半挠折电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种半挠折电路板及其制备方法，半挠折电路板包括：刚性线路板具有第一表面和第二表面；第一挠性叠层包括设于第一表面上的第一金属层和第一挠性绝缘层；第二挠性叠层包括设于第二表面的第二金属层和第二挠性绝缘层；第一线路板包括第一绝缘层和第一导电线路层，第一绝缘层覆盖第一表面和第一挠性绝缘层的两侧边缘部分，第一导电线路层设于第一绝缘层上；第二线路板包括第二绝缘层和第二导电线路层，第二绝缘层覆盖第二表面和第二挠性绝缘层，第二导电线路层设于第二绝缘层对应第二挠性叠层两侧的区域；所述第二绝缘层上开设有若干开口。该半挠折电路板不会因弯折超出弯折极限而导致电路板断裂失效，提高了成品良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
半挠折电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种半挠折电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。电子产品的多形态化使得线路板弯曲成为一种需求，常规是使用FPC(柔性电路板)或软硬结合板来实现，通过不同角度的弯曲，实现电子成品的立体组装，而可半挠折的线路板节省了组装空间，使电子产品可以向更加小巧轻便化方向发展。
[0003]半挠性印制电路板，又称Semi
‑
flex印制电路板，是挠性印制板的一种，基于刚性多层板技术，使用常规刚性板材料制作，不需使用价格高昂的聚酰亚胺类挠性基材，能降低材料及加工成本，提供更好的耐热性能、更稳定的电气性能，应用于不需要多次动态弯曲，只需在安装、返工及维修时少次数弯曲的电子产品。但半挠性印制板在使用过程中会出现安装时过度弯曲而导致挠性印制板失效断裂的情况。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的半挠折电路板及其制备方法。
[0005]本申请第一方面提供一种半挠折电路板，包括：
[0006]刚性线路板，具有相对的第一表面和第二表面；
[0007]第一挠性叠层，包括层叠设置的第一金属层和第一挠性绝缘层，所述第一金属层设于所述第一表面上；
[0008]第二挠性叠层，包括层叠设置的第二金属层和第二挠性绝缘层，所述第二金属层设于所述第二表面上；
[0009]第一线路板，包括第一绝缘层和第一导电线路层，第一绝缘层覆盖所述第一表面和所述第一挠性绝缘层的两侧边缘部分，所述第一导电线路层设于所述第一绝缘层上；
[0010]第二线路板，包括第二绝缘层和第二导电线路层，所述第二绝缘层覆盖所述第二表面和所述第二挠性绝缘层，所述第二导电线路层设于所述第二绝缘层对应所述第二挠性叠层两侧的区域；对应所述第二挠性叠层的所述第二绝缘层上开设有若干开口，所述开口的深度小于或等于所述第二绝缘层的厚度。
[0011]根据本申请的一些实施例，所述开口的内侧面在所述半挠折电路板弯折后可完整贴合。
[0012]根据本申请的一些实施例，所述开口的数量和宽度取决于所述半挠折电路板的最大弯折角度和所述第二绝缘层的厚度
[0013]根据本申请的一些实施例，所述第一挠性绝缘层和所述第二挠性绝缘层的材料为聚酰亚胺。
[0014]根据本申请的一些实施例，所述开口为三角形。
[0015]根据本申请的一些实施例，至少设置两个所述第一线路板，至少设置两个所述第二线路板。
[0016]根据本申请的一些实施例，所述第一导电线路层具有第一侧壁，第一导电线路层的所述第一侧壁上附着有所述第一绝缘层，所述第二导电线路层具有第二侧壁，第二导电线路层的所述侧壁上附着有所述第二绝缘层。
[0017]根据本申请的一些实施例，所述第一线路板和所述第二线路板的数量为三个。
[0018]根据本申请的一些实施例，所述半挠折电路板还包括防焊保护层，所述防焊保护层形成于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层上。
[0019]本申请第二方面提供一种半挠折电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0020]提供刚性线路板，具有相对的第一表面和第二表面；
[0021]提供第一挠性叠层，所述第一挠性叠层包括层叠设置的第一金属层和第一挠性绝缘层，将所述第一挠性叠层具有所述第一金属层的一侧贴合在所述第一表面上，在所述第一挠性绝缘层的一部分上贴合第一离型膜；
[0022]提供第二挠性叠层，所述第二挠性叠层包括层叠设置的第二金属层和第二挠性绝缘层，将所述第二挠性叠层具有所述第二金属层的一侧贴合在所述第二表面上；
[0023]增层步骤：在所述第一表面形成第一线路板，所述第一线路板包括层叠设置的第一绝缘层和第一导电线路层，所述第一绝缘层覆盖所述第一挠性叠层和所述第一离型膜；在所述第二表面形成第二线路板，所述第二线路板包括层叠设置的第二绝缘层和第二导电线路层；
