一种焊锡膏的制备工艺制造技术

本申请公开了一种焊锡膏的制备工艺，属于焊锡膏制备技术领域，焊锡膏由焊料粉、活化剂、触变剂、树脂剂和有机溶剂混合而成，各组分的份数比为：焊料粉20

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏的制备工艺


[0001]本申请涉及焊锡膏制备
，更具体地说，涉及一种焊锡膏的制备工艺。

技术介绍

[0002]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接；在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，随着溶剂和部分添加剂的挥发，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金固定连接。
[0003]针对上述中的相关技术，申请人认为，焊锡膏在制备过程中呈粘稠状，可能会粘附在混合筒壁上，且混合筒一般纵向深度较大，导致焊锡膏制备完成后不方便取出，可能影响生产效率。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本申请提供一种焊锡膏的制备工艺，采用如下的技术方案：
[0005]一种焊锡膏的制备工艺，包括以下步骤，
[0006]S1、准备原料：焊锡膏由焊料粉、活化剂、触变剂、树脂剂和有机溶剂混合而成，各组分的份数比为：焊料粉20
‑
30份，活化剂5
‑
8份，触变剂2
‑
3份，树脂剂3
‑
4份，有机溶剂5
‑
9份；
[0007]S2、混合：按照组分比例称取各原料，将树脂剂加入到混合筒内加热至140℃
‑
150℃，加入活化剂和有机溶剂，通过搅拌装置伸入混合筒内进行搅拌混匀，待冷却至40℃
‑
60℃，加入触变剂，再搅拌混匀得到助焊膏；
[0008]S3、制得成品：将焊料粉加入到助焊膏内，搅拌混匀，静置冷却；
[0009]S4、取出成品：通过倾翻机构使混合筒产生倾翻，倒出成品。
[0010]进一步的，所述的一种焊锡膏的制备工艺，包括混合筒、搅拌装置、倾翻机构和固定安装于混合筒外侧壁上的加热盖板，所述搅拌装置包括用于设置混合筒的底座，所述底座的顶部固定安装有支撑架，且支撑架呈倒U型结构，所述混合筒活动安装在支撑架的两侧内壁之间，所述支撑架的两侧内壁之间滑动安装有牵引板，所述支撑架上设置有与牵引板适配的升降机构，所述牵引板的底部竖直固定安装有两个间隔分布的连接板，两个所述连接板的底部共同固定安装有承载板，所述承载板的顶部竖直固定安装有第一电机，且第一电机的输出轴贯穿承载板，所述第一电机的输出轴端部竖直固定安装有搅拌轴，且搅拌轴与混合筒适配，所述搅拌轴的圆周侧壁上固定安装有多个呈环形阵列分布的搅拌爪。
[0011]通过采用上述技术方案，启动第一电机带动搅拌轴转动，进而带动搅拌爪转动，对原料进行混合拌匀。
[0012]进一步的，所述倾翻机构包括两个呈对称分布固定安装于混合筒的侧壁上的牵引
架，且牵引架呈Z型结构，两个所述牵引架远离混合筒的一端分别与支撑架的两侧内壁转动连接，所述支撑架的一侧外壁上转动安装有从动齿轮，且从动齿轮的转动轴贯穿支撑架的侧壁与牵引架的转动轴共轴固定连接，所述支撑架的侧壁上水平固定安装有步进电机，且步进电机上设置有抱闸锁，所述步进电机的输出轴端部固定安装有驱动齿轮，且驱动齿轮与从动齿轮啮合。
[0013]通过采用上述技术方案，在制备完成后，将搅拌轴和搅拌爪伸出混合筒，启动步进电机带动驱动齿轮转动，利用驱动齿轮与从动齿轮的传动，带动相连的牵引架转动，进而能够带动混合筒产生偏转，至筒口水平或倾斜向下朝向，方便取出制成的膏体，同时组合爪能够取出，方便清洁。
[0014]进一步的，所述升降机构包括两组分别固定安装于支撑架的两侧外壁上的固定板，且每一组固定板的数量为两个，同一侧的两个所述固定板之间竖直转动安装有驱动螺杆，且两个所述驱动螺杆的顶端均贯穿上方的固定板，两个所述驱动螺杆的顶端均固定安装有传动链轮，两个所述传动链轮上安装有传动链带，其中一个下方的所述固定板的底部固定安装有第二电机，且第二电机的输出轴贯穿固定板与驱动螺杆固定连接，所述支撑架的两个侧壁上均竖直开设有升降滑槽，且牵引板的两端分别水平贯穿升降滑槽与驱动螺杆螺纹连接。
[0015]通过采用上述技术方案，启动第二电机带动相连的驱动螺杆转动，利用传动链轮和传动链带的作用，使得另一个驱动螺杆同步转动，进而能够驱使牵引板实现升降，即能够控制搅拌轴和搅拌爪伸入和伸出混合筒。
[0016]进一步的，所述承载板的底部竖直固定安装有多个呈环形阵列分布的连接杆，多个所述连接杆的底部共同固定安装有防溢盖，且防溢盖与混合筒的筒口适配。
[0017]通过采用上述技术方案，在承载板下降过程中，通过连接杆带动同步防溢盖下降，至盖于混合筒的筒口处，起到一定的维稳作用。
[0018]进一步的，所述防溢盖呈环状结构，且防溢盖的内径圆周呈圆台状结构。
[0019]通过采用上述技术方案，能够有效防止原料飞溅出混合筒。
[0020]进一步的，所述混合筒的底部呈半球面结构，所述混合筒的内底壁上活动安装有组合爪，且组合爪与搅拌轴适配。
