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一种电子元器件芯片切削减薄装置及方法制造方法及图纸
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文档序号:36537626
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本发明涉及芯片加工领域,具体是涉及一种电子元器件芯片切削减薄装置,包括工作台、转动盘、削薄机构和输送机构;转动盘能够转动的设置在工作台中心处;转动盘上设置有多个第二穿孔,每个第二穿孔均设置有夹持机构;夹持机构包括四个能够同步运动的夹持块,输...
该专利属于陈东所有,仅供学习研究参考,未经过陈东授权不得商用。
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