测试分选机的托盘升降装置以及测试分选机制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例提供测试分选机的托盘升降装置以及测试分选机。托盘升降装置在于高温以及低温环境下执行半导体封装体的检查的测试分选机中能够防止衬套部件的磨损及破损。在根据本发明专利技术的测试分选机中，托盘升降装置包括：托盘安装部件，被安放测试托盘；轴部件，提供用于所述托盘安装部件升降的路径；导套部件，构成为插入于所述托盘安装部件的贯通孔而沿着所述轴部件移动；以及环部件，插入于在所述导套部件的外表面形成的槽。述导套部件的外表面形成的槽。述导套部件的外表面形成的槽。

【技术实现步骤摘要】
测试分选机的托盘升降装置以及测试分选机


[0001]本专利技术涉及测试分选机中托盘升降装置，更具体地涉及在于高温或者低温环境下对半导体封装体执行检查的测试分选机中传送安装有半导体封装体的托盘的托盘升降装置。

技术介绍

[0002]通常，半导体元件可以通过重复执行一系列的制造工艺而形成于用作半导体基板的硅晶圆上，如所述那样形成的半导体元件可以通过切片工艺、绑定工艺以及封装工艺而制造成半导体封装体。
[0003]制造的半导体封装体可以通过电特性测试来判定为良品或者次品。测试工艺可以利用分选半导体封装体的测试分选机和为了检查半导体封装体而提供检查信号的测试器来执行。
[0004]在安装于测试托盘中的插入组件中收纳半导体封装体后，将收纳于插入组件中的半导体封装体的外部接通用端子和测试器电连接后，可以执行测试工艺。在用于执行测试工艺的测试腔室的侧壁可以安装用于将半导体封装体和测试器连接的接口板，在接口板上可以配置用于与半导体封装体接通的插座板。同时，接口板可以与用于向半导体封装体提供测试信号的测试器连接。
[0005]在执行这样的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种托盘升降装置，是测试分选机的托盘升降装置，其中，所述托盘升降装置包括：托盘安装部件，被安放测试托盘；轴部件，提供用于所述托盘安装部件升降的路径；导套部件，构成为插入于所述托盘安装部件的贯通孔而沿着所述轴部件移动；以及环部件，插入于在所述导套部件的外表面形成的槽。2.根据权利要求1所述的托盘升降装置，其中，所述导套部件的直径设定为比所述贯通孔的直径小一定值。3.根据权利要求2所述的托盘升降装置，其中，所述环部件构成为比所述导套部件的外表面凸出。4.根据权利要求3所述的托盘升降装置，其中，所述环部件构成为接触于所述贯通孔的内表面。5.根据权利要求1所述的托盘升降装置，其中，在所述导套部件的外表面形成多个槽，所述环部件包括分别插入到所述多个槽的多个O型圈。6.根据权利要求1所述的托盘升降装置，其中，所述托盘升降装置还包括：内侧衬套部件，构成为插入于所述导套部件的内侧而与所述轴部件接触。7.根据权利要求6所述的托盘升降装置，其中，所述内侧衬套部件由摩擦系数比所述导套部件低的聚合物材料构成。8.根据权利要求6所述的托盘升降装置，其中，所述内侧衬套部件具有局部开放的圆筒状。9.根据权利要求6所述的托盘升降装置，其中，所述导套部件和所述内侧衬套部件具有局部开放的“C”字形。10.一种托盘升降装置，是测试分选机的托盘升降装置，其中，所述托盘升降装置包括：托盘安装部件，被安放测试托盘；挂带传动部件，提供用于所述托盘安装部件升降的动力；固定紧固部件，在所述托盘安装部件中安装成凸出；校正紧固部件，安装于所述挂带传动部件并针对所述固定紧固部件能够旋转地结合而传递用于所述托盘安装部件升降的动力；轴部件，提供用于所述托盘安装部件升降的路径；导套部件，构成为插入于所述托盘安装部件的贯通孔而沿着所述轴部件移动；以及环部件，插入于在所述导套部件的外表面形成的槽。11.根据权利要求10所述的托盘升降装置，其中，所述校正紧固部件构成为，能够以所述固定紧固部件为中心旋转，以使得通过所述挂带传动部件的移动而施加于所述托盘安装部件的力的方向与所述挂带传动部件的移动方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜珍浩，徐柱贤，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：