天线结构和具有其的移动设备制造技术

本发明专利技术公开了一种天线结构和具有其的移动设备，所述天线结构包括：金属边框，金属边框上形成有缝隙，金属边框的位于缝隙的相对两侧分别形成为第一天线和第二天线；耦合件，耦合件设在金属边框的内侧并与缝隙内外相对，耦合件包括第一耦合部、第二耦合部和第三耦合部，第一耦合部沿金属边框的宽度方向延伸，且第一耦合部在金属边框上的投影与与缝隙在金属边框的宽度方向上对应，第二耦合部和第三耦合部分别连接在第一耦合部在金属边框宽度方向的两端且沿大体垂直于金属边框宽度方向的平面延伸。根据本发明专利技术的天线结构，可以抵消第一天线和第二天线相互影响产生的高次模造成的频段内效率凹陷的问题，还可以在高频段内产生新谐振模式，扩展带宽。扩展带宽。扩展带宽。

【技术实现步骤摘要】
天线结构和具有其的移动设备


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其是涉及一种天线结构和具有其的移动设备。

技术介绍

[0002]手机行业竞争日益激烈，MIMO(Multiple input multiple output多入多出，天线分集技术)无线通信技术以及手机智能化程度飞速发展，手机需要的天线数量以及集成的功能日益增多，留给手机天线的内部空间较小并且电磁环境复杂。手机的外观也成为备受关注的特性，因此减少手机边框缝隙数量也成为目前手机天线设计的一大挑战。
[0003]相关技术中，手机天线为节省开缝的常用方案是在金属边框的一侧上采用两个头对头的IFA天线(Inverted
‑
F Antenna，倒F天线)，使两个天线共用一个缝隙进行辐射，但是，由于两个IFA天线共用一个开缝，二者相互影响较强，产生高次模造成在高频段的效率不佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术在于提出一种天线结构，所述天线结构可以避免两个天线共用一个缝隙时所产生的高次模造成的频段内效率凹陷的问题，且还可以产生新谐振模式，扩展带宽。
[0005]本专利技术还提出一种具有上述天线结构的移动设备。
[0006]根据本专利技术第一方面的天线结构，包括：金属边框，所述金属边框上形成有缝隙，所述金属边框的位于所述缝隙的相对两侧分别形成为第一天线和第二天线；耦合件，所述耦合件设在所述金属边框的内侧并与所述缝隙内外相对，所述耦合件用于与所述第一天线和所述第二天线工作时相耦合，所述耦合件包括第一耦合部、第二耦合部和第三耦合部，所述第一耦合部沿所述金属边框的宽度方向延伸，且所述第一耦合部在所述金属边框上的投影与所述缝隙在所述金属边框的宽度方向上对应，所述第二耦合部和所述第三耦合部分别连接在所述第一耦合部在所述金属边框宽度方向的两端且沿大体垂直于所述金属边框宽度方向的平面延伸。
[0007]根据本专利技术的天线结构，通过在缝隙位置设置耦合件，用于与缝隙两侧的第一天线和第二天线互耦，由此，可以产生电流用于抵消第一天线和第二天线相互影响产生的高次模造成的频段内效率凹陷的问题，还可以在高频段内产生新谐振模式，扩展带宽。简言之，本实施例的天线结构，在保证天线性能的条件下，可以做到减少缝隙、美化外观的同时覆盖超宽带宽和多频段，实现MIMO无线通信技术。
[0008]在一些实施例中，所述第一耦合部与所述金属边框之间的间距小于或等于3mm。
[0009]在一些实施例中，在所述缝隙的宽度方向上，所述第一耦合部的长度大于或等于所述缝隙宽度的2倍。
[0010]在一些实施例中，在所述缝隙的宽度方向上，所述第一耦合部位于所述第一天线的馈电点和所述第二天线的馈电点之间。
[0011]在一些实施例中，所述缝隙的宽度在1mm
‑
2.5mm的范围内。
[0012]在一些实施例中，所述第三耦合部通过弹片连接电路板回地。
[0013]在一些实施例中，所述弹片与所述电路板之间串接有电容。
[0014]在一些实施例中，所述天线结构还包括：支架，所述支架设在所述金属边框的内侧，所述耦合件设在所述支架上，所述第一耦合部位于所述支架的侧壁，所述第二耦合部位于所述支架的上表面，所述第三耦合部设于所述支架的下表面。
[0015]在一些实施例中，所述耦合件通过激光直接成型技术成型于所述支架上。
[0016]在一些实施例中，所述第三耦合部通过连接电路板回地，所述第二耦合部上形成有朝向所述第三耦合部延伸的连通部，所述连通部穿过所述支架与所述第三耦合部相连。
[0017]在一些实施例中，所述第一天线工作时覆盖LTE的B1/3/4/7以及Wifi
‑
2.4G频段，所述第二天线工作时覆盖NR的N77/79以及Wifi
‑
5G频段。
[0018]在一些实施例中，所述第一天线和所述第二天线均为倒F天线。
