路板采用玻璃基板，由于玻璃本身具有较低的介电损耗，因此在传输信号时玻璃基板有利于降低信号传输损耗，尤其针对高速信号传输时更加明显。而且，玻璃基板的平整度高、翘曲小、模量高且热膨胀系数小，有利于制备大尺寸的电路板，并且制得电路板应力残留低，进而有利于提高电路板的可靠性。另外，由于所述玻璃基板能够形成径深比小的通孔，因此有利于利用厚度较高的玻璃基板进行线路设计，较厚的玻璃介质层可搭配宽的阻抗线设计，实现低损耗传输，同时小径深比的通孔有利于提高电路板的局部的布线密度。
[0005]结合第一方面，在一些实施例中，相邻的两个所述玻璃介质层之间设有粘结层，有利于提升电路板结构的稳定性。
[0006]结合第一方面，在一些实施例中，相邻的两个所述玻璃介质层之间通过异方性导电胶膜或者SiO2‑
SiO2键合层结合。所述SiO2‑
SiO2键合层本身具有较低的介电损耗，因此在传输信号时玻璃基板有利于降低信号传输损耗，尤其针对高速信号传输时更加明显，所述SiO2‑
SiO2键合层使得所述电路板电性能更优。
[0007]结合第一方面，在一些实施例中，所述第二导体为电镀层，有利于提升电路板的导电率。
[0008]结合第一方面，在一些实施例中，所述第二导体为金属键合层。
[0009]结合第一方面，在一些实施例中，所述第二导体为导电焊接部。
[0010]结合第一方面，在一些实施例中，所述第二导体为导电烧结部。
[0011]结合第一方面，在一些实施例中，相邻的两个所述玻璃介质层中，其中一个所述玻璃介质层的相背的两个表面设有所述线路层，相背的两个表面设有所述线路层的所述玻璃
介质层通过粘结层与另一个所述玻璃介质层连接。上述结构有利于降低玻璃介质层两侧非对称结构引起的板翘曲，并且有利于降低电路板的内应力，进而有利于降低电路板变形的风险，提高了电路板的可靠性。
[0012]结合第一方面，在一些实施例中，位于相邻的两个所述玻璃介质层之间的所述线路层包括焊盘部，所述焊盘部连接相邻的所述玻璃介质层中的所述第一导体；在相邻的两个所述玻璃介质层之间的所述粘结层和所述线路层，所述粘结层设有开窗，所述线路层的所述焊盘部的至少部分区域位于所述开窗内，且所述粘结层与所述焊盘部之间存在间隙。在提供充足的用于形成所述第二导体的焊接材料以确保线路层之间的导通的同时，所述间隙为焊接材料提供溢流容纳空间，从而降低焊接材料外溢至其他线路的风险。
[0013]结合第一方面，在一些实施例中，在相邻的两个所述玻璃介质层之间的所述粘结层和所述线路层，所述线路层的所述焊盘部完全位于所述开窗内，且被所述间隙环绕，从而为溢流的焊接材料提供充足的容纳空间。
[0014]结合第一方面，在一些实施例中，在相邻的两个所述玻璃介质层之间的所述粘结层和所述线路层，所述线路层的所述焊盘部包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述开窗内，所述第二部分被所述粘结层覆盖，且所述粘结层与所述第一部分之间存在间隙。上述结构在为溢流的焊接材料提供容纳空间的同时，有利于在所述第二部分的附近布设线路，从而有利于满足电路板高密度布线的需求。
[0015]结合第一方面，在一些实施例中，所述电路板还包括外层线路结构，所述外层线路结构层叠于所述玻璃基板的表面。
[0016]结合第一方面，在一些实施例中，所述玻璃介质层中设有通孔容纳所述第一导体，所述通孔的径深比小于1:3，进而有利于利用厚度较高的玻璃基板进行线路设计，同时有利于提高电路板的布线密度。
[0017]本申请第二方面提供了一种封装结构，包括第一电子元器件、第二电子元器件以及如上所述的电路板，所述第一电子元器件与所述第二电子元器件之间通过所述电路板电连接。
[0018]本申请第三方面提供了一种电子设备，包括壳体以及容置于所述壳体内的如上述所述的封装结构。
附图说明
[0019]图1为本申请一个实施例的封装结构的结构示意图。
[0020]图2为本申请一个实施例的封装结构的信号传输链路示意图。
[0021]图3为本申请一个实施例的封装结构的信号传输链路示意图。
[0022]图4为本申请一个实施例的封装结构的信号传输链路示意图。
[0023]图5a为本申请一个实施例的封装结构的结构示意图。
[0024]图5b为本申请一个实施例的封装结构的信号传输链路示意图。
[0025]图6a为本申请一个实施例的封装结构的结构示意图。
[0026]图6b为本申请一个实施例的封装结构的信号传输链路示意图。
[0027]图7为本申请一个实施例的封装结构的信号传输链路示意图。
[0028]图8为本申请一个实施例的封装结构的信号传输链路示意图。
[0029]图9为本申请一个实施例的封装结构的信号传输链路示意图。
[0030]图10为本申请一个实施例的封装结构的信号传输链路示意图。
[0031]图11a为本申请一个实施例的封装结构的结构示意图。
[0032]图11b为本申请一个实施例的封装结构的信号传输链路示意图。
[0033]图12为本申请一个实施例的封装结构的结构示意图。
[0034]图13为本申请一个实施例的封装结构的信号传输链路示意图。
[0035]图14为本申请实施例1的封装结构的结构示意图。
[0036]图15为本申请实施例1的封装结构的信号传输链路示意图。
[0037]图16为本申请实施例2的封装结构的结构示意图。
[0038]图17为本申请实施例2的封装结构的信号传输链路示意图。
[0039]图18为本申请实施例3的封装结构的结构示意图。
[0040]图19为本申请实施例3的封装结构的信号传输链路示意图。
[0041]图20a为本申请实施例4的封装结构的结构示意图。
[0042]图20b为本申请实施例4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：玻璃基板，包括多个层叠的玻璃介质层；多个层叠的线路层，每一所述线路层设置于一个所述玻璃介质层的一表面；第一导体，贯穿所述玻璃介质层；第二导体，位于相邻的两个所述玻璃介质层之间，并且连接至少一个所述线路层；所述线路层之间通过所述第一导体以及所述第二导体中的至少一个电连接。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，相邻的两个所述玻璃介质层之间设有粘结层。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，相邻的两个所述玻璃介质层之间通过异方性导电胶膜或者SiO2‑
SiO2键合层结合。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导体为电镀层。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导体为金属键合层。6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导体为导电焊接部。7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导体为导电烧结部。8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，相邻的两个所述玻璃介质层中，其中一个所述玻璃介质层的相背的两个表面设有所述线路层，相背的两个表面设有所述线路层的所述玻璃介质层通过粘结层与另一个所述玻璃介质层连接。9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，位于相邻的两个所述玻璃介质层之间的所述线路层包括焊盘部，所述焊盘部连接相邻的所述玻璃介质层中的所述第一导体；...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩建华，陈俊龙，陈向阳，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：