可插拔组件及应用其的光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了可插拔组件及应用其的光模块，包括主板，主板顶部的一端设有信号传输模块，信号传输模块一端的主板顶端设有激光模块，信号传输模块一侧的主板顶端设有IC器件，IC器件一端的主板顶部设有隔离器件，隔离器件一侧的主板顶端设有等间距的热敏器件，主板一侧的外壁上安装有接入头，接入头的内壁上设有等间距的第二插拔头，主板远离接入头一侧的外壁上安装有接出头。本实用新型专利技术不仅便于对该光模块进行插拔连接使用，进而提高了光模块使用时的便捷性，还便于对该光模块进行定位安置处理，进而提高了光模块使用时的稳定性，而且能够降低光模块因电流过高产生烧损的现象，进而延长了光模块的使用寿命。进而延长了光模块的使用寿命。进而延长了光模块的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
可插拔组件及应用其的光模块


[0001]本技术涉及光模块
，具体为可插拔组件及应用其的光模块。

技术介绍

[0002]随着5G网络的大带宽、广连接、低时延将极大提高数据通信量，对数据中心内部数据传输提出了更高要求，数据中心已经成为支撑用户日常业务运作最重要的基础设施和核心，而随着数据中心的新建、扩容，对光模块的需求数量呈现快速增长的趋势，数据中心同时面临着成本方面巨大的压力，进而对光模块的要求越来越高。
[0003]目前的光模块能够较好的满足数据的传递需求，其通常由光发射模块与光接收模块所组成，另者配合信号传输模块、IC器件、热敏器件与隔离器件等部分相辅形成，而部分光模块不便于进行插拔处理，导致其连接使用时较为不便，还需加以改善。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供可插拔组件，以解决上述
技术介绍
中提出部分光模块不便于进行插拔处理，导致其连接使用时较为不便的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：可插拔组件，包括主板，所述主板顶部的一端设有信号传输模块，所述信号传输模块一端的主板顶端设有激光模块，所述信号传输模块一侧的主板顶端设有IC器件，所述IC器件一端的主板顶部设有隔离器件，所述隔离器件一侧的主板顶端设有等间距的热敏器件，所述主板一侧的外壁上安装有接入头，所述接入头的内壁上设有等间距的第二插拔头，所述第二插拔头的内壁与主板的两端相连接，所述主板远离接入头一侧的外壁上安装有接出头，所述接出头的内壁上设有等间距的第一插拔头，所述第一插拔头的内壁与主板的两端相连接，所述主板底端的中心位置处安装有电路板，所述电路板底端的一侧设有光接收模块，所述光接收模块一侧的电路板底端设有光发射模块。
[0006]优选的，所述IC器件两侧的主板顶端皆设有两组第一电阻，以便对该光模块的电流进行限制与分流处理。
[0007]优选的，所述接出头的外壁上套设有第一定位板，以便对第一销孔进行安置处理。
[0008]优选的，所述第一定位板内部的两侧皆设有第一销孔，所述第一销孔的两端皆延伸至第一定位板的外部，以便对该光模块进行定位安置处理。
[0009]优选的，所述隔离器件远离热敏器件一侧的主板顶端设有等间距的第二电阻，以便对该光模块的电流进行限制与分流处理。
[0010]优选的，所述激光模块远离信号传输模块一侧的主板顶端设有第三电阻，以便对该光模块的电流进行限制与分流处理。
[0011]优选的，所述接入头的外壁上套设有第二定位板，以便对第二销孔进行安置处理。
[0012]优选的，所述第二定位板内部的两侧皆设有第二销孔，所述第二销孔的两端皆延伸至第二定位板的外部，以便对该光模块进行定位安置处理。
[0013]本申请还提供了一种光模块，其包括上述可插拔组件。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该可插拔组件不仅便于对该光模块进行插拔连接使用，进而提高了光模块使用时的便捷性，还便于对该光模块进行定位安置处理，进而提高了光模块使用时的稳定性，而且能够降低光模块因电流过高产生烧损的现象，进而延长了光模块的使用寿命；
[0015](1)通过位于接入头与接出头的内壁上分别设置有多组第二插拔头与第一插拔头，即可经第二插拔头与第一插拔头将接入头与接出头插拔连接于主板的两端，以便对该光模块进行插拔连接使用，从而提高了光模块使用时的便捷性；
