天线结构以及移动终端制造技术

本申请公开了一种天线结构以及移动终端，包括：中框、第一枝节，第一枝节通过中框的第一断缝形成，第一枝节用于辐射第一频段；第二枝节，第二枝节形成在第一枝节上，第二枝节的侧面以及自由端与第一枝节之间限定出第二断缝，第二枝节用于辐射第二频段，其中第一频段与第二频段不同。由此，通过在第一枝节上开设第二枝节，可以在一个天线枝节上重构出多个天线枝节，以使天线结构上可以容置对应不同频率的天线枝节，在不加剧天线结构的高度尺寸以及长度尺寸的前提下，可以设置更多的天线枝节，以兼顾移动终端的轻薄化要求与天线数量增大产生的布置要求，在满足轻薄化要求下，增加天线结构可容置的天线枝节的数量，提高天线结构的布置的便利性。置的便利性。置的便利性。

【技术实现步骤摘要】
天线结构以及移动终端


[0001]本专利技术涉及通信设备
，尤其是涉及一种天线结构以及移动终端。

技术介绍

[0002]移动终端的通讯技术的发展对上行与下行的速率要求越来越高，MIMO(Multiple
‑
Input Multiple
‑
Output，多入多出)技术是提升数据传输速率的有效手段之一。MIMO技术的实质是运用分集技术极大提高传输速率，移动终端产生使用多个天线适应不同的频段、频率是发展的趋势。
[0003]相关技术中，MIMO技术随着5G的普及大幅度的增加了天线结构的天线数量，而移动终端的设计需要满足轻薄化要求，天线数量也大幅增加，如何兼顾天线数量的增加对移动终端的内部容纳空间的要求与移动终端的轻薄化要求，成为了技术难题。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种天线结构，所述天线结构可以重构出多个天线枝节，在满足轻薄化要求的前提下，可以增加天线数量。
[0005]本申请进一步提出了一种采用上述天线结构的移动终端。
[0006]根据本申请第一方面实施例的天线结构，包括：中框、第一枝节，所述第一枝节通过所述中框的第一断缝形成，所述第一枝节用于辐射第一频段；第二枝节，所述第二枝节形成在所述第一枝节上，所述第二枝节的侧面以及自由端与所述第一枝节之间限定出第二断缝，所述第二枝节用于辐射第二频段，其中所述第一频段与所述第二频段不同。
[0007]根据本申请实施例的天线结构，通过在第一枝节上开设第二枝节，可以在一个天线枝节上重构成多个天线枝节，以使天线结构上可以容置不同频率的多个天线枝节，在不加剧天线结构的高度尺寸以及长度尺寸的前提下，可以设置更多的天线枝节，以兼顾移动终端的轻薄化要求与天线数量增大产生的布置要求，在满足轻薄化要求下，增加天线结构可容置的天线枝节数量，提高天线结构的布置的便利性。
[0008]根据本申请的一些实施例，所述第二断缝包括：沿第一方向延伸的第一子断缝和沿所述第二方向延伸的第二子断缝，所述第一子断缝与所述第二子断缝连通，且所述第二子断缝用于将所述第二枝节的自由端与所述第一枝节间隔开，所述第一方向与所述第二方向不同。
[0009]进一步地，所述第一方向为所述第一枝节的长度方向，所述第二方向为所述中框的厚度方向。
[0010]在一些实施例中，所述第一断缝的宽度与所述第二断缝的宽度相同。
[0011]进一步地，所述第一枝节的宽度大于所述第二枝节的宽度。
[0012]根据本申请的一些实施例，还包括：第一馈电点和第二馈电点，所述第一馈电点形成在所述第一枝节的长度方向上，所述第二馈电点形成在所述第二枝节的长度方向上。
[0013]在一些实施例中，还包括：馈地点，所述馈地点设置在所述第一枝节的端部。
[0014]根据本申请的一些实施例，所述第一枝节的长度为35mm
‑
45mm。
[0015]在一些实施例中，所述第二枝节的长度为8mm
‑
12mm。
[0016]根据本申请第二方面实施例的移动终端，包括：上述实施例中所述的天线结构。
[0017]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是根据本申请实施例的天线结构的一个角度的立体示意图；
[0020]图2是根据本申请实施例的天线结构的另一个角度的立体示意图；
[0021]图3是根据本申请实施例的天线结构的俯视示意图；
