适用于线路板的镭射加工方法技术

本发明专利技术公开了一种适用于线路板的镭射加工方法，所述线路板包括基材层、设置在所述基材层上的铜层；包括以下步骤：表面处理：取一所述线路板至预设加工位置，将可透光干膜通过热压工艺覆盖至所述线路板的铜层上；镭射：从具有所述可透光干膜一侧进行激光镭射，形成镭射孔，其中，镭射激光先作用于所述可透光干膜，所述可透光干膜对所述镭射激光的能量进行部分吸收；去膜：采用药水将可透光干膜进行去除；导通：在所述镭射孔内填入导通材料，形成线路。本发明专利技术至少包括以下优点：利用可透光干膜的能量吸收特性，在无法再调整设备自身参数的情况下，在镭射铜层前完成能够吸收，从而获取较小孔径的镭射孔。孔径的镭射孔。孔径的镭射孔。

【技术实现步骤摘要】
适用于线路板的镭射加工方法


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，具体的是一种适用于线路板的镭射加工方法。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本专利技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路；而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路；这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板。
[0004]近年来随着电子工业生产技术的突飞猛进，对于线路密集度或降低载板体积的需求提升，降低镭射孔径则是满足上述需求的方法之一。现在技术中，线路板的同层上覆盖有一层氧化铜层，通过镭射工艺加工出的所需孔在设备自身功能、氧化铜的反射率等参数的影响下，最终形成的所需孔的直径不小于65um，仍旧不能够满足本申请中50um的需求。因此，亟需设计一种镭射加工方法，以满足所需孔的更小孔径的需求。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于线路板的镭射加工方法，其特征在于，所述线路板包括基材层、设置在所述基材层上的铜层；包括以下步骤：表面处理：取一所述线路板至预设加工位置，将可透光干膜通过热压工艺覆盖至所述线路板的铜层上，具体包括：(1)取一所述线路板至预设加工位置，并使得所述线路板的铜层向上设置；(2)将所述可透光干膜放置于所述铜层上并加热至70
‑
120℃之间；(3)对加热后的所述可透光干膜施加0.1
‑
0.4Mpa的压力，使得所述可透光干膜覆盖至所述线路板的铜层上；镭射：从具有所述可透光干膜一侧进行激光镭射，形成镭射孔，具体包括：(1)镭射激光先作用于所述可透光干膜，所述可透光干膜对所述镭射激光的能量进行部分吸收；(2)镭射激光依次经过所述可透光干膜、铜层和基材层，形成所述镭射孔，镭射激光被吸收后所形成的所述镭射孔的最小直径为50μm；去膜：采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏祐纬，吴宗凌，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：发明
国别省市：