本发明专利技术提供加压用吸附台和具备该加压用吸附台的加压装置。加压用吸附台(1)包括：多孔体(2)，具有能承载对象物(O)的吸附面(20)；弹性构件(3)，直接设置于多孔体(2)；以及框体(5)，通过弹性构件(3)支承多孔体(2)。在多孔体(2)与框体(5)之间形成有吸引空间(4)。加压用吸附台(1)具备吸引器(6)，吸引器(6)通过对吸引空间(4)进行吸引，从而能将对象物(O)吸附于吸附面(20)。多孔体(2)具有位于吸附面(20)的相反侧的相反面(21)。框体(5)具有承接面(51)，在由于对承载于吸附面(20)的对象物(O)朝向吸附面(20)的加压而使弹性构件(3)弹性变形时，承接面(51)承接相反面(21)。加压用吸附台(1)构成为在相反面(21)被承接面(51)承接时，从多孔体(2)朝向被加压的对象物(O)均匀地产生反作用力。作用力。作用力。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加压用吸附台和具备该加压用吸附台的加压装置
[0001]本专利技术涉及加压用吸附台和具备该加压用吸附台的加压装置。
技术介绍
[0002]吸附台具有承载薄膜等对象物的吸附面，通过从该吸附面吸引对象物，从而将该对象物吸附于吸附面。被吸附于吸附面的对象物以平坦状保持于吸附面。然后，如果停止所述吸引，则解除了对所述对象物的保持，从而该对象物成为仅承载于吸附面的状态、即适合于将该对象物移动到其他位置的状态。
[0003]作为这样的吸附台的改善方案，如日本特开2005
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205507号公报(以下称为专利文献1)所记载的那样，提出有将被保持的对象物可靠地保持成平坦状的结构。另外，如日本特开平5
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344284号公报(以下称为专利文献2)所记载的那样，还提出有适合于拍摄保持于吸附台的对象物的结构。
[0004]但是，在所述专利文献1记载的结构中，如该专利文献1的图4和图5所示，在对象物(半导体晶片W)的下方隔着承载部11存在有凸部18a，因此如果从上方对该对象物加压，则该对象物产生由于加压而引起的压力不均。具体而言，在对象物的位于凸部18a的上方的部分，对象物由于加压而受到的压力比其他部分高。如果产生这样的压力不均，则对象物的加压引起加工精度降低。因此，所述专利文献1记载的结构不适用于加压。
[0005]另外，在所述专利文献2记载的结构中，如该专利文献2的图3所示，承载对象物(掩膜)的多孔板41配置在平坦的玻璃板42上，因此能够抑制前述的加压引起的压力不均。但是，在所述专利文献2记载的结构中，从安装于多孔板41的侧面的喷嘴44进行吸引，因此在接近该侧面的位置亦即多孔板41的外周部，吸引产生的吸附力比其他部分高，产生吸附不均。在这种情况下，不能将该对象物适当地保持于多孔板41。因此，所述专利文献2记载的结构也不适用于加压。
技术实现思路
[0006]因此，本专利技术的目的在于提供一种加压用吸附台和具备该加压用吸附台的加压装置，能将对象物保持在适合加压的状态。
[0007]为了解决上述课题，第1专利技术的加压用吸附台包括：多孔体，具有能承载对象物的吸附面；弹性构件，直接或间接地设置于所述多孔体；框体，通过所述弹性构件支承多孔体；吸引空间，形成于所述多孔体与框体之间；以及吸引器，能够通过对所述吸引空间进行吸引而将对象物吸附于吸附面，所述多孔体具有位于所述吸附面的相反侧的相反面，所述框体具有承接面，在由于对承载于所述吸附面的对象物朝向所述吸附面进行加压而使弹性构件弹性变形时，所述承接面承接相反面，所述加压用吸附台构成为在所述相反面被承接面承接时，从多孔体朝向被加压的对象物均匀地产生反作用力。
[0008]另外，第2专利技术的加压用吸附台在第1专利技术的加压用吸附台的基础上，所述多孔体的相反面以及框体的承接所述相反面的承接面均平坦，所述框体具有与吸引空间连通的吸
引口，所述吸引口形成于所述承接面以外的位置，所述吸引器与所述吸引口连接。
[0009]此外，第3专利技术的加压用吸附台在第1或第2专利技术的加压用吸附台的基础上，多孔体具有侧面，所述多孔体的侧面和相反面面向所述吸引空间。
[0010]而且，第4专利技术的加压用吸附台在第1或第2专利技术的加压用吸附台的基础上，弹性构件是与所述框体呈一体且安装于多孔体的构件。
[0011]另外，第5专利技术的加压用吸附台在第1或第2专利技术的加压用吸附台的基础上，框体具有安装于所述多孔体的支承构件，所述弹性构件是将所述支承构件与框体的承接面连接的弹簧和/或橡胶。
