一种电子元器件芯片切削减薄装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片加工领域，具体是涉及一种电子元器件芯片切削减薄装置，包括工作台、转动盘、削薄机构和输送机构；转动盘能够转动的设置在工作台中心处；转动盘上设置有多个第二穿孔，每个第二穿孔均设置有夹持机构；夹持机构包括四个能够同步运动的夹持块，输送机构包括U形支撑板，U形支撑板设置在工作台底部，U形支撑板上设置有传送带，传送带的两侧铰接有限位板，U形支撑板上设置有直线驱动器，直线驱动器上设置有用于吸附芯片的电动吸盘，削薄机构分别设置在工作台顶部和底部，削薄机构包括能够沿竖直方向往返移动的打磨头，本申请通过转动盘和夹持块对不同规格的芯片进行固定夹持，通过两组打磨头同时对芯片两侧进行打磨，提高削薄效率。削薄效率。削薄效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件芯片切削减薄装置及方法


[0001]本专利技术涉及芯片加工领域，具体是涉及一种电子元器件芯片切削减薄装置，具体还涉及一种电子元器件芯片切削减薄装置的使用方法。

技术介绍

[0002]现有的芯片减薄方法多为机械磨削，即使用减薄机或抛光机进行减薄，在芯片磨削的过程中，需要工作人员将芯片进行放置，磨削完成后，还需要工作人员将芯片取下，无法进行持续的加工，并且现有技术中，大多是对芯片一面进行磨削，这样需要大量的时间才能达到所需要的厚度，并且对于不同规格的芯片，现有装置无法完美的适应。