[0022]图4是根据本申请实施例的天线结构的侧视示意图；
[0023]图5是本申请实施例的天线结构的第一天线和第二天线的回波损耗与对比例低频天线的回波损耗对比图；
[0024]图6是本申请实施例的天线结构的第一天线和第二天线的天线效率与对比例低频天线结构的天线效率对比图。
[0025]附图标记：
[0026]天线结构100，
[0027]第一枝节10，第一断缝11，第一连接板12，第一馈电点121，
[0028]第二枝节20，第二断缝21，第一子断缝211，第二子断缝212，第二连接板22，第二馈电点221，
[0029]接地金属板30。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]下面参考图1
‑
图6描述根据本专利技术实施例的天线结构100以及移动终端。
[0032]如图1、图2和图3所示，根据本申请第一方面实施例的天线结构100，包括：中框、第一枝节10和第二枝节20，第一枝节10形成为天线结构100的第一天线的辐射体，第二枝节20形成为第二天线的辐射体。
[0033]其中，第一枝节10通过移动终端的中框的第一断缝11形成，第一枝节10用于辐射第一频段，第二枝节20形成在第一枝节10上，第二枝节20的侧面以及自由端与第一枝节10之间限定出第二断缝21，第二枝节20用于辐射第二频段，其中第一频段与第二频段不同。
[0034]其中，第一枝节10可以构造为低频天线，而在第一枝节10上形成的第二枝节20可以对应覆盖高频段，例如：第一枝节10可以通过开关切换以覆盖GSM、WCDMA、LTE等低频频段；第二枝节20可以通过调整上述几何参数以覆盖5G、NR频段的N41、N78或N79等频段中的
一种或多种，换言之，通过在第一枝节10上重构出多个枝节，每个枝节形成为对应一个频率的天线的辐射体。
[0035]具体而言，第一枝节10与移动终端的中框通过第一断缝11间隔开，第一断缝11用于将第一枝节10辐射的天线信号辐射出去，第二枝节20与第一枝节10通过第二断缝21间隔开，第二断缝21用于将第二枝节20辐射的天线信号辐射出去。
[0036]可以理解的是，本申请的天线结构100构造为分集天线，第一枝节10和第二枝节20作为分集天线的辐射体，可以通过调试第一枝节10与第二枝节20的馈电点位置、辅助走线以及电路匹配等获得所需天线频段，第一断缝11和第二断缝12的宽度可以为0.5.mm
‑
1.5mm之间，本申请也不做具体限定。
[0037]需要说明的是，还可以在第一枝节10上对应形成多个枝节，例如：第二枝节20、第三枝节等，新形成的多个枝节可以对应匹配WiFi5G、WIFI6E、UWB等频率较高的频段，对应限定出第二天线，第三天线。
[0038]根据本申请实施例的天线结构100，通过在第一枝节10上开设第二枝节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：中框；第一枝节，所述第一枝节通过所述中框的第一断缝形成，所述第一枝节用于辐射第一频段；第二枝节，所述第二枝节形成在所述第一枝节上，且所述第二枝节的侧面以及自由端与所述第一枝节之间限定出第二断缝，所述第二枝节用于辐射第二频段；其中所述第一频段与所述第二频段不同。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第二断缝包括：沿第一方向延伸的第一子断缝和沿所述第二方向延伸的第二子断缝，所述第一子断缝与所述第二子断缝连通，且所述第二子断缝用于将所述第二枝节的自由端与所述第一枝节间隔开，所述第一方向与所述第二方向不同。3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一方向为所述第一枝节的长度方向，所述第二方向为所述中框的厚度方向。4.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一断缝的宽度与所述第二断缝的宽度相同。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：