[0019]根据本专利技术第二方面的移动设备，包括根据本专利技术第一方面的天线结构。
[0020]根据本专利技术的移动设备，通过设置上述第一方面的天线结构，从而提高了移动设备的整体性能。
[0021]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0022]图1是根据本专利技术实施例的天线结构的在x
‑
y平面内的示意图；
[0023]图2是图1中所示的天线结构的在y
‑
z平面内的示意图；
[0024]图3是根据本专利技术实施例的天线结构的一个角度的示意图；
[0025]图4是图3中所示的天线结构的另一个角度的示意图；
[0026]图5是图3中所示的天线结构的又一个角度的示意图；
[0027]图6是现有技术中的天线结构的示意图；
[0028]图7是本专利技术实施例的天线结构与现有技术中的天线结构在频率范围1GHz
‑
3GHz范围内的CST仿真辐射效率对比示意图，其中虚线为现有技术方案中没有设置耦合件的天线结构，实线为本专利技术实施例的设置耦合件的天线结构；
[0029]图8是本专利技术实施例的天线结构与现有技术中的天线结构在频率范围3GHz
‑
7.5GHz范围内的CST仿真辐射效率对比示意图，其中虚线为现有技术方案中没有设置耦合件的天线结构，实线为本专利技术实施例的设置耦合件的天线结构。
[0030]附图标记：
[0031]天线结构100，
[0032]金属边框1，缝隙101，第一天线11，第二天线12，
[0033]耦合件2，第一耦合部21，第二耦合部22，第三耦合部23，连通部221，通孔222，
[0034]支架3，弹片4，手机中框5。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终
相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0036]下面参考图1
‑
图5描述根据本专利技术第一方面实施例的天线结构100，所述天线结构100可以用于手机和平板等移动设备。
[0037]如图1所示，根据本专利技术第一方面实施例的天线结构100，包括：金属边框1和耦合件2。
[0038]具体地，金属边框1上形成有缝隙101，金属边框1的位于缝隙101的相对两侧分别形成为第一天线11和第二天线12。可选地，第一天线11的工作频段和第二天线12的工作频段的差值不小于1GHz。
[0039]也就是说，金属边框1上形成有第一天线11和第二天线12，第一天线11和第二天线12之间形成有缝隙101，此时，第一天线11和第二天线12分别位于缝隙101的相对的两侧，第一天线11和第二天线12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：金属边框，所述金属边框上形成有缝隙，所述金属边框的位于所述缝隙的相对两侧分别形成为第一天线和第二天线；耦合件，所述耦合件设在所述金属边框的内侧并与所述缝隙内外相对，所述耦合件用于与所述第一天线和所述第二天线工作时相耦合，所述耦合件包括第一耦合部、第二耦合部和第三耦合部，所述第一耦合部沿所述金属边框的宽度方向延伸，且所述第一耦合部在所述金属边框上的投影与所述缝隙在所述金属边框的宽度方向上对应，所述第二耦合部和所述第三耦合部分别连接在所述第一耦合部在所述金属边框宽度方向的两端且沿大体垂直于所述金属边框宽度方向的平面延伸。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一耦合部与所述金属边框之间的间距小于或等于3mm。3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，在所述缝隙的宽度方向上，所述第一耦合部的长度大于或等于所述缝隙宽度的2倍。4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，在所述缝隙的宽度方向上，所述第一耦合部位于所述第一天线的馈电点和所述第二天线的馈电点之间。5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述缝隙的宽度在1mm
‑
2.5mm的范围内。6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第三耦合部通过弹片连接电路板回地。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆梦甜，罗正，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：