一种智能音箱用耐高温PCBA主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能音箱用耐高温PCBA主板，包括主板本体，所述主板本体上设有元器件安装区、固定孔和槽孔，所述槽孔分布于元器件安装区的外侧，所述槽孔内嵌合有散热组件，所述散热组件由网盖、散热罩、微型电机、散热扇和后盖构成，所述网盖和后盖分别通过螺丝固定于散热罩的两端罩口上。本PCBA主板上设有独立的元器件安装区和散热区，散热区的槽孔内设有散热组件，本散热组件与槽孔之间采用嵌合隐藏式结构，通过不同位置的散热组件，可有效的对主板上的电子元器件进行持续性散热，从而达到PCBA主板以及点元器件耐高温的目的，有效的保证了PCBA主板以及电子元器件的正常运行，提高了PCBA主板以及电子元器件的使用寿命。提高了PCBA主板以及电子元器件的使用寿命。提高了PCBA主板以及电子元器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种智能音箱用耐高温PCBA主板


[0001]本技术涉及PCBA主板
，具体为一种智能音箱用耐高温PCBA主板。

技术介绍

[0002]音箱主板是音箱构成的主要部件，它包含音频放大芯片、电源芯片等，实现数字信号处理、模拟转换
……
等功能，音箱的主板为PCBA主板，PCBA主板主要由PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，即为PCB板上加工或熔焊电子元件后的成品电路板。
[0003]由于PCBA主板上安装有多种不同类型的电子元器件，在PCBA主板使用的过程中，电子元器件的运行，必然会产生热量，造成主板温度过高，电子元器件在长期高温条件运行下，很容造成电子元器件的老化，甚至损坏，同时，目前的PCBA主板多为一体化单结构主板，没有相关的散热组件，因此，容易出现PCBA主板以及电子元器件使用寿命短的问题。为此，需要设计相应的技术方案给予解决。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种智能音箱用耐高温PCBA主板，解决了一体化单结构主板，主板以及电子元器件在长期高温条件运行下，很容造成电子元器件的老化、损坏，影响主板以及电子元器件使用寿命的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种智能音箱用耐高温PCBA主板，本技术实施例提供一种技术方案：一种智能音箱用耐高温PCBA主板，包括主板本体，所述主板本体上设有元器件安装区、固定孔和槽孔，所述槽孔分布于元器件安装区的外侧，所述槽孔内嵌合有散热组件，所述散热组件由网盖、散热罩、微型电机、散热扇和后盖构成，所述网盖和后盖分别通过螺丝固定于散热罩的两端罩口上，所述微型电机和散热扇均位于散热罩内，所述微型电机通过螺丝固定于后盖上，所述散热扇连接于微型电机的传动端上，所述散热罩两侧外壁上连接有转动伸缩组件，所述散热组件通过转动伸缩组件连接于槽孔内。
[0008]优选的，所述转动伸缩组件包括旋转扣和伸缩杆，所述旋转扣的转动端与散热罩的外壁连接。
[0009]优选的，所述伸缩杆为多段伸缩杆，所述伸缩杆的伸缩端与旋转扣的扣体呈一体化结构，所述伸缩杆的固定端外壁上设有球头，所述球头与伸缩杆呈一体化结构。
[0010]优选的，所述槽孔的内壁上设有球槽，所述球槽与球头嵌合连接。
[0011]优选的，所述后盖上设有隔网，所述隔网的中间网体上焊接有电机固定板，所述电机固定板上设有电机固定孔和线路贯穿孔。
[0012]优选的，所述元器件安装区外侧分布散热组件的微型电机之间采用线路串联形式，所述微型电机之间串联的线路连接于元器件安装区内的电源接口上。
[0013](三)有益效果
[0014]1.本PCBA主板上设有独立的元器件安装区和散热区，散热区的槽孔内设有散热组件，本散热组件与槽孔之间采用嵌合隐藏式结构，通过伸缩架配合球头与球槽的嵌合转动，可以对散热组件进行展开且对散热组件的散热位置进行调节，同时散热组件的微型电机与主板电源接口采用串联方式，主板连接电源后，微型电机将带动散热扇转动，因此，通过不同位置的散热组件，可有效的对主板上的电子元器件进行持续性散热，从而达到PCBA主板以及点元器件耐高温的目的，有效的保证了PCBA主板以及电子元器件的正常运行，提高了PCBA主板以及电子元器件的使用寿命。
[0015]2.本PCBA主板上的散热组件采用收纳/展开的隐藏式结构，在PCBA主板闲置时，可将散热组件隐藏于槽孔内，不占用PCBA主板的使用空间。
附图说明
[0016]图1为本技术PCBA主板整体结构示意图；
[0017]图2为本技术PCBA主板局部结构示意图；
[0018]图3为本技术散热组件结构示意图；
[0019]图4为本技术散热组件整体拆解图；
[0020]图5为本技术散热罩结构示意图；
[0021]图6为本技术槽孔结构示意图。