[0024]切割步骤：沿对应所述第一离型膜和第一挠性叠层的边缘切割所述第一导电线路层和所述第一绝缘层，沿对应所述第一离型膜和所述第二挠性叠层的边缘切割所述第二导电线路层；
[0025]移除与第二挠性叠层的位置相对应的第二导电线路层的部分，并在暴露的所述第二绝缘层的一部分上贴合第二离型膜；
[0026]移除所述第一离型膜及所述第一线路板对应所述第一离型膜的部分，使得暴露出所述第一挠性绝缘层，移除所述第二离型膜及所述第二线路板对应所述第二离型膜的部分，使得暴露出所述第二绝缘层；
[0027]在所述第二绝缘层上形成若干开口，其中，所述开口的内侧面在所述半挠折电路板弯折后可完整贴合。
[0028]根据本申请的一些实施例，所述制备方法还包括在所述镀铜层上形成防焊保护层。
[0029]根据本申请的一些实施例，至少重复一次所述增层步骤和所述切割步骤。
[0030]本申请实施方式提供的半挠折电路板，在刚性线路板上设置了第一挠性叠层和第二挠性叠层，使得半挠折电路板可在第一挠性叠层和第二挠性叠层对应的区域进行弯折，且第二挠性绝缘层上覆盖的第二绝缘层构成了弯折限制层，由于内侧的第二绝缘层的存在，本申请提供的半挠折电路板在弯折过程中，开设在第二绝缘层上的开口收缩，在开口收缩至闭合时，达到最大弯折角度并限制不再可弯折。覆在第二挠性绝缘层上的第二绝缘层可以保护半挠折电路板不会因弯折超出弯折极限而导致电路板断裂失效，提高了成品良率。
附图说明
[0031]图1为本申请一实施例中刚性线路板的结构示意图；
[0032]图2为本申请一实施例中在刚性线路板上相对两面设置第一挠性叠层和第二挠性叠层的结构示意图；
[0033]图3为本申请一实施例中在第一挠性绝缘层上贴合第一离型膜后的结构示意图；
[0034]图4为本申请一实施例中在刚性线路板上增层压合第一线路板和第二线路板的结构示意图；
[0035]图5为本申请一实施例中切割第一导电线路层和第二导电线路层后的结构示意图；
[0036]图6为本申请一实施例中在刚性线路板上继续增层压合第一线路板和第二线路板的结构示意图；
[0037]图7为本申请一实施例中继续切割第一导电线路层和第二导电线路层及设置防焊保护层后的结构示意图；
[0038]图8为本申请一实施例中镭射切割第一开窗内的第一绝缘层及第二开窗内的第二绝缘层后的结构示意图；
[0039]图9为本申请一实施例中移除第一离型膜和第二离型膜后的结构示意图；
[0040]图10为本申请一实施例中在第二绝缘层上形成开口后的结构示意图；
[0041]图11为本申请一实施例中第二绝缘层沿开口进行弯折前后的结构示意图；
[0042]图12为本申请一实施例中半挠折电路板沿开口弯折后的示意图。
[0043]主要元件符号说明
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半挠折电路板，其特征在于，包括：刚性线路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一挠性叠层，包括层叠设置的第一金属层和第一挠性绝缘层，所述第一金属层设于所述第一表面上；第二挠性叠层，包括层叠设置的第二金属层和第二挠性绝缘层，所述第二金属层设于所述第二表面上；第一线路板，包括第一绝缘层和第一导电线路层，第一绝缘层覆盖所述第一表面和所述第一挠性绝缘层的两侧边缘部分，所述第一导电线路层设于所述第一绝缘层上；第二线路板，包括第二绝缘层和第二导电线路层，所述第二绝缘层覆盖所述第二表面和所述第二挠性绝缘层，所述第二导电线路层设于所述第二绝缘层对应所述第二挠性叠层两侧的区域；对应所述第二挠性叠层的所述第二绝缘层上开设有若干开口，所述开口的深度小于或等于所述第二绝缘层的厚度。2.根据权利要求1所述的半挠折电路板，其特征在于，所述开口的内侧面在所述半挠折电路板弯折后可完整贴合。3.根据权利要求1所述的半挠折电路板，其特征在于，所述开口的数量和宽度取决于所述半挠折电路板的最大弯折角度和所述第二绝缘层的厚度。4.根据权利要求1所述的半挠折电路板，其特征在于，所述第一挠性绝缘层和所述第二挠性绝缘层的材料为聚酰亚胺。5.根据权利要求1至3任一项所述的半挠折电路板，其特征在于，所述开口为三角形。6.根据权利要求1至3任一项所述的半挠折电路板，其特征在于，至少设置两个所述第一线路板，至少设置两个所述第二线路板。7.根据权利要求5所述的半挠折电路板，其特征在于，所述第一导电线路层具有第一侧壁，第一导电线路层的所述第一侧壁上附着有所述第一绝缘层，所述第二导电线路层具有第二侧壁，第二导电线路层的所述侧壁上附着有所述第二绝缘层。8.根据权利要求1至3任一项所述的半挠折电路板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨成艺，黎耀才，钟浩文，何艳琼，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：