一种用于有机稻米的低温加工方法技术

本发明专利技术公开了一种用于有机稻米的低温加工方法，所述低温加工方法包括稻谷预处理、砻谷脱壳、碾米、抛光和热烘封装。采用本发明专利技术所述的低温加工方法，由于整个加工过程均在低温条件下进行，能够有效避免在高温条件下，形成碎米率多及整米率低的问题，同时，在热烘封装过程中，通过X射线和热气流协同处理，可以使稻米产品在长时间贮藏过程中，仍能保持新鲜米的外观和蒸煮特性，能够最大限度地保持稻米原有口感，提高稻米的品质，其加工方法简单，操作方便，其应用前景广泛，值得推广应用。值得推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于有机稻米的低温加工方法


[0001]本专利技术涉及的是大米加工
，具体涉及一种用于有机稻米的低温加工方法。

技术介绍

[0002]水稻是我国主要的粮食作物，在农业生产中占有重要的地位，已成为我国种植面积最广的粮食作物，水稻除可食用外，还可以作为酿酒及制糖的原料，而稻壳和稻秆则可以作为牲畜饲料。大米是稻谷经清理、砻谷、碾米、成品整理等工序后制成的成品，稻谷的胚与糊粉层中含有近64％的稻米营养和90％以上的人体所须的营养元素。在大米加工过程中，一般都是将稻谷通过碾轧、去壳及去皮后，方能食用。传统的加工方法，主要采用石磨或砂辊碾轧，为了得到精米，通过反复碾轧及抛光处理，由于米粒受到摩擦和碰撞将产生大量的热量，使米粒表面温度升高。而米粒的导热性差，热量由米粒的表层向内传递较慢，使米粒形成较大温度梯度。较大的温差在米粒中产生热应力，热应力超过米质固有的强度将会导致米粒破裂或爆腰，从而导致碎米率增加，整米率降低。
[0003]采用传统的加工方法，在高温条件下去除糠皮的同时，容易导致米粒中的精华部分“胚芽”也会随之被去除，而“胚芽”含有丰富的维生素、植物纤维和人体所必需的微量元素。由于米粒中含有高营养成分的胚芽在高温条件下，容易受到破坏，进而会削弱稻米的外观及加工品质。另外，加工的稻米在贮藏过程中，稻米会在酶的作用下发生缓慢氧化，这样也会影响稻米的品质。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是针对
技术介绍
中存在的问题，针对高温条件下碎米率多，稻米储藏期短，易氧化变质的缺陷，为了提高大米质量，降低碎米率，提高整米率，以及能够延长稻米储藏期，从而提供一种不同于现有稻米的加工方法，具体地说是一种用于有机稻米的低温加工方法。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案为：一种用于有机稻米的低温加工方法，所述低温加工方法包括以下步骤：(1)稻谷预处理：将待处理的稻谷投入预处理罐内，向预处理罐中循环输入温度为3～6℃的氮气，使预处理罐内的湿度降低至8～12％，完成对稻谷的预处理；(2)砻谷脱壳：将预处理后的稻谷转移至砻谷机中，控制砻谷机的处理腔内温度在35～45℃之间，利用砻谷机的砻齿对其内部的稻谷进行脱壳处理，在砻谷时，通过输入高压空气喷雾使稻谷着水，以降低脱壳后糙米的湿度和温度，经脱壳后，获得糙米状态的谷粒；(3)碾米：将脱壳后的谷粒转移至碾米机中，采取多点进风方式，向碾米机的碾白室内喷入适量的预设温度下的空气，以减缓碾米过程中米粒外表的温度上升速度，减少了米粒外表和内层的温差，经碾米后获得米粒；(4)抛光：将脱壳后的米粒先进行一次分级提碎，然后转移至抛光机中，在抛光机
的抛光室内，控制抛光温度在45～55℃之间，通过摩擦使米粒表面上光，经抛光后获得精米；(5)热烘封装：将抛光后的精米置于温度为35～45℃、湿度为80～95%的环境下，放置10～20分钟；之后采用X射线处理精米，X射线照射量率为5～10KGy/h，照射时间为8～12分钟；经X射线照射之后，将精米转移至包装罐中，并向其中输入湿度在35～45％，温度在45～55℃之间的热气流进行烘干，经烘干后，最后按包装规格进行包装，得有机稻米成品。
[0006]进一步地，本专利技术所述的一种用于有机稻米的低温加工方法，其中在步骤(1)稻谷预处理过程中，向预处理罐中循环输入温度为3～4℃的氮气，使预处理罐内的湿度降低至8～10％。
[0007]进一步地，本专利技术所述的一种用于有机稻米的低温加工方法，其中在步骤(2)砻谷脱壳过程中，控制砻谷机的处理腔内温度在40～45℃之间，其中输入的高压空气采用压力为5～7个大气压，湿度在85～95％之间的湿空气，通过喷雾湿空气使稻谷着水，其稻谷的着水量为稻谷重量的0.1～0.2％。
[0008]进一步地，本专利技术所述的一种用于有机稻米的低温加工方法，其中在步骤(3)碾米过程中，所述预设温度下的空气为温度小于或等于室温的空气，所述空气的用量为谷粒重量的4～6倍。
