一种可自动控温的智能电子设备用PCBA主板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCBA主板技术领域，且公开了一种可自动控温的智能电子设备用PCBA主板，包括PCBA主板本体和安装在PCBA主板本体上的温度传感器和控制器，PCBA主板本体的底部贴合设置有铜板，铜板的底部固定连接有中空结构的壳体，铜板的底部固定连接有多个贯穿壳体顶部设置的导热片，壳体的底部对称安装有L型安装座，且壳体内部的下表面开设有凹槽，凹槽的槽底固定镶嵌有半导体制冷片，壳体的一端固定安装有驱动马达，驱动马达的输出端连接有贯穿壳体设置的转杆，转杆与多个导热片均转动连接。本实用新型专利技术不仅使得PCBA主板可进行自动控温，有效降低能源的浪费，而且方便对半导体制冷片进行散热保护。进行散热保护。进行散热保护。

【技术实现步骤摘要】
一种可自动控温的智能电子设备用PCBA主板


[0001]本技术涉及PCBA主板
，尤其涉及一种可自动控温的智能电子设备用PCBA主板。

技术介绍

[0002]PCBA也称印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。
[0003]智能电脑在运行过程中其内部PCBA主板会产生大量的热量，为了保障PCBA主板的正常运行，通常会利用散热装置进行降温，但是，现有技术中，散热装置在通电后将会进行持续运行，当PCBA主板处于安全温度时，其持续运行将额外造成能源的消耗，不利于节能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中的问题，而提出的一种可自动控温的智能电子设备用PCBA主板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种可自动控温的智能电子设备用PCBA主板，包括PCBA主板本体和安装在PCBA主板本体上的温度传感器和控制器，所述PCBA主板本体的底部贴合设置有铜板，所述铜板的底部固定连接有中空结构的壳体，所述铜板的底部固定连接有多个贯穿壳体顶部设置的导热片，所述壳体的底部对称安装有L型安装座，且壳体内部的下表面开设有凹槽，所述凹槽的槽底固定镶嵌有半导体制冷片，所述壳体的一端固定安装有驱动马达，所述驱动马达的输出端连接有贯穿壳体设置的转杆，所述转杆与多个导热片均转动连接，且转杆的杆壁上安装有多个均匀交错分布的混动叶。
[0007]优选的，其中一个所述L型安装座的侧壁上固定镶嵌有风筒，且风筒靠近半导体制冷片设置，所述风筒内固定安装有支杆，且支杆的中心处通过轴承转动连接有转轴，所述转轴的杆壁上固定套装有与半导体制冷片热端相对应的扇叶，所述转轴与转杆之间安装有联动组件。
[0008]优选的，所述联动组件包括与转杆同轴连接的转销，所述转销上固定套接有主动链轮，所述转轴上固定套接有位于主动链轮下方设置的从动链轮，且主动链轮和从动链轮上共同套接有匹配的链条。
[0009]优选的，所述PCBA主板本体靠近底部的四角处连接有与铜板相贴合的安装块，所述安装块与铜板之间通过螺栓相连接。
[0010]优选的，位于所述壳体内的导热片上对称开设有多个均匀分布的条形槽。
[0011]优选的，所述混动叶上对称贯穿开设有通孔。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种可自动控温的智能电子设备用PCBA主
板，具备以下有益效果：
[0013]1、该可自动控温的智能电子设备用PCBA主板，通过设置PCBA主板本体、温度传感器、控制器、铜板、壳体、导热片、半导体制冷片、驱动马达、转杆和混动叶，铜板配合导热片方便将PCBA主板本体上的热量传导至壳体内的冷却液中，半导体制冷片方便对吸热后的冷却液进行降温，驱动马达方便带动转杆旋转，配合混动叶便于搅动壳体内的冷却液，使其温度保持均匀状态，温度传感器配合控制器便于根据PCBA主板本体的温度对半导体制冷片和驱动马达的工作状态进行自动控制，从而方便对PCBA主板本体的温度进行自动调节，避免半导体制冷片持续工作而导致能源浪费。
[0014]2、该可自动控温的智能电子设备用PCBA主板，通过设置风筒、转轴、扇叶和联动组件，转杆转动时配合联动组件便于带动风筒内的转轴进行转动，配合扇叶从而方便对半导体制冷片的热端进行散热，从而方便对半导体制冷片进行保护。
