SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具，包括支撑座、对光收发模块进行下压限位固定的下压固定组件、连接于下压固定组件与支撑座之间的随动控制组件、以及放置待焊接的光收发模块与电路板的承压固定组件；本实用新型专利技术通过所设的随动控制组件，能够在需要对焊接完成的SFP封装收发光模块取出时，只需转动换料活动部，让换料活动部带动盛放有光收发模块以及电路板的承压固定组件从下压固定组件中移出，而此时待焊接的光收发模块也会随着另一块承压固定组件移动至下压件下以待后续焊接，操作者此时即可在取出焊接好的光收发模块与电路板的同时，对待焊接的光收发模块与电路板进行限位，操作效率更高。操作效率更高。操作效率更高。

【技术实现步骤摘要】
SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具


[0001]本技术涉及光模块生产
，具体涉及一种SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具。

技术介绍

[0002]SFP光收发模块是小型热插拔光模块的简称，相较于常见的X2 光模块与XFP光模块外形尺寸更紧凑且成本更低，而SFP光模块主要由焊接在电路板上的光收发器以及安装在光收发器上的外壳组成，在SFP封装光模块的生产过程中，需要相关的操作人员或焊接设备将光收发器焊接在电路板上，为确保焊接过程的牢固稳定，焊接时需要使用焊接夹具来将光收发器固定在电路板上。
[0003]现有的SFP封装光模块焊接夹具的夹持方式大多是通过开合式的夹持结构配合卡扣来对光收发器进行焊接，部分夹具也会通过弹簧、压片并配合对弹簧松紧度进行调节的调节结构来对待焊接的电路软板以及电子元件进行固定夹持，在光收发器焊接完成后，往往需要操作者手动将夹板或压板掀起，再将夹具中所焊接好的光收发器与电路板取出，焊接过程需要操作者反复多次的对夹具进行开合，操作较为繁琐。

技术实现思路

[0004]基于上述表述，本技术提供了SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具，以解决现有夹具在焊接过程中需要不断开合来取出光模块，操作较为繁琐的技术问题。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0006]SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具，其特征在于，包括：
[0007]支撑座；
[0008]下压固定组件，其包括设于支撑座上的下压部以及连接下压部与支撑座的牵拉部；/>[0009]随动控制组件，其包括设于支撑座上且能够在支撑座上转动的换料活动部、以及连接换料活动部与下压部的随动升降部，所述下压部远离牵拉部的一端与随动升降部相连，能够跟随换料活动部的转动来控制下压部靠近换料活动部一端处的升降。
[0010]承压固定组件，其设于换料活动部表面与下压部相对的位置处，用于盛放待焊接的光收发模块以及电路板。
[0011]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0012]进一步的，所述下压部包括设于支撑座上的支撑件以及支撑件远离支撑座上一端所设的下压件，所述下压件的表面设有以供焊接的焊接口。
[0013]进一步的，所述换料活动部包括设于支撑座上的活动盘以及设于活动盘上的升降轨道。
[0014]进一步的，所述随动升降部包括连接于下压件表面的连接件、以及连接件远离下压件一端所设的与升降轨道相适配的滑动限位件。
[0015]进一步的，所述连接件靠近滑动限位件的一端延伸至升降轨道的内部，升降轨道的表面设有与连接件相适配的活动槽，所述活动槽与升降轨道内部的滑槽相通，所述滑动限位件整体宽度大于活动槽的宽度。
[0016]进一步的，所述升降轨道的首端与尾端相通，且升降轨道的表面设有波浪状的起伏。
[0017]进一步的，所述承压固定组件的数量大于两个，所述升降轨道靠近承压固定组件的表面处于升降轨道整体最低处的位置。
[0018]进一步的，所述活动盘靠近支撑座的表面设有活动件，所述活动件与支撑座表面相接触。
[0019]进一步的，所述支撑座的表面设有以供活动件活动的环形轨道。
[0020]进一步的，所述活动件与活动盘之间设有弹性收缩件，所述环形轨道的内部设有以供活动件卡入的卡槽，在活动件卡入卡槽中后，连接件处于升降轨道的最低处位置。
[0021]与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：
[0022]1.本技术通过所设的随动控制组件，能够在需要对焊接完成的SFP封装收发光模块取出时，只需转动换料活动部，让换料活动部带动盛放有光收发模块以及电路板的承压固定组件从下压固定组件中移出，与此同时，随动升降部中的连接件与滑动限位件能够在升降轨道中活动，并随着升降轨道的起伏而带动下压件上翘，顺利的让下压件与承压固定组件分离，不再对待焊接的光收发模块与电路板进行限位，而此时待焊接的光收发模块也会随着另一块承压固定组件移动至下压件下以待后续焊接，操作者此时即可在取出焊接好的光收发模块与电路板的同时，对待焊接的光收发模块与电路板进行限位，操作效率更高。
[0023]2.本技术通过所设的支撑座与安装在支撑座上随动控制组件，在确保使用者高效进行待焊接光收发器更换的同时，能够实现装置整体的一体化设计，方便安装在焊接设备上，也能方便使用者的携带。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例提供的一种SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具的结构示意图；
[0025]图2为支撑座的俯视结构示意图；
[0026]图3为换料活动部整体立体示意图；
[0027]图4为图1中A处放大结构示意图；
[0028]图5为图1中B处放大结构示意图；
[0029]图6图1中C处放大结构示意图。
[0030]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0031]1、支撑座；2、下压固定组件；21、下压部；211、支撑件；212、下压件；22、牵拉部；3、随动控制组件；31、换料活动部；311、活动盘；312、升降轨道；32、随动升降部；321、连接件；322、滑动限位件；33、活动件；34、环形轨道；35、弹性收缩件；4、承压固定组件。
具体实施方式
[0032]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0034]可以理解，空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。
[0035]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。
[0036]还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。
[0037]请参阅图1
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6，SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具，包括支撑座1、对光收发模块进行下压限位固定的下压固定组件2、连接于下压固定组件2与支撑座1之间的随动控制组件3、以及放置待焊接的光收发模块与电路板的承压固定组件4。
[0038]其中，下压固定组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具，其特征在于，包括：支撑座(1)；下压固定组件(2)，其包括设于支撑座(1)上的下压部(21)以及连接下压部(21)与支撑座(1)的牵拉部(22)；随动控制组件(3)，其包括设于支撑座(1)上且能够在支撑座(1)上转动的换料活动部(31)、以及连接换料活动部(31)与下压部(21)的随动升降部(32)，所述下压部(21)远离牵拉部(22)的一端与随动升降部(32)相连，能够跟随换料活动部(31)的转动来控制下压部(21)靠近换料活动部(31)一端处的升降；承压固定组件(4)，其设于换料活动部(31)表面与下压部(21)相对的位置处，用于盛放待焊接的光收发模块以及电路板。2.根据权利要求1所述的SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具，其特征在于，所述下压部(21)包括设于支撑座(1)上的支撑件(211)以及支撑件(211)远离支撑座(1)上一端所设的下压件(212)，所述下压件(212)的表面设有以供焊接的焊接口。3.根据权利要求2所述的SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具，其特征在于，所述换料活动部(31)包括设于支撑座(1)上的活动盘(311)以及设于活动盘(311)上的升降轨道(312)。4.根据权利要求3所述的SFP封装类光收发模块焊接的一体化夹具，其特征在于，所述随动升降部(32)包括连接于下压件(212)表面的连接件(321)、以及连接件(321)远离下压件(212)一端所设的与升降轨道(312)相适配的滑动限位件(322)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣彬彬，刘现中，
申请(专利权)人：武汉亿思源光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：