[0021]通过采用上述技术方案，使得原料具有向底部中心流动的趋势，有利于提高混匀效率和混匀质量。
[0022]进一步的，所述组合爪由多个呈环形阵列分布的单爪体固定组合构成，且单爪体与混合筒的内壁滑动贴合，所述搅拌轴靠近底端的圆周侧壁上固定安装有四个呈环形阵列分布的限位块，所述搅拌轴的圆周侧壁上固定安装有限位板，且限位板位于四个限位块的上方，所述组合爪的内侧固定安装有连接架，且连接架的顶部呈环状结构，环体内腔呈与搅拌轴及四个限位块适配的“十”字型结构。
[0023]通过采用上述技术方案，在搅拌轴伸入混合筒的过程中，限位块插入连接架顶端的环腔内，使得搅拌轴与组合爪构成相对静止的整体，在搅拌轴转动时，能够带动组合爪同步转动，从而使单爪体循环对混合筒的内壁进行刮刷，能够有效防止粘稠的膏体附着在混合筒的内壁上。
[0024]综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
[0025](1)本申请在搅拌装置和倾翻机构的作用下，在完成膏体的搅拌混合制备后，不仅能够有效防止膏体粘附在筒体内壁上，且能够使筒体筒口倾翻至水平或倾斜向下朝向，方便取出制成的膏体和进行清洁，有利于提高生产效率；
[0026](2)本申请在搅拌装置和组合爪的作用下，在膏体的搅拌制备过程中，实现循环对筒体内壁进行刮刷，不仅能够有效防止粘稠的膏体附着在混合筒，且方便在制成后取出产品和组合爪，方便清洁，提高了实用性；
[0027](3)本申请在升降机构、承载板和防溢盖的作用下，在承载板下降过程中，通过连接杆带动同步防溢盖下降，至盖于混合筒的筒口处，不仅能够起到一定的维稳作用，且能够有效防止原料飞溅出混合筒，提高了实用性。
附图说明
[0028]图1为一种焊锡膏的制备工艺的结构示意图；
[0029]图2为本申请的升降机构的安装结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤，S1、准备原料：焊锡膏由焊料粉、活化剂、触变剂、树脂剂和有机溶剂混合而成，各组分的份数比为：焊料粉20
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30份，活化剂5
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8份，触变剂2
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3份，树脂剂3
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4份，有机溶剂5
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9份；S2、混合：按照组分比例称取各原料，将树脂剂加入到混合筒(1)内加热至140℃
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150℃，加入活化剂和有机溶剂，通过搅拌装置伸入混合筒(1)内进行搅拌混匀，待冷却至40℃
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60℃，加入触变剂，再搅拌混匀得到助焊膏；S3、制得成品：将焊料粉加入到助焊膏内，搅拌混匀，静置冷却；S4、取出成品：通过倾翻机构使混合筒(1)产生倾翻，倒出成品。2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏的制备工艺，其特征在于：包括混合筒(1)、搅拌装置、倾翻机构和固定安装于混合筒(1)外侧壁上的加热盖板，所述搅拌装置包括用于设置混合筒(1)的底座(2)，所述底座(2)的顶部固定安装有支撑架(3)，且支撑架(3)呈倒U型结构，所述混合筒(1)活动安装在支撑架(3)的两侧内壁之间，所述支撑架(3)的两侧内壁之间滑动安装有牵引板(4)，所述支撑架(3)上设置有与牵引板(4)适配的升降机构，所述牵引板(4)的底部竖直固定安装有两个间隔分布的连接板(5)，两个所述连接板(5)的底部共同固定安装有承载板(6)，所述承载板(6)的顶部竖直固定安装有第一电机(7)，且第一电机(7)的输出轴贯穿承载板(6)，所述第一电机(7)的输出轴端部竖直固定安装有搅拌轴(8)，且搅拌轴(8)与混合筒(1)适配，所述搅拌轴(8)的圆周侧壁上固定安装有多个呈环形阵列分布的搅拌爪(9)。3.根据权利要求2所述的一种焊锡膏的制备工艺，其特征在于：所述倾翻机构包括两个呈对称分布固定安装于混合筒(1)的侧壁上的牵引架(10)，且牵引架(10)呈Z型结构，两个所述牵引架(10)远离混合筒(1)的一端分别与支撑架(3)的两侧内壁转动连接，所述支撑架(3)的一侧外壁上转动安装有从动齿轮(11)，且从动齿轮(11)的转动轴贯穿支撑架(3)的侧壁与牵引架(10)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖大为，肖涵飞，肖健，刘建超，
申请(专利权)人：江苏三沃电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：