技术实现思路

[0003]针对现技术所存在的问题，提供一种电子元器件芯片切削减薄装置及方法，多个夹持块、弹性杆和弧形夹持板的配合，对不同规格的芯片进行夹持固定，通过电动吸盘、直线驱动器和传送带的配合，从而实现单个芯片的连续上料，通过两个打磨头对芯片的两面同时进行削薄，提高削薄效率，通过转动盘的设置，实现连续不断的芯片削薄，提高生产速度。
[0004]为解决现有技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种电子元器件芯片切削减薄装置，包括工作台、转动盘、削薄机构和输送机构；工作台的中心处设置有第一穿孔，转动盘呈水平状态能够转动的设置在第一穿孔内；转动盘沿圆周方向等距设置有多个第二穿孔，每个第二穿孔均设置有用于夹持芯片的夹持机构；每个夹持机构均包括四个能够朝向对应第二穿孔同步运动的夹持块，每个夹持块顶部靠近对应第二穿孔的一端设置有第一圆孔，每个第一圆孔内滑动设置有弹性杆，每个弹性杆远离第一圆孔的一端设置有弧形夹持板；输送机构设置在工作台底部，输送机构包括U形支撑板，U形支撑板呈水平状态设置在工作台底部中心处，U形支撑板的两端设置在工作台底部两侧；U形支撑板沿长度方向的一侧外壁顶部设置有矩形缺口，矩形缺口内设置有传送带，传送带呈水平状态设置，传送带沿长度方向的两侧设置有挡板，每个挡板靠近U形支撑板的一端铰接有限位板，两个限位板能够同步沿着铰接端进行方向相反的转动；U形支撑板靠近矩形缺口的位置还设置有放置台，放置台位于传送带下方，放置台的中心处设置有第二圆孔，第二圆孔的底部内壁中心处设置有第三穿孔，第三穿孔下方设置有直线驱动器，直线驱动器呈竖直状态设置在U形支撑板上，直线驱动器的执行部上设置有用于吸附芯片的电动吸盘，电动吸盘的直径与第三穿孔的直径相同；U形支撑板远离放置台的一端还设置有收集箱；削薄机构有两个，两个削薄机构分别设置在工作台顶部和底部，两个削薄机构相
对于工作台呈镜像设置，削薄机构设置在U形支撑板沿长度方向的一侧；每个削薄机构均包括能够沿竖直方向往返移动的连接板，连接板呈水平状态设置，连接板的长度方向垂直与U形支撑板的长度方向，每个连接板靠近第一穿孔的一端设置有第一伺服电机，第一伺服电机呈竖直状态设置在连接板远离工作台的一侧，连接板上还设置有传动轴，每个传动轴呈竖直状态设置在连接板与工作台之间，第一伺服电机的输出轴穿过连接板与传动轴连接，每个传动轴靠近工作台的一端设置有打磨头。
[0005]优选的，每个夹持机构还包括第一丝杆、第一齿轮和环形滑块；每个第二穿孔顶部沿圆周方向设置有四个条形滑槽，每个条形滑槽的长度方向均朝向对应第二穿孔轴线；第一丝杆有四个，第一丝杆能够转动的设置在对应的条形滑槽内，第一丝杆的长度方向与条形滑槽的长度方向相同；每个夹持块上设置有第一螺纹孔，夹持块能够滑动的设置在对应的条形滑槽内，第一螺纹孔与对应第一丝杆螺纹连接；第一齿轮有四个，每个第一丝杆远离对应第二穿孔的一端设置在第一齿轮的中心处，转动盘顶部沿圆周方向设置多个第一环形滑槽，第一环形滑槽与对应第二穿孔同轴设置；第一环形滑槽与多个条形滑槽连通，环形滑块能够转动的设置在对应的第一环形滑槽内，环形滑块底部沿圆周方向设置有第一轮齿，第一轮齿分别与多个第一齿轮啮合。
[0006]优选的，每个环形滑块顶部沿圆形方向设置有环形凸起，环形凸起上设置有两个导向槽，两个导向槽呈竖直状态设置，两个导向槽相对于环形滑块轴线呈镜像设置；环形凸起上套设有连接环，连接环的内径与环形凸起的外径相同，连接环内壁设置有两个与导向槽对应的导向块，导向块滑动设置在对应的导向槽内，连接环呈水平状态滑动设置在环形凸起上；连接环底部沿圆周方向设置有矩形凹槽，转动盘上设置有与矩形凹槽对应的矩形凸起；连接环外壁沿圆周方向设置有第二轮齿；转动盘中处设置有第二伺服电机，第二伺服电机呈竖直状态设置，第二伺服电机的输出轴上设置有第二齿轮，第二齿轮呈水平状态设置第二齿轮位于转动盘上方。
[0007]优选的，每个导向槽顶部还设置有复位弹簧，复位弹簧的两端分别接触对应导向槽顶部内壁和对应导向块；连接环底部外壁沿圆周方向设置有引导环，引导环位于矩形凹槽和第一轮齿之间，引导环上设置有连接孔，连接孔内设置有复位拉簧，转动盘顶部沿着圆周方向设置有多个连接部，复位拉簧远离连接孔的一端设置在对应的连接部上；工作台上还设置有两个弧形引导块，两个弧形引导块相对与第一穿孔轴线呈镜像设置，两个弧形引导块分别位于U形支撑板的两端上方，每个弧形引导块靠近第一穿孔的一侧设置有用于带动引导环逐渐向上移动的弧形引导条。
[0008]优选的，每个矩形凹槽上设置有第一磁铁，每个矩形凸起上设置有与第一磁铁对应的第二磁铁，第一磁铁和第二磁铁相互吸引。
[0009]优选的，第一穿孔内壁设置有第二环形滑槽，转动盘外壁设置有环形滑条，环形滑
条能够滑动的设置在第二环形滑槽内；转动盘底部中心处设置有连接轴，连接轴上设置有从动轮，工作台底部还设置有电机座，电机座位于工作台底部远离削薄机构的一侧，电机座上设置有第三伺服电机，第三伺服电机呈竖直状态设置，第三伺服电机的输出轴上设置有主动轮，主动轮和从动轮通过皮带连接。
[0010]优选的，每个削薄机构还包括滑轨、第二丝杆和第四伺服电机；滑轨呈竖直状态设置，第二丝杆能够转动的设置在滑轨内，第二丝杆的长度方向与滑轨的长度方向相同；第四伺服电机设置在滑轨顶部，第四伺服电机的输出轴穿过滑轨与第二丝杆连接；连接板能够滑动的设置在滑轨上，连接板上设置有与第二丝杆对应的第二螺纹孔，第二丝杆与对应的第二螺纹孔螺纹连接。
[0011]优选的，每个第一圆孔内壁设置有两个引导槽，两个引导槽相对于第一圆孔轴线呈镜像设置；弹性杆靠近第一圆孔的一端外壁设置有两个与引导槽对应的引导块，引导块滑动设置在对应的引导槽内；每个第一圆孔内还设置有抵触弹簧，抵触弹簧的两端分别接触对应的第一圆孔底部内壁和对应弹性杆；夹持块顶部靠近第二穿孔的一端还设置有封堵板，封堵板的中心处设置有仅供弹性杆穿过的放置孔；每个弧形夹持板上还设置有橡胶垫。
