一种微米级球状银粉的包覆方法技术

本发明专利技术涉及一种微米级球状银粉的包覆方法，包括以下步骤：将硝酸银、还原剂及包覆剂放入反应容器中，混合反应得到物料1；将所述物料1脱水至银粉质量含量≥95％，而后加入乙醇进行清洗，清洗后烘干，得到物料2；在分散机内加入物料2及包覆剂，在2800

【技术实现步骤摘要】
一种微米级球状银粉的包覆方法


[0001]本专利技术涉及一种银粉的包覆方法，尤其是涉及一种微米级球状银粉的包覆方法。

技术介绍

[0002]球形的微米级银粉是制备太阳能正面银浆的重要原材料；目前对于微米级球状银粉的研究主要集中在银粉的合成方法、反应装置的配合以及反应条件的控制上，而对于银粉合成后的后处理研究很少。
[0003]银粉包覆是对银粉进行修饰的一种方法，传统的银粉包覆是在银粉的合成过程中进行；但是由于微米级银粉的D50一般集中在1～2μm，表面能大，非常容易团聚，而传统包覆方法在包覆过程中不能充分的对银粉进行分散，不仅会出现银粉发生团聚形成致密大颗粒的情况，而且制成的银粉分散性能差，在制成银浆后印刷性差，不能下网。
[0004]因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的微米级球状银粉的包覆方法，通过在银粉合成后再对其进行分散包覆处理，有效了改善了银粉团聚的问题，提高了银粉的分散性能，在制成银浆后，银浆的印刷性好。
[0006]为达到本专利技术之目的，采用如下技术方案：
[0007]一种微米级球状银粉的包覆方法，包括以下步骤：
[0008]步骤1：将硝酸银、还原剂及包覆剂放入反应容器中，混合反应得到物料1；
[0009]步骤2：将所述物料1脱水至银粉质量含量≥95％，而后加入乙醇进行清洗，清洗后烘干，得到物料2；
[0010]以及，步骤3：在分散机内加入物料2及包覆剂，在2800
‑
3200转/min的条件下进行分散包覆，即得到完整包覆的微米级球状银粉。
[0011]优选的，所述步骤1中，所述还原剂选自维生素C。
[0012]优选的，所述步骤1中，所述还原剂与硝酸银的质量比为1:2～4。
[0013]优选的，所述包覆剂选自脂肪酸、油酸中的一种。
[0014]优选的，所述步骤1中，包覆剂与硝酸银的质量比为0.02～0.06:1。
[0015]优选的，所述步骤3中，所述包覆剂与物料2的质量比为0.01～0.03:1。
[0016]优选的，所述步骤2中，所述物料1与乙醇的质量比为0.8～1.2:1。
[0017]优选的，所述步骤2中乙醇的浓度为95～99％。
[0018]优选的，所述步骤2中，烘干的温度为85
‑
95℃。
[0019]优选的，所述步骤3中，分散时间为110
‑
150min。
[0020]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0021]本专利技术所采用的方法，通过在银粉合成后再对其进行分散包覆处理，在高速分散和包覆剂的作用使得银粉表面更光滑，有效的改善了银粉团聚的问题，进而改善了银粉在
油性体系中的分散性，使得采用微米级球状银粉制成的银浆具有良好的下网性，提高了银浆了印刷性能。
具体实施方式
[0022]为了使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的部分实施例，而不是全部实施例。
[0023]实施例1
[0024]一种微米级球状银粉的包覆方法，包括以下步骤：
[0025]步骤1：将硝酸银、还原剂及包覆剂放入反应容器中，混合反应得到物料1；其中，还原剂为维生素C，包覆剂为脂肪酸，还原剂与硝酸银的质量比为1:3；包覆剂与硝酸银的质量比为0.02:1。
[0026]步骤2：将所述物料1脱水至银粉质量含量≥95％，而后加入乙醇进行清洗，清洗3遍后，在90℃的条件下进行烘干，得到物料2；其中，所述物料1与乙醇的质量比为0.8:1。
[0027]以及，步骤3：在分散机内加入物料2及包覆剂，在3000转/min的条件下进行分散包覆，110
‑
150min后即得到完整包覆的微米级球状银粉；其中，包覆剂与物料2的质量比为0.02:1。
[0028]实施例2
[0029]一种微米级球状银粉的包覆方法，包括以下步骤：
[0030]步骤1：将硝酸银、还原剂及包覆剂放入反应容器中，混合反应得到物料1；其中，还原剂为维生素C，包覆剂为脂肪酸，还原剂与硝酸银的质量比为1:2；包覆剂与硝酸银的质量比为0.05:1。
[0031]步骤2：将所述物料1脱水至银粉质量含量≥95％，而后加入乙醇进行清洗，清洗3遍后，在90℃的条件下进行烘干，得到物料2；其中，所述物料1与乙醇的质量比为1:1。
[0032]以及，步骤3：在分散机内加入物料2及包覆剂，在3000转/min的条件下进行分散包覆，110
‑
150min后即得到完整包覆的微米级球状银粉；其中，包覆剂与物料2的质量比为0.01:1。
[0033]实施例3
[0034]一种微米级球状银粉的包覆方法，包括以下步骤：
[0035]步骤1：将硝酸银、还原剂及包覆剂放入反应容器中，混合反应得到物料1；其中，还原剂为维生素C，包覆剂为脂肪酸，还原剂与硝酸银的质量比为1:4；包覆剂与硝酸银的质量比为0.06:1。
[0036]步骤2：将所述物料1脱水至银粉质量含量≥95％，而后加入乙醇进行清洗，清洗3遍后，在90℃的条件下进行烘干，得到物料2；其中，所述物料1与乙醇的质量比为1.2:1。
[0037]以及，步骤3：在分散机内加入物料2及包覆剂，在3000转/min的条件下进行分散包覆，110
‑
150min后即得到完整包覆的微米级球状银粉；其中，包覆剂与物料2的质量比为0.03:1。
[0038]对比例
[0039]采用传统的银粉包覆工艺，即在银粉合成的过程中对银粉进行包覆，进而得到微
米级球状银粉。
[0040]采用上述实施例1
‑
3及对比例的微米级球状银粉制备银浆样品，并采用刮板细度计来测试银浆样品中银粉的刮板细度，测试结果如表1所示。
[0041]表1
[0042]样品实施例1实施例2实施例3对比例刮板细度/μm12111320
[0043]由表1的结果可知，采用本专利技术的方法制备的微米级球状银粉的分散性更好，制成的银浆的印刷性能更好。
[0044]所述对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微米级球状银粉的包覆方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将硝酸银、还原剂及包覆剂放入反应容器中，混合反应得到物料1；步骤2：将所述物料1脱水至银粉质量含量≥95％，而后加入乙醇进行清洗，清洗后烘干，得到物料2；以及，步骤3：在分散机内加入物料2及包覆剂，在2800
‑
3200转/min的条件下进行分散包覆，即得到完整包覆的微米级球状银粉。2.根据权利要求1所述的一种微米级球状银粉的包覆方法，其特征在于：所述步骤1中，所述还原剂为维生素C。3.根据权利要求1或2所述的一种微米级球状银粉的包覆方法，其特征在于：所述步骤1中，所述还原剂与硝酸银的质量比为1:2～4。4.根据权利要求1所述的一种微米级球状银粉的包覆方法，其特征在于：所述包覆剂选自脂肪酸、油酸中的一种。5.根据权利要求1或4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，邵志伟，石奇伟，叶文波，胡胜男，
申请(专利权)人：江西贝特利新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：