[0015]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术不仅使得PCBA主板可进行自动控温，有效降低能源的浪费，而且方便对半导体制冷片进行散热保护。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种可自动控温的智能电子设备用PCBA主板的结构示意图；
[0017]图2为图1中A部分的放大图。
[0018]图中：1PCBA主板本体、2铜板、3壳体、4导热片、5L型安装座、6凹槽、7半导体制冷片、8驱动马达、9转杆、10混动叶、11风筒、12支杆、13转轴、14扇叶、15转销、16主动链轮、17从动链轮、18链条、19安装块、20条形槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]参照图1
‑
2，一种可自动控温的智能电子设备用PCBA主板，包括PCBA主板本体1和安装在PCBA主板本体1上的温度传感器和控制器，PCBA主板本体1的底部贴合设置有铜板2，铜板2的底部固定连接有中空结构的壳体3，铜板2的底部固定连接有多个贯穿壳体3顶部设置的导热片4，铜板2配合导热片4方便将PCBA主板本体1上的热量传导至壳体3内的冷却液中。壳体3的底部对称安装有L型安装座5，L型安装座5上开设有安装孔，方便L型安装座5定位安装。壳体3内部的下表面开设有凹槽6，凹槽6的槽底固定镶嵌有半导体制冷片7，方便对吸热后的冷却液进行制冷降温。壳体3的一端固定安装有驱动马达8，驱动马达8的输出端连接有贯穿壳体3设置的转杆9，转杆9与多个导热片4均转动连接，且转杆9的杆壁上安装有多
个均匀交错分布的混动叶10，启动驱动马达8带动转杆9转动，配合混动叶10便于搅动壳体3内的冷却液，使其温度保持均匀状态，温度传感器配合控制器便于根据PCBA主板本体1的温度对半导体制冷片7和驱动马达8的工作状态进行自动控制，从而方便对PCBA主板本体1的温度进行自动调节，避免半导体制冷片7持续工作而导致能源浪费。
[0022]其中一个L型安装座5的侧壁上固定镶嵌有风筒11，且风筒11靠近半导体制冷片7设置，风筒11内固定安装有支杆12，且支杆12的中心处通过轴承转动连接有转轴13，转轴13的杆壁上固定套装有与半导体制冷片7热端相对应的扇叶14，转轴13与转杆9之间安装有联动组件，方便转杆9转动时带动转轴13进行转动，配合扇叶14旋转促进气体流动，从而方便对半导体制冷片7的热端进行散热。
[0023]联动组件包括与转杆9同轴连接的转销15，转销15上固定套接有主动链轮16，转轴13上固定套接有位于主动链轮16下方设置的从动链轮17，且主动链轮16和从动链轮17上共同套接有匹配的链条18，转杆12转动时带动套接有主动链轮16的转销15同步转动，配合链条18传动，从而方便带动转轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可自动控温的智能电子设备用PCBA主板，包括PCBA主板本体(1)和安装在PCBA主板本体(1)上的温度传感器和控制器，其特征在于，所述PCBA主板本体(1)的底部贴合设置有铜板(2)，所述铜板(2)的底部固定连接有中空结构的壳体(3)，所述铜板(2)的底部固定连接有多个贯穿壳体(3)顶部设置的导热片(4)，所述壳体(3)的底部对称安装有L型安装座(5)，且壳体(3)内部的下表面开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)的槽底固定镶嵌有半导体制冷片(7)，所述壳体(3)的一端固定安装有驱动马达(8)，所述驱动马达(8)的输出端连接有贯穿壳体(3)设置的转杆(9)，所述转杆(9)与多个导热片(4)均转动连接，且转杆(9)的杆壁上安装有多个均匀交错分布的混动叶(10)。2.根据权利要求1所述的一种可自动控温的智能电子设备用PCBA主板，其特征在于，其中一个所述L型安装座(5)的侧壁上固定镶嵌有风筒(11)，且风筒(11)靠近半导体制冷片(7)设置，所述风筒(11)内固定安装有支杆(12)，且支杆(12)的中心处通过轴承转动连接有转轴(13)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志军，黄定洪，
申请(专利权)人：深圳汉丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：