[0012]优选的，传送带靠近放置台的一端设置有倾斜板，倾斜板的一端贴合传送带，倾斜板另一端设置在放置台上并且位于靠近第二圆孔的位置；每个限位板远离传送带的一侧能够转动的设置有连接柱，连接柱上设置有第三螺纹孔；传送带沿传送方向的两侧设置有支撑块，支撑块呈竖直状态设置，两个支撑块位于传送带靠近放置台的一端；两个支撑块之间能够转动的设置有双向丝杆，双向丝杆的两端分别与对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，包括工作台（1）、转动盘（2）、削薄机构（3）和输送机构（4）；工作台（1）的中心处设置有第一穿孔（11），转动盘（2）呈水平状态能够转动的设置在第一穿孔（11）内；转动盘（2）沿圆周方向等距设置有多个第二穿孔（21），每个第二穿孔（21）均设置有用于夹持芯片的夹持机构（5）；每个夹持机构（5）均包括四个能够朝向对应第二穿孔（21）同步运动的夹持块（51），每个夹持块（51）顶部靠近对应第二穿孔（21）的一端设置有第一圆孔（511），每个第一圆孔（511）内滑动设置有弹性杆（512），每个弹性杆（512）远离第一圆孔（511）的一端设置有弧形夹持板（513）；输送机构（4）设置在工作台（1）底部，输送机构（4）包括U形支撑板（41），U形支撑板（41）呈水平状态设置在工作台（1）底部中心处，U形支撑板（41）的两端设置在工作台（1）底部两侧；U形支撑板（41）沿长度方向的一侧外壁顶部设置有矩形缺口（411），矩形缺口（411）内设置有传送带（42），传送带（42）呈水平状态设置，传送带（42）沿长度方向的两侧设置有挡板（421），每个挡板（421）靠近U形支撑板（41）的一端铰接有限位板（422），两个限位板（422）能够同步沿着铰接端进行方向相反的转动；U形支撑板（41）靠近矩形缺口（411）的位置还设置有放置台（43），放置台（43）位于传送带（42）下方，放置台（43）的中心处设置有第二圆孔（431），第二圆孔（431）的底部内壁中心处设置有第三穿孔（432），第三穿孔（432）下方设置有直线驱动器（44），直线驱动器（44）呈竖直状态设置在U形支撑板（41）上，直线驱动器（44）的执行部上设置有用于吸附芯片的电动吸盘（45），电动吸盘（45）的直径与第三穿孔（432）的直径相同；U形支撑板（41）远离放置台（43）的一端还设置有收集箱（46）；削薄机构（3）有两个，两个削薄机构（3）分别设置在工作台（1）顶部和底部，两个削薄机构（3）相对于工作台（1）呈镜像设置，削薄机构（3）设置在U形支撑板（41）沿长度方向的一侧；每个削薄机构（3）均包括能够沿竖直方向往返移动的连接板（31），连接板（31）呈水平状态设置，连接板（31）的长度方向垂直与U形支撑板（41）的长度方向，每个连接板（31）靠近第一穿孔（11）的一端设置有第一伺服电机（32），第一伺服电机（32）呈竖直状态设置在连接板（31）远离工作台（1）的一侧，连接板（31）上还设置有传动轴（33），每个传动轴（33）呈竖直状态设置在连接板（31）与工作台（1）之间，第一伺服电机（32）的输出轴穿过连接板（31）与传动轴（33）连接，每个传动轴（33）靠近工作台（1）的一端设置有打磨头（34）。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，每个夹持机构（5）还包括第一丝杆（52）、第一齿轮（53）和环形滑块（54）；每个第二穿孔（21）顶部沿圆周方向设置有四个条形滑槽（22），每个条形滑槽（22）的长度方向均朝向对应第二穿孔（21）轴线；第一丝杆（52）有四个，第一丝杆（52）能够转动的设置在对应的条形滑槽（22）内，第一丝杆（52）的长度方向与条形滑槽（22）的长度方向相同；每个夹持块（51）上设置有第一螺纹孔（514），夹持块（51）能够滑动的设置在对应的条
形滑槽（22）内，第一螺纹孔（514）与对应第一丝杆（52）螺纹连接；第一齿轮（53）有四个，每个第一丝杆（52）远离对应第二穿孔（21）的一端设置在第一齿轮（53）的中心处，转动盘（2）顶部沿圆周方向设置多个第一环形滑槽（23），第一环形滑槽（23）与对应第二穿孔（21）同轴设置；第一环形滑槽（23）与多个条形滑槽（22）连通，环形滑块（54）能够转动的设置在对应的第一环形滑槽（23）内，环形滑块（54）底部沿圆周方向设置有第一轮齿（541），第一轮齿（541）分别与多个第一齿轮（53）啮合。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，每个环形滑块（54）顶部沿圆形方向设置有环形凸起（542），环形凸起（542）上设置有两个导向槽（543），两个导向槽（543）呈竖直状态设置，两个导向槽（543）相对于环形滑块（54）轴线呈镜像设置；环形凸起（542）上套设有连接环（55），连接环（55）的内径与环形凸起（542）的外径相同，连接环（55）内壁设置有两个与导向槽（543）对应的导向块（551），导向块（551）滑动设置在对应的导向槽（543）内，连接环（55）呈水平状态滑动设置在环形凸起（542）上；连接环（55）底部沿圆周方向设置有矩形凹槽（552），转动盘（2）上设置有与矩形凹槽（552）对应的矩形凸起（24）；连接环（55）外壁沿圆周方向设置有第二轮齿（553）；转动盘（2）中处设置有第二伺服电机（25），第二伺服电机（25）呈竖直状态设置，第二伺服电机（25）的输出轴上设置有第二齿轮（251），第二齿轮（251）呈水平状态设置第二齿轮（251）位于转动盘（2）上方。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，每个导向槽（543）顶部还设置有复位弹簧（544），复位弹簧（544）的两端分别接触对应导向槽（543）顶部内壁和对应导向块（551）；连接环（55）底部外壁沿圆周方向设置有引导环（554），引导环（554）位于矩形凹槽（552）和第一轮齿（541）之间，引导环（5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈东，
申请(专利权)人：陈东，
类型：发明
国别省市：