一种带立体电路的热压塑胶件制造技术

本实用新型专利技术涉及基于立体塑胶件的立体电路技术领域，具体涉及一种带立体电路的热压塑胶件，包括热塑性塑料成形结构体、第一热固胶层、立体电路层、第二热固胶层和保护膜，所述第一热固胶层、立体电路层、第二热固胶层和保护膜由下至上依次附着于所述热塑性塑料成形结构体。其以热塑性塑料成形结构体为基材，在其表面依次附着第一热固胶层、立体电路层、第二热固胶层和保护膜，既能将传统电路板的电气连接功能集中于热压塑胶件上，并实现精细化和功能集中化，又避免了采用现有的立体电路塑胶件的繁琐步骤处理以及退镍处理导致重金属污染的问题，采用的重金属原料用量更少，加工成本更低。更低。更低。

【技术实现步骤摘要】
一种带立体电路的热压塑胶件


[0001]本技术涉及基于立体塑胶件的立体电路
，具体涉及一种带立体电路的热压塑胶件。

技术介绍

[0002]传统的电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
[0003]在4G/5G天线领域中，为了使电子设备内的电路更精细化和功能集中化，出现了具有立体电路的塑胶件，将电路板的电气连接功能集中于立体塑胶基材上，省去安装PCB电路板，节省空间；但现有的立体电路塑胶件常以塑胶件为基础，在其表面进行喷砂处理、电镀镍处理、镭雕处理、电镀铜处理、退镍处理、电镀锡处理等工艺，步骤繁琐，退镍处理存在一定程度的重金属污染，加工成本较高。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种带立体电路的热压塑胶件。
[0005]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种带立体电路的热压塑胶件，包括热塑性塑料成形结构体、第一热固胶层、立体电路层、第二热固胶层和保护膜，所述第一热固胶层、立体电路层、第二热固胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带立体电路的热压塑胶件，其特征在于：包括热塑性塑料成形结构体、第一热固胶层、立体电路层、第二热固胶层和保护膜，所述第一热固胶层、立体电路层、第二热固胶层和保护膜由下至上依次附着于所述热塑性塑料成形结构体；所述热塑性塑料成形结构体是由PET材料、PC材料、PVC材料、PP材料或PS材料经吸塑、热压成型的立体结构。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙江龙，奉柳山，
申请(专利权)人：东莞锐津科技有限公司，
类型：新型
国别省市：