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本发明公开了一种适用于线路板的镭射加工方法，所述线路板包括基材层、设置在所述基材层上的铜层；包括以下步骤：表面处理：取一所述线路板至预设加工位置，将可透光干膜通过热压工艺覆盖至所述线路板的铜层上；镭射：从具有所述可透光干膜一侧进行激光镭射，...
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