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本发明公开了一种半挠折电路板及其制备方法,半挠折电路板包括:刚性线路板具有第一表面和第二表面;第一挠性叠层包括设于第一表面上的第一金属层和第一挠性绝缘层;第二挠性叠层包括设于第二表面的第二金属层和第二挠性绝缘层;第一线路板包括第一绝缘层和第...该专利属于庆鼎精密电子(淮安)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过庆鼎精密电子(淮安)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种半挠折电路板及其制备方法,半挠折电路板包括:刚性线路板具有第一表面和第二表面;第一挠性叠层包括设于第一表面上的第一金属层和第一挠性绝缘层;第二挠性叠层包括设于第二表面的第二金属层和第二挠性绝缘层;第一线路板包括第一绝缘层和第...