[0009]进一步地，本专利技术所述的一种用于有机稻米的低温加工方法，其中在步骤(4)抛光过程中，抛光温度控制在48～52℃之间，通过抛光处理，不仅可以清除米粒表面浮糠，还起到使米粒表面淀粉预糊化和胶质化作用，淀粉糊化弥补裂纹，以便获得色泽晶莹光洁的外观质量，从而提高大米的储藏性能和实用品质。
[0010]进一步地，本专利技术所述的一种用于有机稻米的低温加工方法，其中在步骤(5)热烘封装过程中，将抛光后的精米先进行二次分级提碎，然后置于温度为40～45℃、湿度为85～90%的环境下，放置10～15分钟；之后采用X射线处理精米，X射线照射量率为8～10KGy/h，照射时间为10～12分钟；经X射线照射之后，将精米转移至包装罐中，并向其中输入湿度在40～45％，温度在50～55℃之间的热气流进行烘干；经烘干后，最后按包装规格将其封装至密封袋中，进行真空包装，得有机稻米成品。
[0011]采用本专利技术所述的一种用于有机稻米的低温加工方法，在稻谷加工过程中，60％以上的碎米产生在脱壳及碾米阶段，为了能够最大限度减缓脱壳及碾米过程中，米粒外表的温度上升速度的问题，在脱壳过程中，通过输入高压空气，采取喷雾方式使稻谷着水，这样能够降低脱壳后的糙米温度；而在碾米过程中，喷入适量的预设温度下的空气，以减缓碾米过程中米粒外表的温度上升速度，从而减少米粒外表和内层的温差，使其温升低，这样能够最大限度保持大米原有口感。另外，在抛光过程中，在抛光前先进行一次分级提碎，这样能够避免米粒表面再次损伤而引起碎米率增加，不仅可以增加抛光效果，还能提高米粒质量。最后，在热烘封装过程中，先对抛光后的精米进行二次分级提碎，然后再采用X 射线进行照射处理和热气流进行烘干处理，由于稻米是热敏性谷物，在热处理过程中，容易形成应力裂纹，出现爆腰，严重影响其食味品质、营养价值和经济价值。由此可见，通过X 射线和热气流的双重协同处理，可杀灭米粒中隐藏的虫卵和霉菌，钝化稻米中脂肪氧化酶和脂肪酶，抑制脂质氧化，可以使稻米产品在长时间贮藏过程中，仍能保持新鲜米的外观和蒸煮特性；并通过二次分级提碎，不仅可以提高加工后的稻米均匀性及整米率，还能够提高稻米的加
工品质。
[0012]综上所述，采用本专利技术所述的低温加工方法，与现有技术相比，其有益效果在于：由于整个加工过程均在低温条件下进行，能够有效避免在高温条件下，形成碎米率多及整米率低的问题，同时，在热烘封装过程中，通过X 射线和热气流协同处理，可以使稻米产品在长时间贮藏过程中，仍能保持新鲜米的外观和蒸煮特性，能够最大限度地保持稻米原有口感，提高稻米的品质，其加工方法简单，操作方便，其应用前景广泛，值得推广应用。
具体实施方式
[0013]为了更充分的解释本专利技术的实施，以下结合具体实施例来进一步说明本专利技术。所举实例只用于解释本专利技术，而不是限定本专利技术的范围。
[0014]实施例1一种用于有机稻米的低温加工方法，所述低温加工方法包括以下步骤：(1)稻谷预处理：将待处理的稻谷投入预处理罐内，向预处理罐中循环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于有机稻米的低温加工方法，其特征在于，所述低温加工方法包括以下步骤：(1)稻谷预处理：将待处理的稻谷投入预处理罐内，向预处理罐中循环输入温度为3～6℃的氮气，使预处理罐内的湿度降低至8～12％，完成对稻谷的预处理；(2)砻谷脱壳：将预处理后的稻谷转移至砻谷机中，控制砻谷机的处理腔内温度在35～45℃之间，利用砻谷机的砻齿对其内部的稻谷进行脱壳处理，在砻谷时，通过输入高压空气喷雾使稻谷着水，以降低脱壳后糙米的湿度和温度，经脱壳后，获得糙米状态的谷粒；(3)碾米：将脱壳后的谷粒转移至碾米机中，采取多点进风方式，向碾米机的碾白室内喷入适量的预设温度下的空气，以减缓碾米过程中米粒外表的温度上升速度，减少了米粒外表和内层的温差，经碾米后获得米粒；(4)抛光：将脱壳后的米粒先进行一次分级提碎，然后转移至抛光机中，在抛光机的抛光室内，控制抛光温度在45～55℃之间，通过摩擦使米粒表面上光，经抛光后获得精米；(5)热烘封装：将抛光后的精米置于温度为35～45℃、湿度为80～95%的环境下，放置10～20分钟；之后采用X射线处理精米，X射线照射量率为5～10KGy/h，照射时间为8～12分钟；经X射线照射之后，将精米转移至包装罐中，并向其中输入湿度在35～45％，温度在45～55℃之间的热气流进行烘干，经烘干后，最后按包装规格进行包装，得有机稻米成品。2.根据权利要求1所述的一种用于有机稻米的低温加工方法，其特征在于：在步骤(1)稻谷预处理过程中，向预处理罐中循环输入温度为3～...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，
申请(专利权)人：贵州昊禹米业农产品开发有限公司，
类型：发明
国别省市：