【技术实现步骤摘要】
一种阵列式电路板激光切割装置
[0001]本技术涉及阵列式电路板
,具体为一种阵列式电路板激光切割装置。
技术介绍
[0002]现有的阵列式电路板激光切割装置在使用时,是通过人工将电路板放置在指定位置,在盖住盖板再通过激光器进行切割,整个切割装置需要不断的人工不断的揭开盖板关闭盖板进行上下料,此操作较为复杂,不便于提高生产速度。
[0003]为此,我们提出一种阵列式电路板激光切割装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种阵列式电路板激光切割装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种阵列式电路板激光切割装置,包括工作台、龙门架、顶升装置和进料装置,所述工作台的顶端固定连接有承载框,所述工作台的顶端固定连接有传送带,所述工作台的顶端固定连接有U型放置架,所述工作台的顶端固定连接有龙门架,所述龙门架的顶端设有激光器,所述工作台的一端设有顶升装置,所述工作台的顶端设有进料装置。
[0006]优选的,所述承载框的一侧开设有放 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阵列式电路板激光切割装置,其特征在于,包括;工作台(1),所述工作台(1)的顶端固定连接有承载框(2),所述工作台(1)的顶端固定连接有传送带(3),所述工作台(1)的顶端固定连接有U型放置架(4);龙门架(5),所述工作台(1)的顶端固定连接有龙门架(5),所述龙门架(5)的顶端设有激光器(6);顶升装置(7),所述工作台(1)的一端设有顶升装置(7);进料装置(8),所述工作台(1)的顶端设有进料装置(8)。2.根据权利要求1所述的一种阵列式电路板激光切割装置,其特征在于:所述承载框(2)的一侧开设有放置槽(9),所述放置槽(9)内壁开设有方形槽(10)。3.根据权利要求2所述的一种阵列式电路板激光切割装置,其特征在于:所述顶升装置(7)包括方形杆(71)、挡板(72)、弹簧(73)、顶升板(74)、球形连接块(75)、U型支架(76)和弧形板(77),所述方形槽(10)内壁滑动连接有方形杆(71),所述方形杆(71)的一端固定连接有挡板(72),所述方形杆(71)的外壁套设有弹簧(73),所述弹簧(73)的两端分别与工作台(1)底端和挡板(72)顶端接触,所述方形杆(71)的顶端固定连接有顶升板(74),所述顶升板(74)与放置槽(9)滑动连接,所述方形杆(71)的底端固定连接有球形连接块(75),所述工作台(1)的底端固定连接有U型支架(76),所述U型支架(76)内壁滑动连接有弧形板(77),所述弧形板(77)与球形连接块(75)相切。4.根据权利要求1所述的一种阵列式...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄召国,
申请(专利权)人:昆山锦欣和光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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