[0016](2)通过位于接入头与接出头的外壁上分别套设有第二定位板与第一定位板，且位于第二定位板与第一定位板的外壁上分别设置两组第二销孔与第一销孔，即可经第二销孔与第一销孔并借助外部定位销件对该光模块进行定位安置处理，从而提高了光模块使用时的稳定性；
[0017](3)通过位于主板的顶端分别设置有第一电阻、第二电阻以及第三电阻，即可对该光模块的电流额定值进行限制处理，且能够对该光模块的额定电流进行分流处理，即可降低光模块因电流过高产生烧损的现象，从而延长了光模块的使用寿命。
附图说明
[0018]图1为本技术的三维结构示意图；
[0019]图2为本技术的正视结构示意图；
[0020]图3为本技术的俯视结构示意图；
[0021]图4为本技术的仰视结构示意图；
[0022]图5为本技术的右视结构示意图。
[0023]图中：1、主板；2、信号传输模块；3、第一电阻；4、IC器件；5、第一销孔；6、接出头；7、第一定位板；8、热敏器件；9、隔离器件；10、第二电阻；11、激光模块；12、第三电阻；13、第二插拔头；14、接入头；15、第二销孔；16、第二定位板；17、第一插拔头；18、电路板；19、光发射模块；20、光接收模块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
‑
5，本技术提供的一种实施例：可插拔组件，包括主板1，主板1顶部的一端设有信号传输模块2，信号传输模块2一端的主板1顶端设有激光模块11，激光模块11远离信号传输模块2一侧的主板1顶端设有第三电阻12；
[0026]使用时，通过将第三电阻12设置于主板1的顶端，以便对该光模块的电流进行限制与分流处理；
[0027]信号传输模块2一侧的主板1顶端设有IC器件4，IC器件4两侧的主板1顶端皆设有两组第一电阻3；
[0028]使用时，通过将第一电阻3设置于主板1的顶端，以便对该光模块的电流进行限制
与分流处理；
[0029]IC器件4一端的主板1顶部设有隔离器件9，隔离器件9远离热敏器件8一侧的主板1顶端设有等间距的第二电阻10；
[0030]使用时，通过将第二电阻10设置于主板1的顶端，以便对该光模块的电流进行限制与分流处理；
[0031]隔离器件9一侧的主板1顶端设有等间距的热敏器件8，主板1一侧的外壁上安装有接入头14，接入头14的外壁上套设有第二定位板16；
[0032]使用时，通过将第二定位板16设置于接入头14的外壁，以便对第二销孔15进行安置处理；
[0033]第二定位板16内部的两侧皆设有第二销孔15，第二销孔15的两端皆延伸至第二定位板16的外部；
[0034]使用时，通过借助定位销件贯穿第二销孔15并连接于安装平台，以便对该光模块进行定位安置处理；
[0035]接入头14的内壁上设有等间距的第二插拔头13，第二插拔头13的内壁与主板1的两端相连接，主板1远离接入头14一侧的外壁上安装有接出头6，接出头6的外壁上套设有第一定位板7；
[0036]使用时，通过将第一定位板7设置于接出头6的外壁，以便对第一销孔5进行安置处理；
[0037]第一定位板7内部的两侧皆设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可插拔组件，其特征在于，包括主板(1)，所述主板(1)顶部的一端设有信号传输模块(2)，所述信号传输模块(2)一端的主板(1)顶端设有激光模块(11)，所述信号传输模块(2)一侧的主板(1)顶端设有IC器件(4)，所述IC器件(4)一端的主板(1)顶部设有隔离器件(9)，所述隔离器件(9)一侧的主板(1)顶端设有等间距的热敏器件(8)，所述主板(1)一侧的外壁上安装有接入头(14)，所述接入头(14)的内壁上设有等间距的第二插拔头(13)，所述第二插拔头(13)的内壁与主板(1)的两端相连接，所述主板(1)远离接入头(14)一侧的外壁上安装有接出头(6)，所述接出头(6)的内壁上设有等间距的第一插拔头(17)，所述第一插拔头(17)的内壁与主板(1)的两端相连接，所述主板(1)底端的中心位置处安装有电路板(18)，所述电路板(18)底端的一侧设有光接收模块(20)，所述光接收模块(20)一侧的电路板(18)底端设有光发射模块(19)。2.根据权利要求1所述的可插拔组件，其特征在于：所述IC器件(4)两侧的主板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣彬彬，刘现中，
申请(专利权)人：武汉亿思源光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：