[0022]图中，1
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主板本体；
[0023]2‑
元器件安装区；
[0024]3‑
固定孔；
[0025]4‑
槽孔；
[0026]5‑
散热组件，501
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网盖，502
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散热罩，503
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微型电机，504
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散热扇，505
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后盖，506
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旋转扣，507
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伸缩杆，508
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球头；
[0027]6‑
球槽。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
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6，本技术实施例提供一种技术方案：一种智能音箱用耐高温PCBA主板，包括主板本体1，主板本体1上设有元器件安装区2、固定孔3和槽孔4，槽孔4分布于元器件安装区2的外侧，槽孔4内嵌合有散热组件5，散热组件5由网盖501、散热罩502、微型电机503、散热扇504和后盖505构成，网盖501和后盖505分别通过螺丝固定于散热罩502的两端罩口上，微型电机503和散热扇504均位于散热罩502内，微型电机503通过螺丝固定于后盖505上，散热扇504连接于微型电机503的传动端上，散热罩502两侧外壁上连接有转动伸缩组件，散热组件5通过转动伸缩组件连接于槽孔4内；
[0030]进一步说明的，转动伸缩组件包括旋转扣506和伸缩杆507，旋转扣506的转动端与
散热罩502的外壁连接；
[0031]根据上述说明内容，进一步阐述的，旋转扣506主要对散热罩502提供转动，实现对整个散热组件位置调节，便于对散热组件5在槽孔4内的收纳，也便于散热组件5展开后，位置的调整；
[0032]进一步说明的，伸缩杆507为多段伸缩杆，伸缩杆507的伸缩端与旋转扣506的扣体呈一体化结构，伸缩杆507的固定端外壁上设有球头508，球头508与伸缩杆507呈一体化结构；
[0033]根据上述说明内容，进一步阐述的，多段结构的伸缩杆507，可以有效减小杆体收纳后的长度，可以将收纳后的伸缩杆507完全隐藏于槽孔4内，球头508主要通过伸缩杆507将散热组件5限位于槽孔4；
[0034]进一步说明的，槽孔4的内壁上设有球槽6，球槽6与球头508嵌合连接；
[0035]根据上述说明内容，进一步阐述的，球槽6与球头508嵌合，实现对伸缩杆507的限位，即对散热组件5的限位，同时球头508可以在球槽6内进行限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能音箱用耐高温PCBA主板，其特征在于：包括主板本体(1)，所述主板本体(1)上设有元器件安装区(2)、固定孔(3)和槽孔(4)，所述槽孔(4)分布于元器件安装区(2)的外侧，所述槽孔(4)内嵌合有散热组件(5)，所述散热组件(5)由网盖(501)、散热罩(502)、微型电机(503)、散热扇(504)和后盖(505)构成，所述网盖(501)和后盖(505)分别通过螺丝固定于散热罩(502)的两端罩口上，所述微型电机(503)和散热扇(504)均位于散热罩(502)内，所述微型电机(503)通过螺丝固定于后盖(505)上，所述散热扇(504)连接于微型电机(503)的传动端上，所述散热罩(502)两侧外壁上连接有转动伸缩组件，所述散热组件(5)通过转动伸缩组件连接于槽孔(4)内。2.根据权利要求1所述的一种智能音箱用耐高温PCBA主板，其特征在于：所述转动伸缩组件包括旋转扣(506)和伸缩杆(507)，所述旋转扣(506)的转动端与散热罩(50...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志军，黄定洪，
申请(专利权)人：深圳汉丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：