一种基站天线阵列塑料振子制造技术

本实用新型专利技术涉及天线振子技术领域，具体涉及一种基站天线阵列塑料振子，包括耐高温塑料膜型材和立体电路，所述耐高温塑料膜型材凸伸有多个呈阵列分布的凸台，所述立体电路附着于所述凸台；以耐高温塑料膜型材为基材，其凸伸多个呈阵列分布的凸台，在凸台表面做立体电路，以形成阵列振子使用，集成度较高，加工效率更高，体积小、信号功能更好、占用面积更小、成本更低，且耐高温塑料膜型材的重量更轻，应用于5G基站天线，更有利于轻量化。更有利于轻量化。更有利于轻量化。

【技术实现步骤摘要】
一种基站天线阵列塑料振子


[0001]本技术涉及天线振子
，具体涉及一种基站天线阵列塑料振子。

技术介绍

[0002]现有的天线振子主要采用金属材料压铸，其组装有塑胶件和电路板，形成单独的振子，若应用于基站中，还需要进一步将多个振子组装在一起，加工效率低、成本高、传输信号功能弱，且金属天线振子质量重、体积大，无法满足5G基站天线的要求。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种基站天线阵列塑料振子。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种基站天线阵列塑料振子，包括耐高温塑料膜型材和立体电路，所述耐高温塑料膜型材凸伸有多个呈阵列分布的凸台，所述立体电路附着于所述凸台。
[0005]优选的，多个凸台阵列呈蜂窝状结构。
[0006]优选的，所述立体电路为铝电路层。
[0007]优选的，所述耐高温塑料膜型材和立体电路之间通过胶粘剂层粘合。
[0008]优选的，所述胶粘剂层的平均厚度为1
‑
20μm
[0009]优选的，所述耐高温塑料膜型材为透明PET膜型材或PI膜型材。
[0010]优选的，所述耐高温塑料膜型材的膜厚度为0.01
‑
1mm。
[0011]本技术的有益效果在于：本技术的基站天线阵列塑料振子，以耐高温塑料膜型材为基材，其凸伸多个呈阵列分布的凸台，在凸台表面做立体电路，以形成阵列振子使用，集成度较高，加工效率更高，体积小、信号功能更好、占用面积更小、成本更低，且耐高温塑料膜型材的重量更轻，应用于5G基站天线，更有利于轻量化。
附图说明
[0012]图1是本技术的结构示意图；
[0013]图2是图1中A
‑
A的剖视图；
[0014]图3是图2中B的放大示意图；
[0015]附图标记为：1、耐高温塑料膜型材；2、立体电路；3、凸台；4、胶粘剂层。
具体实施方式
[0016]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0017]如图1
‑
3所示，一种基站天线阵列塑料振子，包括耐高温塑料膜型材1和立体电路2，所述耐高温塑料膜型材1凸伸有多个呈阵列分布的凸台3，所述立体电路2附着于所述凸
台3。
[0018]该基站天线阵列塑料振子，以耐高温塑料膜型材1为基材，其凸伸多个呈阵列分布的凸台3，在凸台3表面做立体电路2，以形成阵列振子使用，集成度较高，加工效率更高，体积小、信号功能更好、占用面积更小、成本更低，且耐高温塑料膜型材1的重量更轻，应用于5G基站天线，更有利于轻量化。进一步的，所述耐高温塑料膜型材1的凸台3为采用耐高温塑料膜借助模具常规吸塑热压成型。
[0019]在本实施例中，多个凸台3阵列呈蜂窝状结构。
[0020]采用上述技术方案，集成度更高、占用面积更小。
[0021]在本实施例中，所述立体电路2为铝电路层。
[0022]在本实施例中，所述耐高温塑料膜型材1和立体电路2之间通过胶粘剂层4粘合。
[0023]采用上述技术方案，提高耐高温塑料膜型材1和立体电路2之间的连接稳固性；进一步的，胶粘剂层4为市面上有售的热固性环氧树脂胶粘剂经涂覆于耐高温塑料膜型材1和/或立体电路2后热压固化而成，粘接更稳固，在此仅作为应用。
[0024]在本实施例中，所述胶粘剂层4的平均厚度为1
‑
20μm
[0025]采用上述技术方案，以保证其足够的粘合性。优选的，胶粘剂层4的平均厚度为10μm。
[0026]在本实施例中，所述耐高温塑料膜型材1为透明PET膜型材或PI膜型材。
[0027]采用上述技术方案，透明PET膜或PI膜借助模具进行吸塑热压成型，其本身具有耐200℃高温特性，有利于防止热变形，且其重量比金属更轻，在此仅作为应用。优选的，所述耐高温塑料膜型材1为透明PET膜型材。
[0028]在本实施例中，所述耐高温塑料膜型材1的膜厚度为0.01
‑
1mm。
[0029]采用上述技术方案，优选的，所述耐高温塑料膜型材1的膜厚度为0.2mm，以保障其足够的支撑性能。
[0030]上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基站天线阵列塑料振子，其特征在于：包括耐高温塑料膜型材和立体电路，所述耐高温塑料膜型材凸伸有多个呈阵列分布的凸台，所述立体电路附着于所述凸台；多个凸台阵列呈蜂窝状结构。2.根据权利要求1所述的一种基站天线阵列塑料振子，其特征在于：所述立体电路为铝电路层。3.根据权利要求1所述的一种基站天线阵列塑料振子，其特征在于：所述耐高温塑料膜型材和立体电路之间通过胶粘剂层粘合。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙江龙，奉柳山，
申请(专利权)人：东莞锐津科技有限公司，
类型：新型
国别省市：