【技术实现步骤摘要】
一种集成电路加工用贴片设备
[0001]本技术属于集成电路领域,涉及贴片技术,具体是一种集成电路加工用贴片设备。
技术介绍
[0002]集成电路是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。在科学技术飞速发展的大环境下,电器已经不置可否的在人们的日常生活中扮演起无法替代的角色,无论是大型家电,还是手机遥控器,而这些电器有一个不可或缺的共同点就是都需要集成电路这个主要零件,在工业技术的创新发展下,对于集成电路的加工贴片也需要推陈出新。
[0003]但是现有的贴片机在贴片过程中,会出现定位不准确的现象,造成元器件的引脚无法与集成电路板所匹配,但贴片机没有发现定位不准确,继续将元器件与集成电路板贴合,使得元器件的引脚损坏,导致无法使用 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工用贴片设备,其特征在于,包括固定组件(3),所述固定组件(3)包括上夹板(4)和下夹板(5),所述上夹板(4)与所述下夹板(5)开设有相同尺寸的第一通孔,所述上夹板(4)与所述下夹板(5)通过螺栓(6)和螺母(14)连接;所述下夹板(5)内开设有安装槽,安装槽内安装有触发组件(13),所述触发组件(13)包括固定块(10),所述固定块(10)的一端固定安装在安装槽的内部,所述固定块(10)的另一端固定安装有触发开关(11),所述固定块(10)的外侧嵌套有第二弹簧(9),所述第二弹簧(9)的一端与安装槽的内部相连接,所述第二弹簧(9)的另一端固定连接有挡块(12);所述下夹板(5)的下端面固定安装有第一弹簧(7),所述第一弹簧(7)的另一端固定连接有底板(8)。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈超,毛海浪,李孝军,刘明星,
申请(专利权)人:安徽丰士通电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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