[0012]另外，第6专利技术的加压用吸附台在第1或第2专利技术的加压用吸附台的基础上，多孔体含有碳。
[0013]另外，第7专利技术的加压装置包括：第1或第2专利技术的加压用吸附台；以及加压机，对承载于加压用吸附台的吸附面的对象物朝向所述吸附面加压。
[0014]根据所述加压用吸附台，能够将所述对象物保持在适合加压的状态。
附图说明
[0015]图1是在中央横切本专利技术实施方式1的加压用吸附台的剖视立体图。
[0016]图2是表示对承载于同一加压用吸附台的对象物进行加压的状态的剖视立体图。
[0017]图3是具备同一加压用吸附台的加压装置的剖视图。
[0018]图4是表示用同一加压装置加压对象物的状态的剖视图。
[0019]图5是在中央横切本专利技术实施方式2的加压用吸附台的剖视立体图。
[0020]图6是表示对承载于同一加压用吸附台的对象物进行加压的状态的剖视立体图。
[0021]图7是表示同一加压用吸附台中的弹簧的配置的俯视图。
[0022]图8是表示同一加压用吸附台中的弹簧的其他配置的俯视图。
[0023]图9是本专利技术其他实施方式的加压用吸附台的剖视图。
具体实施方式
[0024]以下基于附图，对本专利技术实施方式1和实施方式2的加压用吸附台以及具备该加压用吸附台的加压装置进行说明。本专利技术实施方式1和实施方式2的加压用吸附台均通过基于负压(吸引)的吸附来保持所加压的对象物。
[0025][实施方式1][0026]如图1所示，本实施方式1的加压用吸附台1具备：多孔体2，具有能承载对象物O的吸附面20；弹性构件3，直接设置于该多孔体2；以及框体5，通过该弹性构件3支承多孔体2。在所述多孔体2与框体5之间形成有吸引空间4。另外，所述加压用吸附台1具备吸引器6，所述吸引器6能够通过对所述吸引空间4进行吸引而将对象物O吸附于吸附面20。所述多孔体2具有位于所述吸附面20的相反侧的相反面21。如图2所示，所述框体5具有承接面51，在承载于所述吸附面20的对象物O被朝向所述吸附面20加压，从而所述弹性构件3弹性变形时，所述承接面51承接所述相反面21。所述加压用吸附台1构成为：在由承接面51承接所述相反面21时，从多孔体2朝向被加压的对象物O均匀地产生反作用力。
[0027]如图1所示，所述多孔体2只要是如下的多孔体则没有特别限制，即：具有所述吸附
面20和相反面21，与所述框体5之间形成有吸引空间4，并且如果被所述框体5的承接面51承接，则向对象物O赋予均匀的反作用力。另外，所述多孔体2由具有大量的孔的材料(陶瓷等)构成。在本专利技术的实施方式1中(后述的实施方式2中也同样如此)，作为优选的方式，示出了所述多孔体2将吸附面20和相反面21分别设为上表面和下表面、且具有侧面23的长方体的例子。该长方体的多孔体2形成为：其侧面23的一部分安装于弹性构件3，其侧面23中的未安装有弹性构件3的部分面向吸引空间4。另外，所述多孔体2形成为：所述相反面21平坦，并且面向吸引空间4。此外，所述多孔体2配置成使所述吸附面20与弹性构件3和框体5齐平。另外，所述平坦的相反面21优选表面粗糙度在12.5以下(Ra≤12.5)。
[0028]所述对象物O为粉体材料的情况下的优选的多孔体2的孔径在50μm以下(φ≤50μm)、或者吸附面20的表面粗糙度在12.5以下(Ra≤12.5)。如果是这样的孔径或本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种加压用吸附台，其特征在于，包括：多孔体，具有能承载对象物的吸附面；弹性构件，直接或间接地设置于所述多孔体；框体，通过所述弹性构件支承多孔体；吸引空间，形成于所述多孔体与框体之间；以及吸引器，能够通过对所述吸引空间进行吸引而将对象物吸附于吸附面，所述多孔体具有位于所述吸附面的相反侧的相反面，所述框体具有承接面，在由于对承载于所述吸附面的对象物朝向所述吸附面进行加压而使弹性构件弹性变形时，所述承接面承接相反面，所述加压用吸附台构成为在所述相反面被承接面承接时，从多孔体朝向被加压的对象物均匀地产生反作用力。2.根据权利要求1所述的加压用吸附台，其特征在于，所述多孔体的相反面以及框体的承接所述相反面的承接面均平坦，所述框体具有与吸引空间连通的吸引口，所述吸引...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈本健儿，
申请(专利权)人：日立造船株式会社，
类型：发明
国别省市：
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