刚挠结合板以及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了刚挠结合板以及电子装置，其中，刚挠结合板包括：柔性板件，柔性板件包括依次层叠且贴合设置的第一柔性基板、第一粘接层、第二粘接层以及第二柔性基板；至少一个刚性板件，刚性板件与柔性板件的至少一侧贴合设置；刚性板件上形成有通槽，以裸露部分柔性板件，形成挠性区域；第一粘接层上与挠性区域对应的位置形成有第一通孔，第一通孔内设置有第一覆盖膜；第二粘接层上挠性区域对应的位置形成有第二通孔，第二通孔内设置有第二覆盖膜；其中，第一粘接层的流胶量小于预设范围，第二粘接层的流胶量大于预设范围。通过上述结构，本实用新型专利技术能够解决柔性层填胶不足的问题并保障挠性区域的弯折功能。并保障挠性区域的弯折功能。并保障挠性区域的弯折功能。

【技术实现步骤摘要】
刚挠结合板以及电子装置


[0001]本技术应用于刚挠结构，尤其是刚挠结合板以及电子装置。

技术介绍

[0002]随着电子产品越来越轻薄短小的发展趋势，具有优秀立体组装功能的刚挠结合板随之快速发展。刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点，因此可用于制作定制电路，最大化的利用可用空间，降低整个系统的空间占用。
[0003]传统刚挠板结构的柔性层压需要使用不流胶PP，以避免胶影响挠性区域的弯折功能，当上述方案存在以下问题：柔性间用不流胶PP易导致填胶不足，存在可靠性风险；不流胶PP成本较流胶PP高。

技术实现思路

[0004]本技术提供刚挠结合板以及电子装置，以解决现有技术中存在的刚挠板结构的柔性层填胶不足的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种刚挠结合板，包括：柔性板件，柔性板件包括依次层叠且贴合设置的第一柔性基板、第一粘接层、第二粘接层以及第二柔性基板；至少一个刚性板件，刚性板件与柔性板件的至少一侧贴合设置；刚性板件上形成有通槽，以裸露部分柔性板件，形成挠性区域；第一粘接层上与挠性区域对应的位置形成有第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板包括：柔性板件，所述柔性板件包括依次层叠且贴合设置的第一柔性基板、第一粘接层、第二粘接层以及第二柔性基板；至少一个刚性板件，所述刚性板件与所述柔性板件的至少一侧贴合设置；所述刚性板件上形成有通槽，以裸露部分所述柔性板件，形成挠性区域；所述第一粘接层上与所述挠性区域对应的位置形成有第一通孔，所述第一通孔内设置有第一覆盖膜，所述第一覆盖膜与第一柔性基板贴合设置；所述第二粘接层上所述挠性区域对应的位置形成有第二通孔，所述第二通孔内设置有第二覆盖膜，所述第二覆盖膜与第二柔性基板贴合设置；其中，所述第一粘接层的流胶量小于预设范围，所述第二粘接层的流胶量大于预设范围。2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第一覆盖膜远离所述第一柔性基板的一侧与所述第二覆盖膜远离所述第二柔性基板的一侧贴合且可滑动设置。3.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜在所述柔性板件上的投影面积的尺寸大于所述挠性区域在所述柔性板件上的投影面积的尺寸。4.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第二通孔在所述柔性板件上的投影面积的尺寸大于所述第二覆盖膜在所述柔性板件上的投影面积的尺寸；以及所述第一通孔在所述柔性板件...

【专利技术属性】
技术研发人员：林运，邓先友，刘金峰，周尚松，张贤仕，向付羽，李寿义，张河根，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：